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PyAnsys结合Python撷取分析工程模拟数据 (2023.08.22)
PyAnsys针对Ansys各类模拟软体模拟提供数据撷取的函式，取得的数据可以结合Python的资料分析模组进行数据处理和机器学习，本文将详细说明操作的概念。 |
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瑞萨RZ/N2L MPU用於工业乙太网增进网路功能 (2022.08.10)
为了支援日益流行的时间敏感网路（TSN）乙太网标准，确保通讯的即时性，瑞萨电子推出用於工业乙太网的RZ/N2L微处理器（MPU），可轻松为工业设备或装置增加网路功能。RZ/N2L符合许多业界标准规范和协议，以简化需要即时通讯工业自动化设备的开发 |
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Intel订单递延 台积电放缓三奈米扩产计画 (2022.08.04)
据TrendForce调查，英特尔（Intel）计画将Meteor Lake当中tGPU晶片组外包至台积电制造，但该产品最初规划於2022下半年量产，後因产品设计与制程验证问题递延至2023上半年，近期量产时程又因故再度递延至2023年底，使得2023年原预订的3nm产能近??全面取消，投片量仅剩馀少量进行工程验证 |
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AMD第3代EPYC处理器 为技术运算工作负载??注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款采用3D晶片堆叠技术（3D die stacking）的资料中心CPU━代号为Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器。全新处理器基於Zen 3核心架构，进一步扩大了第3代EPYC CPU产品阵容，与没有采用堆叠技术的AMD第3代EPYC处理器相比，可以为各种目标技术运算工作负载提供高达66%的效能提升 |
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兆镁新深耕亚洲市场 满足机器视觉跨领域应用 (2021.10.05)
德国兆镁新公司（The Imaging Source ,TIS）自15年前开始深入台湾耕耘，成立分公司，并视为亚洲布局的重要据点，对外辐射到日、韩、大陆、东南亚、澳洲等地都有合作代理商 |
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Ansys 2021 R2迎来突破性技术 加速工程探索、合作和自动化 (2021.08.02)
Ansys 2021 R2产品的改良让用户探索产品早期设计和复杂系统工程，从奈米级晶片设计至航空航太国防作业环境任务层级。 Ansys的模拟解决方案提供开放式方法，透过简化工作流程、整合数据管理和经由云端轻松运用的高效能运算（HPC）能力，简化工程设计 |
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如何看待制造成本━微小成本经不起时间积分 (2021.05.27)
在各个行业中，电子及半导体、汽车工业领域对於TCO的计算能力非常强，这是由这类行业的大规模客制化制造的特性决定的，每1%的品质提升、 |
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工具机产业数化转型有谱 (2021.04.08)
第四次工业革命概念问世以来已达10年，除了西方先行者德国西门子公司仍持续对外分享其不同阶段发展，如东台集团等台湾积极跟进的制造业者... |
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半导体技术国际了?? 2021 VLSI研讨会4月19日即将登场 (2021.03.12)
AI人工智慧、5G、深度学习、记忆体内运算、资讯安全等前瞻科技推动了半导体产业快速发展，也牵动下一波科技变革，为抢先掌握下一波科技发展趋势，在经济部技术处支持下 |
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渔业转型绿能 海洋科技产业创新专区启用暨开训 (2021.01.11)
为推动台湾转型成为亚洲绿能发展中心，积极完备水下基础制造、海事工程技术、人才与产业发展能量，今(1/11)位於高雄兴达港的「海洋科技产业创新专区」举行工程开幕典礼暨人培中心训练设施的开训典礼 |
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避免下一个断轨事件 用模拟软体找出事件始末 (2020.11.05)
2018年普悠玛出轨的意外事件发生後，国家运输安全调查委员会应任务而成立，专门调查重大交通意外的肇因，而这个单位完成任务的一项关键工具就是达梭系统的SIMPACT Rail模拟分析软体?今日达梭在其台北的用户大会上 |
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走出商用现货元件强化筛选的误区 (2020.10.20)
适当的测试有助于识别半导体商用现货（COTS）元件潜在的可靠性故障。强化筛选能够让授权产品改进及高可靠性制造流程。 |
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TI携手Cadence推出PSpice for TI 简化类比电源和讯号链电路模拟 (2020.09.29)
一般都会期??硬体工程师能在紧迫的专案时间内交付成果。也就是说，电路和系统设计人员必须使用一切工具来打造精确的、可靠的设计方案，使成果在第一次运作时就能有着良好成效 |
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ANSYS首届工程模拟高峰会 汇集全球160国逾5万听众叁与 (2020.06.16)
上周，来自全球超过160国逾54,000名观众报名叁与Ansys举办的首届「工程模拟高峰会Ansys Simulation World」。Ansys工程模拟高峰会是聚焦於工程模拟的全球最大虚拟活动，与专注在有限元素分析（finite element analysis）的第16届LS-DYNA年度用户群组同步举行 |
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希捷於CES 2020推出Lyve Drive行动系统 推动云端与边缘资料成长 (2020.01.07)
全球资料解决方案供应商希捷科技今日於CES 2020宣布推出革命性的模组化储存解决方案，可加以管理急遽成长的企业、云端与边缘资料。希捷的Lyve Drive行动系统是一款简单、安全且有效率的资料管理解决方案产品组合，旨在推动资料领域的发展 |
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以模型化基础设计流程开发测试AUTOSAR软体元件与复杂装置驱动 (2019.09.25)
使用模型化基础设计来进行AUTOSAR CDDs和SW-Cs的开发，对IDNEO公司带来显著的改善，而在公司的事业各方面带来很大的合作商机。 |
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Andes Custom Extension让高效RISC-V处理器进一步加强功能 (2019.01.18)
晶心科技宣布刚发表的AndeStar V5 CPU处理器核心N25/N25F、NX25/NX25F、A25及AX25已具备Andes Custom Extension (ACE)功能。晶心将研发嵌入式处理器IP逾十年的丰富经验结合RISC-V技术，推出AndeStar V5架构，现在进一步加上ACE，让嵌入式系统工程师更容易在晶心V5处理器中添加客制化指令 |
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达梭系统帮助奇异航空推动创新与数位连续性 (2018.12.11)
达梭系统（Dassault Systemes）透过运用3DEXPERIENCE平台，帮助美国奇异航空（GE Aviation）在飞机结构（aerostructure）的产品开发生命周期中，推动创新并提升效率。
3DEXPERIENCE平台帮助奇异航空开发能够实现整体业务连续性与协作的数位执行绪（digital thread） |
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TT Electronics 承诺在48小时内为客户提供定制光电组件报价 (2018.09.26)
TT Electronic已启动「快速报价计划」，该计划是一项以48小时Optek 光电解决方案定制服务报价为中心的快速服务。
其设计目的是帮助客户快速推进新项目和优化上市时间，范围涵盖特定电气和机械变化、壳体改型和测试条件 |
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宜特跨攻MOSFET晶圆後段制程整合服务 (2018.06.30)
随着电子产品功能愈来愈多元，对於低功耗的要求也愈来愈高， MOSFET成为车用电子、电动车势不可挡的必备功率元件，而在目前市面上产能不足，客户庞大需求下，宜特科技宣布正式跨入「MOSFET晶圆後段制程整合服务」 |
