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華為推出首款半尺寸HSUPA模組 (2009.03.09)
華為9日宣佈，推出首款半尺寸（half-sized）HSUPA嵌入式模組—華為EM775。該產品支援HSUPA高速無線網路連線，並將尺寸縮小至僅有同類型產品的一半，因而進一步縮小內建該模組的筆記型電腦（Notebook）、小筆電（Netbook）與行動上網產品（mobile Internet device;MID）體積，有效節省成本與功耗，並為用戶帶來更精彩的極速上網體驗 |
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華為攜手華碩推出首批支援Windows 7之Eee PC (2009.02.26)
電信網路通訊設備廠商華為技術有限公司，協助華碩於全球行動通訊大展（MWC）現場展出首批支援Windows 7之Eee PC-1003HA與T91系列產品，採用華為EM770嵌入式筆電無線通訊模組，並創下最快資料上傳速度5.76Mbps的速度 |
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開放手機聯盟再添14強 Android聲勢更漲 (2008.12.10)
外電消息報導，由Google所領頭的開放手機聯盟(Open Handset Alliance）日前又多了14家成員，包括Sony Ericsson、Vodafone、ARM、華碩、華為和東芝等主要的手機、晶片與電信商都在這波的新增會員名單上 |
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08年Q1交換器與路由器銷售收入較同期成長25% (2008.05.29)
外電消息報導，市場研究公司Ovum日前發表一份統計報告指出，2008年第一季全球服務交換器與路由器市場的銷售收入達31億美元，較去年同期成長了25%。
Ovum表示，第一季該市場的廠商佔有率並沒有發生大的變化 |
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Bain Capital放棄收購3Com的計畫 (2008.03.21)
外電消息報導，美國私募資金公司Bain Capital週四（3/20）宣佈，由於美國安全部門的干涉，決定放棄收購3Com的計畫。
貝恩資本表示，曾多次修改收購的協議，希望能消除美國海外投資委員會(CFIUS)的顧慮 |
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Q3全球光纖網路硬體市場收入創歷年新高 (2007.12.10)
外電消息報導，市場研究公司Infonetics Research日前發表一份最新的光纖網路硬體報告，報告中指出，2007年第三季全球光纖網路硬體市場銷售收入為36億美元，比第二季成長3%，這也是自2001年以來，銷售收入最多的一年 |
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思科：Google、微軟、阿爾卡特和華為是主要對手 (2007.04.09)
外電消息報導，思科（Cisco）執行長John Chambers日前在思科合作夥伴大會上表示，Google、微軟（Microsoft）、阿爾卡特（Actel）和華為（Huawei）等四家企業，將是思科未來最主要的競爭對手 |
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華為公司授予Altera「優秀供應商」獎 (2006.11.01)
依據Altera公司在技術、成本以及回應速度上的表現，電信網路供應商華為技術有限公司授予Altera公司享譽業界的「優秀供應商」獎。該獎項代表了華為公司在2005年對可編程邏輯供應商的最高認可 |
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北電與華為成立合資公司 開發超級寬頻配接產品 (2006.02.08)
北電與華為技術有限公司日前宣佈合作成立合資公司，共同開發超級寬頻配接的解決方案，雙方並達成了一項供貨協議，北電將採用華為現有的產品，向其用戶提供寬頻配接的產品 |
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大陸交換器、路由器市場 今年將逐季攀升 (2003.05.13)
根據電子時報引大陸賽迪顧問(CCID)的最新報告指出，大陸交換器及路由器市場，仍呈現穩定成長的態勢，2003年仍將逐季攀高。
據CCID報告顯示，2003年第一季大陸路由器市場銷售量達4.4萬台，銷售金額則為人民幣12.4億元，分別較2002年同期成長15.8%及25.3%，其中低階路由器的銷售量佔整體的2.8%，銷售金額則佔31.5% |
