CTIMES - Intel

英特連購併英柏騰進行組織調整 (2001.03.20)
英特連由2000年底至目前進行組織調整，由2000年10月的170人員工瘦身至120人，並將業務部門進行整合，另外，英特連所轉投資的顧問服務及網路育成公司英柏騰數位策略，現今英特連正在進行購併的動作，不過經過這一番整合，英特連預估在第一季將會獲利

切入IA市場大眾首推PDA (2001.03.20)
大眾電腦昨（19）日推出首款內建藍芽技術個人數位助理器（PDA），採用英特爾Stron-gARM處理器，採用英煒科技，騰研科技研發的Linux解決方案；大眾林口廠並將轉型成無線網路產品研發生產基地

晶片組價格戰激烈廝殺 (2001.03.20)
德國漢諾威電腦展在即，各晶片組廠商也積極報價爭取第二季訂單，據了解，整合型晶片組目前已可用「殺肉見骨」形容其微薄利潤，而獨立型晶片組在矽統科技633與733低報價策略干擾下，估計到五月份，不論整合與否均將面臨激烈價格競爭

IC設計專業分工模式將加速取代IDM (2001.03.19)
英特爾、德儀等國際半導體大廠陷入關廠、裁員困境，國內IC設計業由於無晶圓廠及封裝測試廠負擔下，表現逆勢上揚。業者表示，在不景氣打擊下，IC設計專業分工的模式，將加速取代整合元件製造商(IDM)

英特爾又傳延緩晶片廠擴建計畫 (2001.03.17)
甫於14日宣佈計畫延緩愛爾蘭半導體新廠投產期至2003年第3季的英特爾，16日又對外表示將延緩麻州Hudson晶圓廠內Module 4的5億美元擴建計劃。但英特爾強調該晶圓廠內另一10億美元的設備升級計劃將持續進行

業者組成USB On-the-Go規格聯盟 (2001.03.15)
康柏、惠普、英特爾、朗訊、微軟、NEC及飛利浦等業者組成了一個USB On-the-Go 聯盟。合作開發可以搭配數位相機、掌上電腦等數位產品的USB接座，使傳輸資料更方便、而不必再藉由PC

OEM大廠採用DDR時程可望提前 (2001.03.13)
英特爾宣佈大幅裁員，所主導的RDRAM(Rambus DRAM)前景雪上加霜，國內三晶片組設計商威盛、矽統、揚智加緊挺進倍速資料傳輸記憶體(DDR)市場。據瞭解，OEM大廠已開始和威盛接觸，並將其DDR晶片組設計入產品(design in)，OEM大廠採用DDR時程可望提前

DDR主機板第二季將更趨穩定 (2001.03.13)
當記憶體模組從SDRAM過渡到DDR(倍速資料傳輸記憶體)，主機板的選擇愈來愈多。加上英特爾的裁員效應，DDR登上主流產品的架勢十足，預估DDR的主機板第二季會更趨穩定。目前市面上的混合型主機板，多是同時搭配二條SDRAM記憶體模組插槽和二條DDR記憶體模組插槽

高科技龍頭大廠英特爾與思科分別裁員 (2001.03.09)
網路配接設備大廠思科系統 (Cisco),宣布其正式員工將裁減11％，而正式與臨時員工加起來的裁員總數最高將達到8,000人。思科表示，希望透過人事凍結來節省支出，苦撐待變，度過美國經濟的黑暗期

英特爾計畫在未來9個月中裁員5000人 (2001.03.09)
英特爾發佈獲利警訊，受全球經濟不景氣所影響，該公司第一季銷售量將較去年第四季衰退約25％，高於先前預估的15%；該公司同時也調降毛利率，從原來的58%到51%。英特爾並表示，為因應景氣現況，計畫在未來9個月中裁員5000人

英特爾成功研發新一代製程技術 (2001.03.09)
英特爾宣布開發出下一代新型處理器技術。該公司表示，用這套新技術所製造出的晶片，其運算速度將比現行處理器快5倍以上。英特爾於8日宣佈這套新技術，可以讓晶片製造商將更小的元件安裝在半導體上，製程技術將可從70毫米開始

IC業期待景氣回升恐須一段時間 (2001.03.08)
觀察家對今年半導體的前景大多持保留態度，但也有不少人對復甦速度期待甚高，而英特爾董事長葛洛夫則表示景氣回升速度不會太快，葛洛夫認為這一波半導體景氣回升將持續好一陣子，因此IC業的景氣爬升恐怕也要再拖一段時間

葛洛夫表示：半導體需求短期內將不會顯著回昇 (2001.03.08)
英特爾董事長葛洛夫六日表示，預期半導體需求短期內將不會顯著回昇。不過葛洛夫強調對半導體產業的發展遠景持續保持樂觀，且將維持高額的資本支出計畫，以因應下一波景氣回昇後的需求

威盛、全美達轉攻低階伺服器市場 (2001.03.08)
看好伺服器市場商機，威盛電子、全美達今年首次跨入伺服器市場，鎖定低階伺服器市場，與英特爾主攻中、高階伺服器市場的策略區隔開來。全美達董事漢特(Colin Hunter)表示，看好低階伺服器市場，全美達以原來主攻筆記本型電腦用的克魯索處理器，進攻伺服器市場

台積電0.13微米製程客戶逐漸增加 (2001.03.08)
台積電0.13微米製程客戶大量增加，預估至今年年中以前，將有四十家客戶的產品開始使用台積0.13微米的製程。台積電昨日並宣佈，已利用0.13微米混合信號互補金氧半導體製程技術，為美商博科通訊 (Broadcom) 公司製造出超高速銅導線接收傳送器，較台積電原訂的研發時程提早了半年左右

ADI計劃將新DSP核心整合至3G無線通訊的終端設備應用 (2001.03.06)
美商亞德諾(ADI)宣佈，該公司計劃以現有的3G行動電話產品系列為基礎，把最新推出的DSP核心整合至它的SoftFone系列基頻處理器當中，以便支援3G通訊的應用需求，例如無線通訊的終端設備

英特爾超微處理器又一波降幅 (2001.03.06)
英特爾在近日宣佈處理器例行性降價，高階的P4處理器此次降幅僅在1%至4%之間，主流的P3從733MHz至1GHz降幅在一成左右， P3 1G價格從268美元降至241美元。而在低價市場的賽揚(Celeron)產品線中，賽揚800MHz從138美元降至112美元，幅度達19%，賽揚667MHz則從79美元降至73美元，正式取代633MHz產品線

超微取得NEC訂單 (2001.03.05)
超微(AMD)日前表示，該公司的Athlon、Duron晶片已獲得NEC的歐洲訂單，這將是AMD在企業市場的一大進展。NEC計畫在英、法、義大利及荷蘭等歐洲市場銷售Athlon、Duron晶片的個人電腦，而價格則尚未決定

英特爾再度投資三星穩固RDRAM產能 (2001.03.05)
英特爾表示，RDRAM(RambusDRAM)最低潮已過去，包括日商Elpida、東芝及韓國三星電子都承諾，將調撥大量產能生產RDRAM，英特爾並再度大舉投資三星，確保產能無虞。三星表示，將利用英特爾這次注入資金，添購更多高階測試機台，以因應目前後段產能不足情形

Pentium 4在處理器市場的觀察 (2001.03.05)
PC買氣在今年第二季將可回春，但Pentium 4是否能成為高價位的主流處理器，仍須視全球經濟是否暢旺而定。