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凌力爾特低於mΩ 的 DCR 可感測雙組多相電流模式 (2013.10.31)
凌力爾特(Linear Technology Corporation) 日前發表電流模式雙組輸出同步降壓DC / DC控制器LTC3774，藉由強化電流感測訊號使該元件可運用非常低DC阻抗 (DCR) 的功率電感。低至0.2毫歐的功率電感DCR可用來將轉換效率達到最高(達95%)並增加功率密度，同時降低高電流應用的輸出漣波 |
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HOLTEK新推出 HT67F488/HT67F489 A/D with LCD Flash MCU (2013.10.30)
Holtek新推出的HT67F488 / HT67F489系列，具有A/D及LCD功能的標準型Flash MCU。除具有多樣化功能外，並規劃與三星S3F9488相同之腳位。適用於各種小家電、居家醫療健康器材等產品 |
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IR 3相位逆變器配備整合 (2013.10.30)
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出備有功率因數校正級及逆變級的IRAM630-1562F智慧型功率模組 (IPM) ，能夠縮小及簡化空調和洗衣機等節能家電與輕工業馬達驅動應用的設計 |
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美高森美全新碳化矽肖特基解決方案 提升大功率應用 (2013.10.30)
功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 擴展碳化矽(SiC)肖特基產品系列的陣容，推出全新的650V解決方案產品，新型二極體產品將以包括太陽能逆變器在內的大功率工業應用為其應用目標 |
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Altera發佈Stratix 10 SoC中的四核心64位元ARM Cortex-A53 (2013.10.30)
Altera公司宣佈其採用Intel 14nm三柵極製程製造的Stratix 10 SoC元件將具有高性能四核心64位元ARM Cortex-A53處理器系統，這與該元件中的浮點數位訊號處理（DSP）模組和高性能FPGA架構相得益彰 |
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凌力爾特I2C 電池能量監測器可操作於 20V (2013.10.30)
凌力爾特(Linear Technology Corporation) 日前發表多顆電池能量監測器LTC2943，可直接量測 3.6V 至 20V 電池堆。在電源及量測針腳上的無位移電路為連接多顆電池電壓所必須，如此總電流消耗可降至最低，同時保持量測精準度 |
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《Makers！你有問題嗎?!》抽獎名單公佈囉!! (2013.10.30)
《Makers！你有問題嗎?!》抽獎名單公佈囉!! |
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HOLTEK推出HT45R4U e-Banking微控制器 (2013.10.29)
Holtek推出e-Banking ASSP MCU - HT45R4U，內建LCD驅動器與高精準度32.768kHz RTC振盪器，RTC工作時MCU待機電流0.9uA (典型值)，非常適合挑戰應答產品的應用。
HT45R4U的特點在於工業規格(-40 ~ 85℃)、工作電壓2.2V ~ 3.6V、具有16K Words程式記憶體、SRAM為1152 Bytes、內建ADC、LCD驅動器、內建精準RC振盪電路、休眠快速喚醒等功能 |
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展訊獲得ARM Artisan實體IP和POP IP技術授權開發28奈米系統單晶片 (2013.10.29)
ARM近日與中國的無晶圓半導體供應商展訊通信有限公司（以下簡稱「展訊」）共同宣佈，展訊取得包括POP 處理器優化套件IP在內的完整ARM Artisan實體（Physical） IP技術授權，此後展訊將能就ARM所支援的廣泛IC代工選擇以及多樣化的28奈米製程，開發出最富有彈性的製造方案 |
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Maxim Integrated針對工廠應用的整合系統設計提高工作效率 (2013.10.29)
Maxim Integrated Products, Inc.推出三款全新低功耗參考設計，提供訊號鏈的端到端整合，大幅簡化工廠自動化設計，幫助設計人員以前所未有的速度將其工業設計推向市場。
Carmel、Monterey和Fremont工業參考設計是經過完全測試的子系統，提供完備的電路圖、佈線檔和韌體，可直接使用或客制化設計 |
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CEVA推用於無線基礎設施解的 浮點向量 DSP內核 (2013.10.29)
數位訊號處理器(DSP)內核和平臺解決方案授權廠商CEVA公司宣佈推出全球第一款專門為先進無線基礎設施解決方案所設計的浮點向量(vector floating-point) DSP內核——CEVA-XC4500 DSP |
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Xilinx Vivado新 UltraFast設計方法 (2013.10.28)
美商賽靈思(Xilinx, Inc.)今日發布Vivado Design Suite 2013.3版本，提供全新的UltraFast設計方法、加強型隨插即用IP的配置、整合與驗證功能，以及局部重新配置 (Partial Reconfiguration) 功能 |
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Molex擴大MX150線對線連接器產品陣容 (2013.10.28)
全套互連產品供應商Molex公司宣佈擴大其高性能MX150密封連接器系統產品的陣容。新型Molex MX150面板安裝及扭轉鎖定的密封式隔板 (twist-lock sealed bulkhead) 連接器和後殼的設計，可滿足或甚至超越在USCAR-2 Class 3 (-40至+125°C)工作環境下的要求，因此可支援on-engine汽車、商用車和公路施工設備的低階信號和功率應用 |
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新美亞公司公佈新款嵌入式應用溫控器 (2013.10.28)
Oven 公司的5R7-001型溫控器實現了製冷和制熱之間的無縫過渡，因為它充當了熱電模組指揮者的角色。
由於具有雙向或單向H橋配置，使得這款溫控器集眾多優點於一身。其中包括使用者容易掌握的PC軟體，這使使用者能簡單快速地更改任何溫度控制配置，從而消除了干擾信號或錯誤信號 |
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Xilinx Vivado設計套件加入全新UltraFast設計方法 (2013.10.25)
美商賽靈思(Xilinx, Inc.)今日宣佈針對其Vivado 設計套件推出全新UltraFast 設計方法。這套綜合性的設計方法可協助設計團隊運用Vivado 設計套件加速設計週期並提高其可預期性 |
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麥瑞推3mm x 3mm全新18V、3A、高性能DC-DC轉換器 (2013.10.24)
麥瑞半導體公司（Micrel Inc.）宣佈推出整合了功率MOSFETs的固定頻率、電流型DC-DC轉換器MIC24085x系列產品。MIC24085x對+12V電源軌進行了優化，可以為分散式電源系統和通信應用提供靈活而又經濟的解決方案 |
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美高森美宣佈提供低成本IGLOO2 FPGA評估套件 (2013.10.24)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈開始供應低成本的IGLOO2 FPGA評估套件，為客戶提供與PCI Express (PCIe) 外形尺寸相容的評估平台。這款功能齊全的工具套件可讓設計人員快速地評估美高森美最近發佈的IGLOO2 FPGA器件之整合度、低功耗、安全性、即時性和高可靠性特性 |
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STM32超值型系列探索套件為低成本設計專案帶來32位元的設計優勢 (2013.10.24)
意法半導體宣佈推出STM32F030超值型系列微控制器探索套件（Discovery Kit）。STM32F030於今年7月發佈，擁有32位元的性能，但價格僅為0.32美元，是該產品的最大優勢。
STM32F0308探索套件是一個價格實惠且簡單易用的開發工具套件，讓設計人員能夠快速地評估STM32F030超值型系列微控制器的功能，並迅速啟動開發專案 |
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創惟：USB 3.0市場佈局蓄勢待發 (2013.10.24)
IDC預測，2015年USB 3.0總出貨量將成長至23億，
面對對於USB 3.0如此急速成長的龐大市場，
高速傳輸老將創惟表示，已經準備好了！ |
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自動化控制先進技術研討會(高雄場) (2013.10.23)
控制器可謂為工業控制系統的大腦，在工控領域扮演著重要的角色。隨著機電整合技術的進步，控制器正朝PC-based和更智慧化的方向快速發展，預期未來它將與CAD/CAM、網路、製程監控軟體結合，讓工具機達到更高度自動化的境界 |
