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只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
Anica 選擇 DELO 粘合劑作為顯示卡的壓合結構膠 (2016.07.15)
先進網路安全的首選安全工具之一是一次性密碼。顯示卡片技術是一種極易於被使用的一次性密碼產生器。市場技術領先的顯示卡解決方案供應商Anica 選擇 DELO 產品作為壓合膠材
RS增添來自HARTING的快速端接裝置 (2016.07.11)
RS Components(RS)宣布,該公司增添了來自HARTING的Han ES Press 系列以擴展其連接產品組合,該系列產品為機械和機器人技術、能源、交通運輸、自動化、廣播和娛樂行業中的多種應用提供連接器端接解決方案
FLO:更聰明辨識的測溫儀 (2016.07.11)
為家中寶寶檢查和監測體溫時,藍牙非接觸式測溫儀FLO測量快速和易於使用,它不需要接觸身體,即可瞬間得到準確的讀數。Flo的LED系統設計省去了液晶螢幕,並顯示出溫度範圍,除了能準確的檢查體溫,提供即時健康訊息,甚至於可計算出排卵期受孕
美高森美提供相位相容嵌入式解決方案 (2016.07.11)
美高森美(Microsemi)宣佈提供相位相容嵌入式解決方案,讓IEEE 1588可在廣泛的應用範圍實施。更新的API 4.7版本軟體套件增加了ITU-T G.8275.2精密時間協定(PTP)定時和相位規範支援,並具有部分定時支援
科思創高度聚焦永續發展 (2016.07.11)
為進一步聚焦永續發展,科思創(Covestro)啟動一個新的綜合性項目。科思創已經樹立了2025年前要實現的五大目標,內容涵蓋流程、產品和研發。該專案亦涉及供應商、客戶和消費者
人機互動新想像 虛擬實境應用暨技術研討會 (2016.07.08)
由今年的CES(消費性電子展)與MWC(行動通訊大會)都可以看出虛擬實境是全球科技產業的重要話題,根據市調機構TrendForce旗下拓墣產業研究所預估,2016年全球VR軟硬體裝置產值將達67億美元,2020年將成長至700億美元
雅特生科技推出高額定電流密度的非隔離式直流/直流電源模組 (2016.07.05)
雅特生科技(Artesyn)推出一款最高額定電流密度的直流/直流電源模組。這款型號為LGA80D的直流/直流電源模組可以發揮高達95.5%的效率(典型值)。這款創新的非隔離式電源模組大小只有1 x 0.5 英寸(25.4mm x 12.5mm),並配備兩個獨立的可配置輸出,輸出電流及功率分別為40A和100W
USB Type-C暨PD技術研討會 (2016.07.01)
USB Type-C在傳輸介面技術上,可以說是相當革命性的全新技術,它最大的特色在於使用者無需考慮到正反面的問題,大幅度地提升使用者的便利性,另一方面,過去USB的充電能力,在PD(電力傳輸)規格陸續就位後,其最大功率輸出將可達到100W的水準,這兩者相加,相信會為科技產業帶來更多顛覆性的想像
德州儀器推出高效能的強化型隔離放大器 (2016.06.30)
德州儀器(TI)推出一款可靠性高、功耗低、DC精準度高且總效率優於競品的強化型隔離放大器。此款AMC1301為TI強化型隔離系列產品中的最新款,擁有工作電壓的高規格、3uV/C的低偏移漂移、並提供攝氏-40度~125度的溫度寬廣範圍
Mouser推出全新計時技術子網站 (2016.06.30)
Mouser Electronics推出全新的計時技術網站,可協助工程師輕鬆取得各項資訊,瞭解計時器、計數器與時脈的最新技術進展。Mouser提供一系列持續成長的應用和技術網站,其中計時技術網站提供豐富資源,包含計時與時脈系統設計的各種文章及影片,以及Mouser供應的最新頻率合成器、多工器、時脈產生器及相關元件
e絡盟針對工業自動化與控制應用提供TE互連產品解決方案 (2016.06.20)
e絡盟日前宣布攜手全球連接器與感測器供應商TE Connectivity(TE)推出全面的互連組件產品系列,以便向在高容量、高衝擊及其他惡劣環境中(如採用電腦控制的未來工廠)工作的工程師提供所需產品
Xilinx推出新型雙核元件擴大Zynq UltraScale+ MPSoC系列 (2016.06.20)
美商賽靈思(Xilinx)宣佈Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件新增新型雙核產品。全新雙核「CG」系列產品將提升Zynq MPSoC產品系列的擴充性,包含雙應用與即時處理器組合等功能。此雙核元件以較低成本門檻,為現有的Zynq UltraScale+系列增加處理擴充能力,其提供四組ARM Cortex-A53、兩組Cortex-R5、一組繪圖處理單元及一組視訊編碼單元
Vicor以高效電源共創智慧綠能新時代 (2016.06.20)
美國電源組件設計大廠Vicor致力於高效能電源組件的設計研發、製造及銷售,秉持著每兩年提升20%的電源效能及降低20%產品體積的宗旨,促進Vicor公司擁有無數獨家專利,不斷在高效電源的設計及效能有所表現
美高森美新增SparX-IV管理型乙太網交換晶片系列成品 (2016.06.15)
美高森美(Microsemi)推出SparX-IV乙太網交換晶片產品系列中的最新成員VSC7440 SparX-IV-34,可實現更高成本效益、更小外形尺寸和更低功耗的2.5G和10 gigabit乙太網聯網解決方案
Gartner:策略致勝關鍵在於顧客體驗 (2016.06.14)
國際研究暨顧問機構Gartner最新調查結果顯示,科技與服務供應商(TSP)的執行長已開始運用創新方案與數位商業帶動業務成長。調查還發現,企業投資主要集中在銷售及顧客相關職位,而非新產品開發或成本節約措施
Type-C漸成主流 VESA加速DisplayPort整合腳步 (2016.06.13)
隨著USB Type-C在市場上的滲透率逐漸增加,大幅提升人們在使用上的便利度,這也使得其他傳輸介面陣營在近期也開始向USB-IF靠攏,希望進一步擴大在消費性電子產品的能見度
Molex推出2X2 PoE 2.5 GbE多埠磁性模組化插座 (2016.06.13)
Molex推出一款2X2 PoE 2.5十億位元乙太網路(GbE) 多埠磁性模組化插座,即整合式連接器模組(ICM)。截至目前為止,還沒有其他磁性模組化插座產品可以在單一配置中以 2 對 PoE 提供 2.5 GbE 和 30W 的性能
VESA推出適用於USB Type-C裝置的早期認證計畫 (2016.06.13)
美國視訊電子標準協會(VESA)宣布正式推出採用新型USB Type-C接頭和DisplayPort替代模式(Alt Mode)標準的產品早期認證測試計畫。利用DisplayPort替代模式標準,USB Type-C接頭和連接線能提供完整的DisplayPort影音效能,並支援4K以上的顯示器解析度、SuperSpeed USB 資料速率及高達100瓦的功率
陽光動力號運用乾淨能源技術飛翔天際 (2016.06.13)
陽光動力號透過其環球之旅告訴世界:運用現有的乾淨能源技術和材料,就能讓世界變得更精采。在陽光動力號飛機任務控制中心,現代科技使飛機量輕堅固的保護了飛行員
Inuitive下一代3D電腦視覺SoC中選用CEVA-XM4智慧視覺DSP (2016.06.08)
專注於智慧互聯設備的全球信號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣佈先進的深度感測、電腦視覺和影像處理SoC器件開發商Inuitive公司已經取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可,並且也已經部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC器件NU4000之中

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