CTIMES - 瑞薩

瑞薩科技開發支援新版本高速串列介面之IP (2008.12.29)
瑞薩科技宣佈開發符合PCI Express 2.0高速串列介面標準之邏輯層與實體層之IP。PCI Express 2.0為PCI Express標準之最新版本（Rev. 2.0），支援高速資料傳輸，最高速度可達每秒5.0 Gb

瑞薩科技智慧型電池IC 可精確偵測電池殘量 (2008.12.29)
瑞薩科技宣佈推出R2J24020F Group IC，適用於支援智慧型電池系統（SBS）之鋰電池。已於2008年12月9日起在日本開始提供樣品。智慧型電池系統是電池與裝置間的資料與通訊標準化規格

瑞薩新款數位放大器支援IIS數位音訊輸入 (2008.12.16)
瑞薩科技（Renesas）宣佈推出R2J15116FP小型化高效能數位放大器，內建24位元音訊DSP，可支援IIS數位音訊輸入。此產品適用於液晶或電漿電視，預計2008年12月於日本開始供應樣品

瑞薩Ready Go！ (2008.12.10)
全球Tier1車廠前景備受關注，汽車電子及車用娛樂系統應用能否帶動汽車產業復甦，擁有全球車用MCU市佔率首位的瑞薩(Renesas)發展策略動見觀瞻。台灣瑞薩董事長兼總經理Tetsuya Morimoto於10日年度論壇記者會現場中特別強調

2008瑞薩論壇實現無所不在的科技化網路社會 (2008.12.10)
瑞薩科技（Renesas Technology）暨其台灣分公司於今日（12/10）假台北喜來登飯店舉辦「2008瑞薩論壇」。本次活動是瑞薩在台灣這個全球系統設計與產品中心所舉辦的第三次大型論壇

Renesas Forum瑞薩論壇 (2008.12.05)
面對當下全球所面臨的能源短缺及環保議題，如何因應環境及市場需求，設計出符合節能減碳、綠能環保的電子科技產品，是工程師們現今所面臨的重要挑戰。MCU市佔率全球第一的瑞薩科技，將針對節能設計、馬達應用、電源管理、數位家電等多種不同領域，分享先進的IC應用技術與解決方案

瑞薩論壇媒體訪談會 (2008.12.05)
瑞薩將舉辦「瑞薩論壇媒體訪談會」，由瑞薩總公司「株式會社瑞薩科技」會長暨CEO 伊藤達先生，及「台灣瑞薩」董事長森本哲哉先生，分享瑞薩在全球及台灣市場的耕耘成果與未來展望

iSuppli公佈2008年全球前20大半導體商排名 (2008.12.02)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli公佈了2008年全球前20大半導體商排名。其中英特爾以12.8%的市佔率穩坐第一，其次為三星電子的6.7%，第三為德州儀器的4.3%。而在前20大半導體供應商中，記憶體IC供應商的營收下滑幅度最大，海力士半導體則是表現最差的廠商，其排名下降了三個位置，來到第九名

瑞薩與NXP宣佈MIFARE非接觸型技術之授權協定 (2008.11.06)
由菲利浦公司成立之獨立半導體公司NXP，與微控制器供應商瑞薩科技公司，共同宣佈將進一步擴大NXP之MIFARE技術的授權協定內容。這項協定的目標是為了在非接觸型基礎架構中，進一步提升先進付款機制及近距離無線通訊(NFC)產品與服務之可用性

瑞薩推出適用於中低階汽車導航系統之單晶片 (2008.10.31)
瑞薩科技發表一款做為SH-NaviJ系列汽車導航系統單晶片之第一階段產品，提供適用於小型可攜式導航系統及中低階內嵌式汽車導航系統的各種功能。瑞薩科技預期內嵌式汽車導航系統及類似產品之需求在未來將持續成長

Panasonic與瑞薩科技合作開發32奈米製程單晶片 (2008.10.21)
Panasonic公司與瑞薩科技自1998年以來即共同開發製程技術並建立成功的合作關係，目前將繼續合作開發32奈米之單晶片要素製程技術。兩家公司均相當有信心，相信32奈米電晶體技術及其他先進技術不久將可運用於大量生產

08年上半年10大半導體商英特爾續坐龍頭 (2008.10.21)
外電消息報導，市場研究公司IC Insights，日前公佈了2008年上半年的半導體市場排名，根據統計資料，英特爾仍排名第一，其次是三星電子，德州儀器則位居第三。、根據IC Insights的統計資料，前十大的排名順序為，英特爾、三星電子、德州儀器、東芝、台積電、意法半導體、瑞薩、海力士、新力及高通

瑞薩、夏普和力晶共同成立LCD驅動器合資企業 (2008.03.03)
瑞薩科技、夏普和力晶半導體宣佈，共同簽訂了一項專為中小尺寸LCD驅動器和控制器合資企業的協議。據了解，為了鞏固瑞薩科技和夏普在此領域的優勢，新公司將從事設計、開發、銷售和推廣LCD驅動器和控制器

Gartner:2007年十大半導體廠商排名出爐 (2007.12.16)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前公佈最新的全球半導體營收統計資報告，報告中指出，2007年全球半導體營收達到2703億美元，較去年同期成長2.9%。而在全球半導體廠排名上，英特爾（Intel）仍為全球最大的半導體廠，市場佔有率上升至12.2﹪

瑞薩開發出新型CISC CPU設計架構 (2007.11.15)
外電消息報導，瑞薩科技(Renesas)日前宣佈開發出一種新型的CISC (Complex Instruction Set Computer) CPU設計架構，透過此新的架構，將能提高新一代的CISC微控制器(MCU)的程式編碼效率、運算效能、並降低電耗

瑞薩與Quantum合作開發電容式觸控感測解決方案 (2007.09.20)
瑞薩科技（Renesas Technology）與電容式觸控感測技術廠商Quantum Research Group（QRG）宣佈，雙方將共同開發全新的電容式觸控感測解決方案。此協議將為客戶提供QRG的專業技術與經驗，並結合以瑞薩科技 MCU系列的創新QProx技術，以及其素來優異之品質、生產力與可靠的供應鏈等，作為兩者結盟之堅強後盾

瑞薩推出內建快閃記憶體之高效能16位元MCU (2007.08.30)
瑞薩科技宣佈在七個產品群中增加30項新產品，這些新產品隸屬於R8C/內建快閃記憶體之Tiny Series精密高效能16位元MCU。R8C/2E、R8C/2F、R8C/2G、R8C/2K與R8C/2L產品群針對電源供應器控制與馬達控制而設計，具備32-pin封裝，而R8C/2H與R8C/2J則採用20-pin封裝

第二季10大半導體廠排名公佈高通首次擠進 (2007.08.26)
外電消息報導，市場研究機構iSuppli日前公佈了2007年第二季十大半導體廠商名單。其中英特爾(Intel)與三星電子(Samsung)仍高居第一、二名，而沒有建置半導體生產工廠的高通（Qualcomm）則首次擠進前10名，成為第二季中意外的黑馬

力晶協同瑞薩共赴中國大陸設廠 (2007.07.02)
2006年底經濟部同意力晶西進中國大陸設立8吋、0.18微米製程晶圓廠後，力晶曾表示將與日商合作夥伴瑞薩合資前往設廠，以邏輯代工為主，並考慮向日商採購或就地購買二手設備

瑞薩可實現32 nm及後續世代製程SRAM之技術 (2007.06.14)
瑞薩科技近日宣佈開發可有效實現32 nm（奈米）及後續世代製程SRAM之技術，使內建於晶片（on-chip）之SRAM可整合至微處理器或SoC（系統單晶片）。這項新開發的技術利用SOI（Silicon On Insulator）技術，並個別控制組成SRAM之三種電晶體主體（底層部分）之電位，以大幅擴大SRAM的作業邊際（margin）