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簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
全球半導體設備訂貨/出貨比(B/B)下降到1.17 (2000.12.04)
斯麥半導體設備協會(SEMI)資料顯示,至今年11月止,全球半導體設備訂貨/出貨比(B/B)下降到1.17,值得注意的是後段封裝測試設備的B/B比更已下降到0.81,顯示全球下半年封裝測試商投資意願相當低落
重量級科技論壇下月可望展開 (2000.11.10)
沉寂好一陣子的半導體界及園區廠商,在下月初可參與一連串的重量級科技詮壇活動,由美商斯麥半導體(SEMI)、台灣半導體產業協會(TSIA)及新竹科學園區管理局等機構,將在一週內分別舉辦三場大型演活動,分別為半導體產業策略會議(ISS)、國際半導體技術藍圖研討會(ITRS),及慶祝園區成立二十週年的全球產業論壇會議
半導體業成長幅度下滑 (2000.10.25)
雖然半導體業界景氣持續成長,但已有跡象顯示,此成長已出現疲軟的狀態。據SEMI表示,半導體設備製造商已宣佈,其訂單與出貨的比率為1.16,此數字意味著在九月份,半導體設備的訂單比出貨高出了16%

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5 SEMI:2024年半導體產能將創3,000萬片新高
6 SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準
7 SEMI:2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元
8 SEMI:全球矽晶圓出貨趨緩 2023年第一季總量下跌
9 SEMI推出工業4.0評估模型 提升半導體智慧製造成熟度
10 2022年全球半導體材料市場營收近730億美元 創歷史新高

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