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台積電公佈SOC後段封測策略 (2002.05.11)
台積電九日舉公佈其在SOC的後段封裝測試策略，並計劃與日月光、美商安可(Amkor)等封裝測試業者合作，於第三季開始提供採用共用光罩CyberShuttle服務晶片的覆晶封裝(Flip Chip)服務，希望以完整晶圓製造、封裝測試的一元化服務(Turnkey)為號召，吸引佈局SoC市場的整合元件製造廠(IDM)前往投片 |
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美商安可宣佈預期2002至2003年出現業務增長 (2002.04.03)
美商安可科技公司(Amkor Technology)於該公司每年一度的投資日(Investor Day)報告，該公司在2001年的幾項策略專案，講述未來承包業務的發展趨勢，為公司2002及2003年業務強勢發展奠下基礎 |
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京元與安可策略聯盟 (2001.09.24)
鑒於專業分工趨勢，國內半導體後段測試大廠京元電子19日正式宣佈，與全球最大的封裝測試集團美商安可(Amkor)簽訂策略聯盟協議書，未來安可台灣分公司將專司封裝業務，測試則交由京元負責 |
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美商安可公佈2001年第一季度業績 (2001.05.14)
Amkor Technology, Inc.公佈2001年第一季度業績。截至2001年3月31日為止，美商安可錄得總營業額達$4.81億美元(約$160.17億台幣)，比較2000年同期則有$5.55億美元(約$184.82億台幣)。組裝和測試總營業額有$4.39億美元(約$146.19億台幣)，比2000年第一季的$4.69億美元(約$156.18億台幣)下調6%，比2000年第四季的$5.29億美元(約$176.18億台幣)則跌17% |
USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準，擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域，而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
