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MAXIM推出高效率、可編輯位址的鋰電池保護IC (2004.12.09)
DS2720單顆鋰電池保護IC可以為可充電鋰電池提供必要的電氣保護，包括充電保護、放電保護、和過電流保護等，DS2720可使用低成本的N-ch MOSFET做到充放電路徑隔離。
DS2720使用9V驅動高側N-ch MOSEFT，與一般驅動低側MOSFET的電路比較起來，擁有較低的導通電阻，MOSFET的導通電阻實際上是隨著電池的放電而減小 |
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整合式放大器架構概述 (2004.12.04)
一個簡單的截波放大器能夠有效將很小的訊號精準地增強放大，但是其頻寬卻是有限的。本文將為讀者介紹整合式放大器的架構與種類。 |
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針對匯整型裝置處理所設計的作業系統 (2004.12.04)
嵌入式系統設計同時運用微控制器技術及數位訊號處理（DSP）技術已越來越常見。元件製造商將控制與資料面的處理功能整合至單一晶片，而微控制器製造商進一步擴充其架構，並將之納入各種DSP功能，例如MAC加乘運算指令等 |
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高速可設定式DSP技術 (2004.12.04)
消費性產品與通訊產品都要能支援高運算量和資料轉換的功能。這些產品對體積大小和耗電量的要求很嚴格，而數位訊號處理器（DSP），就是這些產品最核心的部份。為了支援這些產品的需求和應用，DSP應該是可程式化的、可設定的和可擴充的 |
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「聽見」DSP！ (2004.12.04)
隨著數位化進程的加速，數位訊號將取代更多的類比訊號環境。自2004年起，DSP在消費性電子的應用將會挾帶龐大影響力進入人們生活。由於生活品質的提高，聲音的要求也從「聆聽聲音」進階至「聽覺享受」 |
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降低嵌入式裝置的動態功率 (2004.12.04)
降低嵌入式設計產品靜態耗電量的技術，多著重於降低漏電量，但此類技術卻無法替新世代產品省下足夠的電力。設計人員必須建置各種可行的省電技術，才能滿足市場對於提升產品功能及延長充電間隔的需求 |
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剖析DSP技術發展趨勢 (2004.12.04)
數位時代的來臨帶動消費性電子市場的蓬勃發展，更給了DSP大顯身手的舞台。本文將帶領讀者深入各DSP研發設計廠商，一窺消費性電子之DSP產品與技術現況，並剖析未來DSP之發展趨勢 |
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ST推出採用BGA封裝的256Mbit NAND型快閃記憶體 (2004.11.29)
ST宣佈，開始量產採用VFBGA55封裝的256Mbit "小型頁面（Small Page）" NAND型快閃記憶體晶片。新元件採用薄型8 x 10mm球柵陣列封裝，能讓製造商在照相手機、智慧型電話、低成本數位相機、PDA、USB相機記憶卡，以及其他受到體積限制的可攜式產品中增加更多記憶體容量 |
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NVIDIA與英特爾簽訂多項交互授權以及晶片組授權協議 (2004.11.23)
NVIDIA宣布已與英特爾(Intel Corporation)簽訂多項時期長達數年的專利交互授權協議，協議涵蓋多個產品線在未來好幾個世代的發展。 此外，兩間公司也簽訂時間長達數年的晶片組協議，在協議中Intel授權NVIDIA其前端匯流排技術 |
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TI推出高效能11位元類比數位轉換器 (2004.11.22)
德州儀器(TI)宣佈推出ADS5413-11，它是專為出口至中國大陸而發展的最高效能、最低成本、高中頻應用為主、內建11位元65 MSPS CMOS管線的類比數位轉換器，最適合支援所有主要無線界面的多載波無線基地台收發器應用，包含GSM、CDMA、W-CDMA(UTMS)以及TDSCDMA |
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科勝訊任命Dwight Decker為執行長 (2004.11.17)
科勝訊系統公司(Conexant Systems Inc.)宣佈董事會已經任命Dwight W. Decker為公司執行長，今年54歲的Decker同時將繼續擔任公司董事會主席的職務，科勝訊並宣佈計畫在9月結束之後的新會計年度內將目前每季$9,500萬美元的預估營運費用降低到$8,000萬美元 |
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IR三相PWM控制IC具有整合驅動器 (2004.11.12)
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出可支援AMD Athlon、AMD Opteron、AMD Athlon 64和Intel VR10.X等系列微處理器的新型三相交錯式PWM控制IC–IR3093。應用範圍包括桌上型電腦主機板、電壓調節器模組(VRM)、視頻圖像卡及電訊用的單列直插式封裝(SIP)模組 |
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茂德將支付英飛凌1億5千6百萬元美金授權費 (2004.11.10)
英飛凌科技有限公司與茂德科技達成協議關，授權給茂德的英飛凌DRAM技術授。對於2000年所簽訂S17至S12的合約協議，現經修改，仍然有效。
根據合約，茂德可持續使用英飛凌授權的技術生產及經銷產品，並以其發展自有的製程與產品 |
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Linear Technology的LTC2220系列實現最佳AC性能 (2004.11.10)
Linear Technology公司最近宣佈推出的LTC2220系列中最快速ADC實現了極低功耗和出色AC性能。LTC2220採用9毫米×9毫米QFN封裝，其功耗比同等速度的最強勁競爭對手低20%，僅890mW，且該器件封裝尺寸最小，卻實現了業界最佳AC性能—高達140MHz輸入時超過67.5dBSNR |
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凹凸科技於美國取得兩項與液晶電視/顯示器相關專利 (2004.11.09)
專家預估液晶電視即於將來取代映像管電視，寬螢幕的液晶顯示器也日漸成為市場主流產品，凹凸科技日前於美國取得兩項與液晶電視/顯示器有關的專利(美國專利號碼6,707,264 /6,778,415)，此兩項專利不僅涵蓋IC本身，並包括於系統應用方面 |
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IDT綠色無鉛品引領晶片業界 (2004.11.08)
IDT宣佈公司目前生產的元件中，99％採用完全無鉛綠色環保封裝。Underwriters Laboratories認證機構負責ISO 9001的主稽核員Bruce Eng表示：「IDT綠色無鉛計劃是目前我所知的公司中先達到實行成效的，我肯定IDT能領導半導體產業促進綠色品計劃的落實 |
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全達國際累計前三季營收18.8億 (2004.11.08)
半導體零組件代理通路商全達國際發布經會計師核閱之第三季財務報告，累計今年前三季營收為新台幣18.8億，較去年同期小幅成長，達全年財測31.1億之60.5%，累計前三季稅前盈餘為2仟1佰萬，每股稅前盈餘0.96 元 |
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安捷倫科技與宏碁集團攜手前進大陸 (2004.11.05)
安捷倫科技公司（Agilent Technologies）宣佈，安捷倫科技創投部門將投資宏碁科技中華智融創投管理公司（Acer Technology Ventures Asia Pacific Ltd）的創投基金IP Fund III(IPF III)，此基金之投資重點將針對在中國的高科技產業新興公司 |
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手機與PDA之聲頻系統應用探微 (2004.11.04)
手機與PDA已能夠提供各種不同娛樂功能，而消費者更希望其能夠擁有立體聲，甚至是3D音效。因此廠商們皆盡量採用高度原音的聲頻系統，並使產品具備立體聲喇叭放大器、不同的混音以及3D強化立體聲功能，同時在外型上也盡量輕薄小巧 |
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智慧型行動裝置技術綜觀 (2004.11.04)
行動電話技術的變遷改變了手機的使用模式。愈來愈多的使用者開始運用手機上網，並發揮各種可攜式應用的效益，這就是所謂的整合型或智慧型行動裝置。此類以語音為主軸的裝置，將眾多隨身的行動裝置整合，而此類整合型行動裝置終將取代呼叫器與PDA，成為此項趨勢下的最終行動裝置 |
