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瑞薩科技Flash MCU出貨量突破10億個 (2007.03.19)
瑞薩科技宣佈成為世界首家晶片內建快閃記憶體微控制器（flash MCU）出貨量超過10億個之公司，並將MCU定位為該公司的核心產品。Flash MCU因俱備優異的性能而獲得高知名度，其晶片內建的快閃記憶體很容易再重複燒錄 |
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力晶與瑞薩合作跨入SiP市場 (2007.01.16)
力晶半導體在標準型DRAM領域擴大與爾必達（Elpida）合作後，在利基型DRAM及快閃記憶體市場上，亦擴大與瑞薩科技（Renesas）合作，力晶及瑞薩已決定合資成立先進記憶體設計公司Vantel，投入系統封裝模組（SiP）記憶體研發設計市場，該公司設籍日本，力晶持有65％股權，瑞薩則佔股35％，董事長由瑞薩記憶體事業部長森茂出任 |
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瑞薩SH-Mobile G1獲FOMA 903i系列手機採用 (2006.11.16)
瑞薩科技(Renesas Technology)宣佈SH-Mobile G1已獲NTT DoCoMo最近新推出的FOMA 903i W-CDMA行動電話所採用。SH-Mobile G1於2004 年7月發表，是由瑞薩科技和NTT DoCoMo公司共同研發的雙模單晶片LSI，可同時支援W-CDMA(3G)與GSM/GPRS(2G)二種通訊標準 |
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2006年瑞薩論壇 (2006.10.26)
瑞薩科技，敬邀參加【2006年瑞薩論壇】媒體訪談會。會中瑞薩科技社長暨執行長伊藤達先生將與各位媒體暢談瑞薩經營現況、發展方向與企業遠景。
訪談人：瑞薩科技社 |
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2006年瑞薩論壇 (2006.10.26)
瑞薩科技，敬邀參加【2006年瑞薩論壇】媒體訪談會。會中瑞薩科技社長暨執行長伊藤達先生將與各位媒體暢談瑞薩經營現況、發展方向與企業遠景。
訪談人：瑞薩科技社 |
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瑞薩雙模行動電話SH Mobile G2單晶片LSI樣品出貨 (2006.10.04)
瑞薩科技宣佈，已開始雙模（HSDPA/W-CDMA與GSM/GPRS/EDGE）行動電話SH-Mobile G2單晶片LSI的樣品出貨。本LSI產品是由瑞薩科技和NTT DoCoMo,Inc、富士通、三菱電機與夏普公司一起共同研發，並自2006年9月底起，開始出貨其評估樣品至以上手機製造商 |
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瑞薩SH-MobileR應用處理器 擴充手機以外應用領域 (2006.10.03)
瑞薩科技公司宣佈將開始把SH-Mobile應用處理器的應用領域，擴展到行動電話以外的其他領域。因應此目標而發表的第一個產品為SH-MobileR（產品名稱：SH7722），適用於支援One-Seg地面數位廣播的汽車導航系統及可攜式媒體播放器；One-Seg為日本針對可攜式與行動終端機而提供的服務 |
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瑞薩科技發表電視系統專用的LSI完整產品線 (2006.09.12)
瑞薩科技（Renesas Technology）發表九個模組的完整電視系統LSI，使用戶針對全球市場開發不同的電視系統時，能擁有一套提升開發效率、降低系統成本的解決方案。
液晶電視LSI模組除提供主要的液晶電視訊號處理功能（Y/C分離、雜訊降低、De-Interlacer/解交錯掃描器、資料分割器、NCM/自然色矩陣)及一個系統控制用微控制器之外 |
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台灣瑞薩將參與第六屆嵌入式系統研討會暨展覽會 (2006.08.03)
台灣瑞薩(Renesas Technology Taiwan.Co.Ltd)將再度參與一年一度最具規模的嵌入式技術盛會–嵌入式系統研討會暨展覽會(ESC-Taiwan)。嵌入式系統研討會暨展覽會今年正式邁入第六屆 |
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瑞薩科技可調天線變容二極體 具最小尺寸優勢 (2006.08.01)
瑞薩科技(Renesas Technology)1日宣佈推出兩款用於具數位地面廣播功能的可攜式與行動終端的可調天線變容二極體：第一款RKV653KP特色在於0.6 mm×0.3 mm的最小尺寸，另一款是延伸封裝的RKV653KL |
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瑞薩科技新款SH-MobileL3V應用處理器問世 (2006.07.12)
瑞薩科技宣佈，特別設計用於地面廣播行動電話的SH-MobileL3V，正式成為行動電話應用處理器SH-Mobile系列產品的一員。此產品將於2006年8月開始在日本開始進行樣品出貨。
SH-Mobile系列處理器用於連接至行動電話系統的基頻LSI，並執行專用音訊、視訊或類似多媒體應用程式的處理 |
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瑞薩科技致力拓展全球研發與設計之運作 (2006.07.01)
瑞薩科技(Renesas Technology)30日宣佈，該公司已決定在越南胡志明市興建新大樓，以擴展研發與設計能量，該大樓將完全供其越南的設計子公司，越南瑞薩設計股份有限公司(Renesas Design Viet Nam Co., Ltd.，以下簡稱 RVC)使用 |
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瑞薩新型DSP核心可嵌入於多媒體應用裝置 (2006.06.29)
瑞薩科技(Renesas Technology)29日宣佈，該公司成功開發用於系統晶片(SoC)裝置的高速、低功耗、可合成式DSP(Digital Signal Processor/數位訊號處理器)核心。此DSP核心利用最新的飽和處理方法，搭配飽和預告器(saturation anticipator)電路，以及採用階層式結構的佈局技術，使運算速度最佳化 |
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瑞薩科技發表最薄RFID晶片核心標籤 (2006.06.21)
瑞薩科技(Renesas Technology)近日發表RKT101xxxMU μ-Chip核心標籤(inlet)，供構裝於RFID(無線射頻辨識)積體電路m-Chip之上，新產品厚度不超過85微米，比以往產品厚度減少一半以上，平直度亦有改善，將有助於瑞薩拓展RFID應用市場 |
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瑞薩科技發表無鉛玻璃封裝二極體 (2006.06.21)
瑞薩科技(Renesas Technology)近日宣佈，該公司在封裝二極體的玻璃中，利用其中的無鉛玻璃技術，推出無鉛玻璃封裝二極體(glass diodes,玻璃二極體)。此項無鉛技術將應用於玻璃二極體的主要標準產品 |
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商用UMTS DVB-H手機採瑞薩SH-Mobile應用處理器 (2006.06.15)
瑞薩科技(Renesas Technology)宣佈，該公司行動電話用SH-Mobile應用處理器，已整合於樂金電子(LG Electronics)新推的LG-U900產品中。LG-U900為首推具UMTS(WCDMA)DVB-H2手持數位視訊播送功能的手機 |
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瑞薩科技與力晶半導體擴大快閃記憶體業務合作 (2006.06.05)
瑞薩科技(Renesas Technology)與力晶半導體公司1日宣佈雙方已簽署一份製造協議及一份技術與銷售授權協議。這兩項協議都與瑞薩科技4-gigabit AG-AND快閃記憶體裝置有關。
瑞薩和力晶原來在1-gigabit記憶體裝置部份即有合作關係，新協議則擴大了雙方的業務合作範圍 |
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瑞薩科技兩款提高音質卡拉OK單晶片迴音IC問世 (2006.06.02)
瑞薩科技(Renesas Technology)2日推出兩款全新單晶片卡拉OK迴音IC，可應用於卡拉OK設備、具卡拉OK功能的DVD播放機，及類似的視聽設備。其中，R2A15906SP具備44 Kbit迴音記憶體(RAM)容量(是瑞薩科技之前產品的兩倍)，而R2A15907SP還提供了評分(scoring)功能 |
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瑞薩科技新款SH7397 32位元微處理器問世 (2006.05.23)
瑞薩科技22日推出針對telematics裝置及類似車用資訊設備而開發的SH7397 32位元微處理器。SH7397內含高效能的SH-4A CPU核心、及支援顯示器、語音、區域網路和記憶卡的各種週邊功能及介面 |
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瑞薩科技推出高效能SiGe MMIC (2006.04.20)
瑞薩科技(Renesas Technology)20日發表高效能的HA31010 2.4 GHz/5 GHz雙頻SiGe MMIC(矽鍺微波單晶積體電路)，可做為無線區域網路終端傳輸功率放大用的功率放大器。日本地區將於2006年6月起提供樣品 |
