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CTIMES / 同欣
科技
典故		 從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
三菱與鎵葳簽下技轉協定 (2001.08.30)
在手機需求龐大的市場利機下，國內砷化鎵上下游領域逐漸成型。繼國碁、同欣等業者相繼投入PA(功率放大器)模組的封裝、測試領域，鎵葳科技也於二十九日證實與三菱電機簽妥PDC手機用PA模組封裝訂單與技術移轉協定，鎵葳並估計九月可交貨給三菱，預期今年底月產能可達一百萬顆，未來此一合作也將延伸至CDMA手機用PA模組封裝訂單
科勝訊暫停對國碁下PA訂單 (2000.10.16)
國內承接全球PA(Power Amplifier，功率放大器)大廠科勝訊(Conexant)PA模組訂單的國碁電子、同欣，由於科勝訊的PA模組製程轉換，技術上暫時跟不上科勝訊的腳步，因此科勝訊表示，已暫停對國碁的下單，而對同欣的下單也將逐步停止

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