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TI再推GaN元件 功率半導體市場波瀾漸生 (2016.05.23)
談到功率半導體市場，我們都知道英飛凌長年居於龍頭地位，當然，在該市場中，TI（德州儀器）也一直以主要供應商自居，在電源管理領域不斷推出新款的解決方案。
自去年三月，TI推出了以GaN（氮化鎵）為基礎的80V功率模組，而今年五月，更推出了高達600V的整合方案LMG3410，試圖擴大在功率半導體市場的影響力 |
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英飛凌CoolMOS C7 650 V Gold 採用TO-Leadless封裝 (2016.05.20)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）CoolMOS系列推出新產品：採用 TO-Leadless 封裝的 CoolMOS C7 Gold 650 V。本產品結合改良的超接面 (SJ) 半導體製程與先進 SMD 封裝設計，為硬式切換應用帶來優異效能 |
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英飛凌CoolMOS C7 650 V Gold 採用TO-Leadless封裝 (2016.05.20)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）CoolMOS系列推出新產品：採用 TO-Leadless 封裝的 CoolMOS C7 Gold 650 V。本產品結合改良的超接面 (SJ) 半導體製程與先進 SMD 封裝設計，為硬式切換應用帶來優異效能 |
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MCU邁大步 EtherCAT實現更容易 (2016.05.20)
隨著工業4.0的興起，扮演資訊傳輸的通訊網路成了十分關鍵的重點，在如此眾多的通訊協定中，EtherCAT被視為其主流之一，如何利用MCU來設計該通訊技術系統，就成了新世代工業通訊網路的課題 |
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MCU邁大步 EtherCAT實現更容易 (2016.05.20)
隨著工業4.0的興起，扮演資訊傳輸的通訊網路成了十分關鍵的重點，在如此眾多的通訊協定中，EtherCAT被視為其主流之一，如何利用MCU來設計該通訊技術系統，就成了新世代工業通訊網路的課題 |
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英飛凌油電混合車和電動車功率模組提供高功率密度 (2016.05.19)
【德國慕尼黑訊】因應全球在2020年的二氧化碳排放法規，未來將有大量的電動車或油電混合車 （HEV）上路。歐洲的二氧化碳排放量目標為每公里95公克，美國為每公里121公克，中國為每公里117 公克及日本為每公里105公克 |
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MCU多元架構並陳 定位仍有不同 (2016.05.18)
撇除應用面不談，早有MCU業者導入了FPU與DSP，只是ARM推出了Cortex-M4，才讓MCU有了更多的話題可以討論，截至目前為止，各家大廠仍擁有自己的架構，定位也有所不同。 |
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工業LED照明市場可期 主被動元件合作缺一不可 (2016.05.17)
隨著技術成熟度不斷提高，近年來，LED光源在全球照明領域的滲透率已經有相當程度的提升，就應用場景來說，像是居家照明、車用電子與路燈等，都是LED光源已經進入且發展了一段時間 |
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英飛凌TRENCHSTOP Performance IGBT強化家電及工業應用的能源效率 (2016.05.13)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）發表新型 600 V TRENCHSTOP Performance IGBT，將能源效率推向全新境界。新款獨立式 IGBT 不但具備優異的能源效率及穩定性，且價格極具競爭力，適合空調、太陽能變頻器、馬達驅動控制器及不斷電系統（UPS）等應用 |
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英飛凌TRENCHSTOP Performance IGBT強化家電及工業應用的能源效率 (2016.05.13)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）發表新型 600 V TRENCHSTOP Performance IGBT，將能源效率推向全新境界。新款獨立式 IGBT 不但具備優異的能源效率及穩定性，且價格極具競爭力，適合空調、太陽能變頻器、馬達驅動控制器及不斷電系統（UPS）等應用 |
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快速簡單的馬達設計：英飛凌推出 iMotion模組化應用設計套件 (2016.05.12)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）在PCIM展會推出 iMotion模組化應用設計套件 （MADK）。此外型精簡且彈性化的評估系統，為20W至300W的三相馬達提供可擴充的設計平台，內含控制器及電源板，並搭配無感測器或選配感測器配置 |
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快速簡單的馬達設計：英飛凌推出 iMotion模組化應用設計套件 (2016.05.12)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）在PCIM展會推出 iMotion模組化應用設計套件 （MADK）。此外型精簡且彈性化的評估系統，為20W至300W的三相馬達提供可擴充的設計平台，內含控制器及電源板，並搭配無感測器或選配感測器配置 |
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英飛凌SiC MOSFET新技術 讓功率轉換設計效能再創高峰 (2016.05.11)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）推出革命性的 SiC (碳化矽) MOSFET 技術，讓產品設計達到前所未有的功率密度和效能水平。英飛凌的 CoolSiC MOSFET在提升效率與頻率上，提供更高的靈活度，協助功率轉換配置的開發人員達到節省空間和重量、減少冷卻需求、提升可靠性並縮減系統成本 |
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英飛凌SiC MOSFET新技術 讓功率轉換設計效能再創高峰 (2016.05.11)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）推出革命性的 SiC (碳化矽) MOSFET 技術，讓產品設計達到前所未有的功率密度和效能水平。英飛凌的 CoolSiC MOSFET在提升效率與頻率上，提供更高的靈活度，協助功率轉換配置的開發人員達到節省空間和重量、減少冷卻需求、提升可靠性並縮減系統成本 |
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英飛凌調光介面IC可為LED照明應用大幅減少元件數量與基板空間 (2016.05.06)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）推出 CDM10V。這款小型且高度整合的 LED 照明介面 IC，可讓設計人員以單一裝置取代傳統調光方式所需的許多獨立元件，因此可為 LED 照明應用中的調光電路減少高達 70% 的元件數量與電路板空間 |
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英飛凌調光介面IC可為LED照明應用大幅減少元件數量與基板空間 (2016.05.06)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）推出 CDM10V。這款小型且高度整合的 LED 照明介面 IC，可讓設計人員以單一裝置取代傳統調光方式所需的許多獨立元件，因此可為 LED 照明應用中的調光電路減少高達 70% 的元件數量與電路板空間 |
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英飛凌安全晶片與參考設計協助輕鬆快速取得FIDO認證 (2016.05.05)
英飛凌科技（Infineon）加速推動安全晶片解決方案，協助安全、輕鬆取得 Fast IDentity Online (FIDO) 開放式標準的線上認證。透過英飛凌 FIDO Certified USB Token 參考設計，動信科技 (Go-Trust) 的 U2F (通用第二要素) 驗證器得以於一個月內在通過 U2F 互通性測試認證 -- 若非採用英飛凌的參考設計，所耗費的時間將長達三倍 |
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英飛凌安全晶片與參考設計協助輕鬆快速取得FIDO認證 (2016.05.05)
英飛凌科技（Infineon）加速推動安全晶片解決方案，協助安全、輕鬆取得 Fast IDentity Online (FIDO) 開放式標準的線上認證。透過英飛凌 FIDO Certified USB Token 參考設計，動信科技 (Go-Trust) 的 U2F (通用第二要素) 驗證器得以於一個月內在通過 U2F 互通性測試認證 -- 若非採用英飛凌的參考設計，所耗費的時間將長達三倍 |
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英飛凌全新TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝 (2016.05.04)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）發表 TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝。此全新封裝專為 600 V CoolMOS CE 提供，適用於各種低功率消費性應用。此封裝具有經過改良的沿面爬電距離，並經過研發以符合開放型電源供應器的高要求，因為污染可能會導致這些應用發生電弧故障 |
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英飛凌全新TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝 (2016.05.04)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）發表 TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝。此全新封裝專為 600 V CoolMOS CE 提供，適用於各種低功率消費性應用。此封裝具有經過改良的沿面爬電距離，並經過研發以符合開放型電源供應器的高要求，因為污染可能會導致這些應用發生電弧故障 |
IETF是Internet Engineering Task Force (國際網路工程研究團隊)是一個開放性的國際組織，其作用在於匯集網路設計師、網路操作員、網路廠商，以及研究人員共同研發改進網路的工程架構與建立起一個平穩的網路環境。
