CTIMES - 工研院

VLSI Week 27日登場綠能與3D IC設計為焦點 (2009.04.15)
近年來在綠能浪潮下，綠色電子已是業界熱門議題，商機也逐漸浮現，相關產業發展蓬勃。工研院主辦的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用與設計、自動化暨測試研討會（VLSI-TSA & VLSI-DAT）」於4月27日一連四天在新竹國賓飯店舉行，邀請國際知名的設計自動化研討會執行委員會主席，同時也是美國柏克萊大學的教授Jan M

「兩岸車載資通訊產業合作及交流會議」正式登場 (2009.04.13)
由策進會MIC與工研院、及車輛研發測試中心合作的「兩岸車載資通訊產業合作及交流會議」，今日（4/13）於台北國際會議中心舉行。此行大陸交流團來台與會人數超過80人，由中國汽車工業協會常務副會長董揚擔任總團長，帶領包括北京、上海、長春、福建、廈門等大陸產業界代表、民間機構、頂尖研究機構代表來台

四月台北國際車用電子展即將展出車輛創新技術 (2009.04.13)
一年一度的台北國際車用電子展於4/14~17在台北世貿南港展覽館正式展開。台灣車輛研發聯盟（Taiwan Automotive Research Consortium，簡稱TARC）以「智慧操控、潔淨行動」為主題設置展示館，展出多項研發成果，將引領全民體驗車輛創新生活

工研院與資策會擴大九項合作，帶領產業國際化 (2009.03.22)
為儲備產業競爭力，開創下一波產業榮景，工研院與資策會雙方達成九項議題合作共識，雙方將進行人員合聘、專利共用，並藉由技術合作與先導試驗，共同進軍國際，以帶領產業站上國際舞台，為產業開創新契機

搶攻百億商機，工研院展示先進車輛主動安全技術 (2009.03.18)
歐盟執行委員會日前公佈，自2013年起歐洲的商用車輛與新出廠貨車/重車，都必須安裝車道偏離警示系統，以提升行車安全。為協助產業爭取此龐大商機，工研院今日(3/18)與台灣車輛安全相關業者共同舉行發表會

台灣車載產業動員令，搭橋計劃啟動 (2009.03.13)
為建構兩岸產業交流管道與合作平台，促進兩岸合作商機，經濟部將以「一年交流、二年洽商、三年合作」循序漸進的方式推動，並選定車載資通訊產業為兩岸可共同攜手之新興產業之一

工研院與Telcordia合作，發展智慧化安全技術 (2009.03.04)
工研院今日（3/4）與美國知名電信大廠Telcordia公司簽署合作意向書，未來雙方將就電信與智慧化安全系統兩方面進行合作，搶佔全球安全市場商機。工研院院長李鍾熙表示，自911事件後，全球的恐怖攻擊事件仍層出不窮，「安全」的重要性不言而喻，即使在全球景氣低迷下，安全防護仍然是國家與個人最基本的需求

工研院與Telcordia公司簽約記者會 (2009.03.03)
在全球經濟不景氣的漩渦中，產業結構重新洗牌，目前全球備受矚目的安全產業有望成為下一個明星產業。行政院科顧組也議定2009年為「安全科技年」。工研院辨識與安全科技中心為強化國際合作，帶領國內產業搶佔全球安全市場商機，與美國知名電通大廠Telcordia CEO Mr

工研院成為全球WiMAX Forum董事會成員 (2009.02.27)
工研院於本週三（2/25）宣布，已於2月初成為全球WiMAX Forum新的董事會成員，未來將實際參與制訂WiMAX Forum的全球發展方針與決策，更有效地發揮國際影響力、推廣台灣寬頻無線產業與全球WiMAX的佈建應用

無線行動通訊標準趨勢研討會 (2009.02.24)
我國廠商加入WiMAX Forum 截至2009年初已達39家廠商，顯示我國參與該組織之熱絡。WiMAX Forum 今年第一次會員大會已於美國奧蘭多召開，此次會議將分享近期會期的重點，以及AWG、CWG、MWG、TWG的會議狀況等議題，期能由瞭解WiMAX技術的規範、測試、市場與應用，掌握產品的開發，提昇我國WiMAX產業

LED背光模組驅動設計與前瞻技術 (2009.02.19)
在2009年中，LED是少數肯定會持續成長的技術。雖然LED目前已朝向照明應用發展，但其主流的應用仍是LCD的背光照明。由於具備輕薄化和省電的優勢，從小尺寸的手持設備顯示面板，LED背光模組不斷地拓展向更大尺寸的面板，預估今年中多數的NB將會改採LED背光，而高階的LCD TV也不例外，紛紛採用LED背光來獲得更佳的色彩表現

2009太陽光電技術應用與未來發展趨勢 (2009.02.12)
綜觀全球太陽光電產業發展，地球暖化的議題逐漸發酵，再生能源受到了前所未有的重視。其中，由於太陽能源的取之不竭，更是創造了全引領世界潮流的太陽光電技術及其產業

投射電容式觸控面版之系統設計實務 (2009.02.10)
觸控面板的直覺化操作介面，因iPhone而引發市場的高度重視。觸控面板的可行技術甚多，包括電阻式、電容式、光學式、聲波式等等，然而，在這些觸控技術當中，唯有電容式中的投射電容式觸控技術最適合用來實現可攜式螢幕的Multi-touch多點觸控介面功能

MEMS 3軸加速度計之嵌入式驅動設計 (2009.02.10)
MEMS加速度計(g-sensor)是一種非常有用的運動感測器，舉凡因墜落、傾斜、移動、撞擊或振動所產生劇烈或微小變化，都能夠偵測出來，並轉化為各種應用，例如無鍵式介面控制（影像翻轉、目錄瀏覽、遊戲互動等）、硬碟保護、輔助導航、計步健身等

工研院開發出Android-Ready多核心系統晶片 (2009.01.17)
工研院晶片中心宣佈開發出台灣第一顆可以相容Android軟體平台的高畫質多媒體系統晶片-PAC Duo，可支援手持行動裝置提供比現有DVD提高2~3倍的高畫質影音多媒體處理能力，滿足未來智慧型手機的多媒體上網需求

LED照明之封裝、散熱與驅動電路設計 (2008.12.25)
LED因具有輕薄、省電和環保等優點，加上發光效率不斷提升，已迅速地從面板背光源拓展進入室內、外及車燈照明的應用領域。不過，高亮度、高功率的LED照明面臨光、機、電、熱等多重的設計排戰，讓LED晶片及模組的製造業者必須致力於改進封裝技術，以解決散熱問題，並提升發光效率

工研院展出首款超彎曲主動式軟性OLED螢幕 (2008.12.18)
工研院今日（12/18）在「2008綠色顯示技術交流會」上，首次展出厚度僅0.2公分，彎曲半徑小於1.5公分的軟性主動式OLED面板，該產品的研發成功不但是台灣軟性顯示的重要里程，也為台灣軟性顯示器帶來更突破性的發展

2020年能源、生醫及奈米科技是左右世界發展關鍵 (2008.12.08)
工研院IEK、資策會MIC與經濟部技術處於上週三（12/3）共同舉辦了「2020全球創新與技術趨勢展望」國際研討會。會中邀請了包含經濟部、中華經濟研究院、哥本哈根未來研究院、資策會MIC、工研院、IEK與Robin Williams博士等專家與會，共同針對2020年的全球展望、重點技術，以及台灣產業的永續發展作探討

台灣在全球的IC產業影響力正逐漸消失 (2008.11.28)
工研院IEK日前表示，由於全球電子產品製造重心轉至中國，導致2007年台灣在亞太IC市場的占有率從16.2%下降為14.2%，至於全球IC市場的佔有率則從9.0%下降為8.0%。而2008年台灣的IC產業預料也將衰退3.9%，顯見台灣的IC產業影響力正逐漸消失