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德國萊因提供環球驗證NAFTA服務 (2003.06.16)
德國萊因日前表示，該公司已開始提供環球驗證NAFTA服務。北美自由貿易協定(NAFTA)規範了美國、加拿大、及墨西哥的貿易活動。此協定自1993年起不但已使這些國家間的貿易障礙降低，同時也促進相互間的貿易交流 |
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英飛凌台灣區業務副總裁紀育仁到任 (2003.06.12)
英飛凌日前宣佈由紀育仁擔任台灣區業務副總裁，強化台灣區之市場策略，希望能夠在未來5年內，於台灣市場達成30%之年平均成長目標，提供全方位半導體產品與系統解決方案 |
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NS推出高度整合穩壓控制器 (2003.06.11)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)宣佈推出一款高度整合的穩壓控制器。客戶可利用這款新晶片開發功能齊全的電源供應器，為微處理器、可編程閘陣列 (FPGA) 或數位訊號處理 (DSP) 系統電源 |
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沖電氣因地震損失12億日圓 積極增產復健 (2003.06.10)
於五月底在日本東北地方發生的大地震，讓不少當地電機大廠成為受災戶，其中沖電氣位於宮城縣的半導體工廠被迫停工2天，據該公司初步估算損失約達12億日圓，所幸部分損失將由保險公司理賠，加上沖電氣將全力增產，彌補停業期間營收損失，是故將無損其2003年度財報表現 |
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安捷倫發表IrDA協定堆疊軟體 (2003.06.10)
安捷倫科技(Agilent)近日發表了一款IrDA協定堆疊軟體，設計師可利用這個快速而經濟的解決方案，在新的行動電話、PDA、辦公室設備、數位相機、以及醫療和工業自動化設備等各種產品中加入IrDA相容的無線通訊系統 |
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SEZ Group發表旋轉型潮濕表面處理創新方案 (2003.06.10)
SEZ Group近期發表旋轉型潮濕表面處理創新方案。新型Da Vinci系列方案具有最高產量與最小空間兩項優勢，為單晶圓製程提供高階的服務及可靠性。此款產品的模組化及多重反應室的設計能提供可靠的製程方案，進而大幅降低持有成本，同時滿足全球客戶對高產量製程的需求 |
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大陸IC產業成長率驚人 業者仍難擺脫虧損 (2003.06.09)
大陸IC產業雖然近兩年成長率驚人，在全球半導體業景氣低迷之際呈現一枝獨秀的情況；但是事實上，包括華虹NEC、上海中芯等業者仍受國際IC市場價格低落的影響，出現難以擺脫的虧損情況 |
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全面退出董事會 台積電放手讓世界先進單飛 (2003.06.06)
台積電日前宣佈經理人將全面退出世界先進董事會，但台積電董事長張忠謀強調，台積電雖然退出世界先進之經營團隊，但雙方仍不會改變策略合作夥伴的關係。張忠謀進一步指出，台積電將世界先進順利推進晶圓代工市場的階段性任務已經完成，「世界先進的翅膀硬了，可以自己飛了」 |
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ADI擴大寬頻接取產品線 (2003.06.06)
美商亞德諾公司(ADI)宣佈該公司已擴大寬頻接取產品線，推出四款ADSL局端(CO)和用戶端(CPE)應用的新產品。這些加入其創新的高速網路接取產品陣容的新成員包括： Pathfinder(tm) II |
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白光LED驅動器－在串聯及並聯應用之比較 (2003.06.05)
在可攜式電子產品應用極為廣泛的白光LED，通常需要一組可將電池電壓升高的驅動器才能運作，目前市面上常見的驅動器大約可分為並聯式及串聯式兩種，本文將分析此兩種驅動方式的優缺點，並舉例說明此兩種方式之解決方案，再進一步針對調光方法做介紹 |
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NS推出互動設計工具網站 (2003.06.03)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)推出一個名為 Solutions.National.com 的全新網站。這個互動網站擁有業內最齊備的 WEBENCHO 4.0 設計工具軟體，用戶能免費利用此套設計軟體挑選最合適的晶片以及所需的設計資料，可大幅縮短產品推出市場的時間 |
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受SARS影響 東芝將延後中國投資計畫 (2003.05.30)
據路透社報導，日本最大半導體生產商東芝（Toshiba）表示，受嚴重急性呼吸道症候群（SARS）疫情影響，將延後原訂對其中國半導體廠的50億日圓（約4220萬美元）的投資計劃 |
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台積電接單旺 內部估計B/B值已達1.7 (2003.05.30)
國內晶圓代工大廠台積電近期接單量大增，各種製程產能利用率皆明顯上升，該公司預估接單出貨比值（book-to-bill ratio；B／B值）已達1.7左右，但此一現象卻讓台灣IC設計業者憂心將影響交貨其與議價空間 |
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安捷倫發表新型光纖收發器 (2003.05.29)
安捷倫公司(Agilent)29日發表兩款小型插拔式光纖收發器模組，主要適用於光纖通道儲存網路與企業網路。這些新的Agilent裝置提供三重與多重速率操作模式，並包含SFF-8472 MSA相容的數位診斷介面 |
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大陸IC設計業受SARS疫情影響情況仍未明顯 (2003.05.28)
大陸高科技產業近期受SARS疫情影響，電腦、手機等消費類電子產品方面消費水準顯著下降，但北京、上海等IC設計公司並未受到嚴重影響。據IC設計業界人士表示，目前生產基本上沒有受到SARS影響，但在業務交流和產品營銷等方面步伐有所減緩，而具體影響程度如何，至少需等1季後才可見分曉 |
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半導體封測業受SARS影響不大 (2003.05.26)
SARS疫情讓部份客戶下單趨於保守，雖對封裝測試業者已造成些許影響，但並未如市場法人預估般將受到嚴重衝擊。普遍來看，國內封測廠五月份營運仍較四月份佳，其中二線廠中的全懋、矽格、力成等更可望創新高紀錄 |
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第一季半導體產能利用率微幅成長 (2003.05.26)
據全球半導體產能統計協會（Semiconductor International Capacity Statistics； SICAS）的統計，2003年第一季（1～3月）全球約50家半導體大廠之產能利用率終於在長期的低迷之後出現上揚，達到82.8％，較2002年第四季成長1.3％，顯示全球半導體需求在2003年初始開始微幅成長，並為低迷已久的全球半導體市場帶來好兆頭 |
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全球晶圓廠產能利用率將逐漸上揚 (2003.05.26)
據半導體產業協會（SIA）日前公佈的最新報告，全球晶圓廠產能利用率自前一季的81.9％，增加至83.6％。IC Insights分析師Bill McClean表示，未來幾季晶圓廠產能利用率可望逐步爬升，並在第四季恢復到2000年時的高水準 |
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第五屆藍芽世界大會 德國萊因報到 (2003.05.24)
第五屆『Bluetooth World Congress』將於6月17-19日於荷蘭阿姆斯特丹展開。德國萊因公司再次於443號攤位提供服務，由多位專業藍芽品質審核代表(BQB)於現場解答藍芽相關問題。德國萊因指出，藍芽世界大會每年的參觀人數呈現持續成長的態勢，吸引世界各國有關藍芽科技關鍵決策者的目光 |
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IBM與中芯將成Broadcom晶圓代工新夥伴 (2003.05.22)
根據SBN網站報導，無線網路晶片業者Broadcom將在台積電、特許、Silterra之外，新增IBM與上海中芯國際等兩家晶圓代工夥伴；IBM繼搶到NVIDIA、智霖（Xilinx）、超微（AMD）等客戶訂單之後，再次從台積電手中分得Broadcom的代工業務，而Broadcom與中芯的結盟，乃是中芯首宗邏輯晶片（logic chip）業務 |
