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採磷化銦鎵技術 EiC推出Class 12等級放大器 (2001.11.20)
由國人在美國矽谷成立的美國EiC無線通訊公司，昨(11/20)發表一系列的功率放大器模組(Power Amplifier Modules)產品，包括：ECM007及ECM009等。此系列產品內含的專屬射頻IC晶片，採先進的磷化銦鎵(InGaP GaAs HBT)製程技術，其特色是在超小體積及熱效能的技術突破，使客戶獲得GPRS Class-12的操作需求並同時顯著縮減線路空間 |
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裕隆入主民生、立生高科技產業 (2001.03.29)
裕隆集團總管理處副執行長、民生科技董事長徐善可昨日表示，裕隆集團對高科技產業一直保有濃厚興趣，過去在半導體設計、光罩、晶圓代工及封裝測試上都有介入，最近也考慮過光電、通訊產業，但因半導體在設計方面應用領域廣泛，加上有此次機會，裕隆集團決定入主民生、立生，擴大裕隆集團在半導體產業的佈局 |
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