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AI如何成為交通系統的操作核心 (2026.06.09)
交通系統向城市操作系統（City OS）的轉型，實質上是人類社會走向「智慧社會」的縮影，許多廠商的努力，讓一個安全、高效、且具備高度韌性的移動生態已然具備雛形 |
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中研院與東大攜手研發新型光電元件 發光強度增強46倍 (2026.06.08)
(圖一) 中研院應用科學研究中心呂宥蓉副研究員（第1排左3）成功開發以「氮化鉿（HfN）」表面電漿子閘極調控二維半導體發光的新型元件設計。
中央研究院應用科學研究中心呂宥蓉副研究員與日本東京大學童俊智教授團隊合作，成功開發以「氮化鉿（HfN）」表面電漿子閘極調控二維半導體發光的新型元件設計 |
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[COMPUTEX] 2026 RISC-V Taipei Day登場 開放架構邁入大規模量產驗證 (2026.06.04)
(圖一)
由台灣RISC-V聯盟主辦的「2026 RISC-V Taipei Day」系列活動，於COMPUTEX 2026開展首日登場。本屆活動匯聚RISC-V International及全球AI晶片、資料中心、開源軟體等領域的重要生態夥伴，共同探討AI時代下的開放架構發展趨勢與全球合作機會，凸顯台灣在全球AI基礎建設中的關鍵角色 |
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英飛凌為NVIDIA Jetson Thor提供認證的TPM解決方案 (2026.06.04)
英飛凌科技宣布其 OPTIGA 可信賴平台模組（TPM）SLB 9672 已整合至 NVIDIA Jetson Thor 平台。此硬體式安全解決方案可安全儲存加密金鑰，並在晶片層級驗證系統完整性，為實體 AI 系統建立經認證且具量子韌性的信任根（root of trust） |
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[COMPUTEX] 恩智浦發表邊緣AI創新 以「神經軸架構」定義實體AI (2026.06.04)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）總裁暨執行長Rafael Sotomayor於 COMPUTEX 2026發表主題演講。他指出，當前AI創新正從雲端走向邊緣的「實體AI」，然而機器人技術正面臨「莫拉維克悖論（Moravec's paradox）」的挑戰 |
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SEMICON Taiwan 2026啟動 新增量子技術、晶圓智造、小晶片專區 (2026.05.22)
基於台灣半導體產業長期憑藉先進製程能力建立全球競爭優勢，已成為推動全球科技演進的核心引擎。在AI、高效能運算與新興應用高速發展之際，再將深厚的先進製程實力與供應鏈協作優勢，全面延伸至先進封裝、智慧製造與量子技術等關鍵領域，推動產業從製程核心邁向生態系整合與全價值鏈競爭 |
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WD 首推後量子加密硬碟 守護AI 資料安全 (2026.05.20)
作為 AI 驅動資料經濟的儲存基石，WD近日宣布，將在旗下最新的高容量UltraSMR 硬碟中，整合後量子加密技術（post-quantum cryptography），為次世代基礎架構安全邁出關鍵一步，正由多家超大規模雲端服務供應商客戶進行驗證，顯見市場高度關注具備量子韌性的儲存架構 |
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Quobly與鴻海研究院合作研發開源工具箱 (2026.05.12)
Quobly與鴻海研究院共同宣布，正式發布由雙方共同開發的開源數值工具箱。 |
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量子運算的「工業化」轉型 (2026.05.12)
量子運算的成功關鍵在於能否與現有的半導體製程標準對齊，透過將矽基技術導入300mm商用代工廠，開啟量子硬體從科研邁向「工業化」轉型。 |
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全球首台！中國發布「漢原二號」雙核中性原子量子電腦 (2026.05.10)
由中國科學院（CAS）背景的中科酷原（CAS Cold Atom Technology）研發，全球首台雙核中性原子量子計算機「漢原二號」（Hanyuan-2）日前正式發表。這台具備200個量子位元（qubits）的系統，成功將量子運算從傳統的單核架構推向「並行化雙核」設計 |
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經濟部成立量子產業技術推動辦公室 助台廠拓展全球供應鏈 (2026.04.27)
在AI浪潮席捲全球之後，量子科技已成為下一個足以顛覆世界的科技革命。經濟部今（27）日也宣布正式成立「量子產業技術推動辦公室（Quantum Industry Technology Promotion Office |
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2026.5月(第414期)解熱攻防戰：從資料中心到智慧穿戴的散熱對策 (2026.04.27)
2026年，散熱技術不再是單一路徑的演進。
資料中心正邁入氣冷與水冷的混合轉型期；
而終端裝置如AI PC與智慧眼鏡，則面臨更嚴苛的空間與熱感極限。
本期將深度剖析散熱零組件如何透過模擬工具，並搭配材料創新與結構設計，
在效能、空間與能源效率之間取得黃金平衡 |
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EDFAS亞洲首秀！ 輝達、台積、高通與宜特攻克AI時代CPO與先進封裝FA大關 (2026.04.23)
全球半導體故障分析 (Failure Analysis, 簡稱FA) 領域迎來里程碑式的盛事！國際頂尖電子元件故障分析權威機構 -電子設備故障分析協會 (Electronic Device Failure Analysis Society，簡稱EDFAS) 今年首度移師亞洲，於2026年4月21日在台灣新竹盛大舉辦故障分析研討會 (FA Workshop) |
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國科會赴法參與科研會議 深化台法6大領域合作 (2026.04.21)
繼2023年台法簽署科學與技術合作協議（STC）後，便由國科會與法國高等教育、研究暨太空部（MESRE）共同執行，議定6大優先合作領域，並定期舉辦科學研究會議。今年第二屆台法科學研究會議 |
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工研院VLSI TSA研討會」登場 首度深探量子架構與AI智慧醫療 (2026.04.16)
由工研院主辦已邁入第43年的「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA）近日登場，匯聚全球逾800位半導體專業人士參與。今年除了聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊」等次世代核心領域技術，並首度深入探討量子電腦系統架構，也將半導體觸角延伸至AI心律分析等智慧醫療的創新應用 |
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Nanomade展量子穿隧感測技術 轉化壓力與觸控介面 (2026.04.07)
迎合現今量子科技被高度重視，法國深科技公司（Nanomade）也長期致力於開發基於專利量子穿隧技術的超薄可撓式形變感測器，也宣佈即將參與4月8~10日舉行的Touch Taiwan 2026，為台灣 OEM、ODM 與品牌商展示超靈敏壓力與觸控感測專利技術，可將金屬、玻璃、塑膠及其他常見材料表面，皆轉化為具備互動功能的力感測與觸控介面 |
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Nanomade展量子穿隧感測技術 轉化壓力與觸控介面 (2026.04.07)
迎合現今量子科技被高度重視，法國深科技公司（Nanomade）也長期致力於開發基於專利量子穿隧技術的超薄可撓式形變感測器，也宣佈即將參與4月8~10日舉行的Touch Taiwan 2026，為台灣 OEM、ODM 與品牌商展示超靈敏壓力與觸控感測專利技術，可將金屬、玻璃、塑膠及其他常見材料表面，皆轉化為具備互動功能的力感測與觸控介面 |
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台智雲引進多元投資人 強化全棧AI代工能力與海外布局 (2026.03.23)
如今AI已從根本重新定義城市的運作方式，不僅聚焦於基礎設施的連結或服務的數位化，而是深度植入於治理、基礎設施與日常服務等層面。台灣智慧雲端服務公司（台智雲）也強調將以「全棧AI 能力」，協助城市快速建置可擴充、符合資安與在地治理需求的AI 基礎設施，今（23）日更宣布已完成新台幣2 |
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台智雲引進多元投資人 強化全棧AI代工能力與海外布局 (2026.03.23)
如今AI已從根本重新定義城市的運作方式，不僅聚焦於基礎設施的連結或服務的數位化，而是深度植入於治理、基礎設施與日常服務等層面。台灣智慧雲端服務公司（台智雲）也強調將以「全棧AI 能力」，協助城市快速建置可擴充、符合資安與在地治理需求的AI 基礎設施，今（23）日更宣布已完成新台幣2 |
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英飛凌與NVIDIA合作 運用數位孿生技術加速部署安全可靠機器人 (2026.03.20)
英飛凌科技進一步擴大與NVIDIA的合作，共同推進物理 AI系統架構的發展，重點聚焦人形機器人領域。在2025 年 8 月宣布的合作基礎上，雙方計劃結合英飛凌在馬達控制、微控制器、電源系統和資安領域的優勢，與 NVIDIA 在 AI、機器人和模擬平台方面的專長，協助生態系統設計並部署人形機器人 |
