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TI新型16位ADC 针对电池供电型可携式工业设备 (2011.08.04) 德州仪器(TI)近日宣布推出小型16位Δ-Σ模拟数字元转换器(ADC),该款具备整合型可程序设计增益放大器(PGA)、参考电压、温度传感器和四输入多任务器。
ADS1118的尺寸仅为2 mm x 1.5 mm,与现有的同类型16位ADC相比,体积减少65% |
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Microchip推出适用于三相电能计量的六信道模拟前端组件 (2011.08.03) Microchip于近日宣布推出旗下首款独立型、适用于三相电能计量的高精确度六信道模拟前端组件(AFE)。MCP3903 AFE包括六个16/24位Σ-Δ模拟数字转换器(ADC),提供了领先业界的精确度,同时具有89 dB(典型值)的信号噪音比和失真度(SINAD),以及-99 dB(典型值)的总谐波失真(THD) |
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NI与奥迪公司签署协议啓动新款2012车型 (2011.08.03) 美国国家半导体与奥迪于近日共同达成协议,爲奥迪新一代汽车模块化信息娱乐(Infotainment)装置技术提供模拟集成电路(IC)和子系统。美国国家半导体的技术可在车内传送栩栩如生的图像和经内容保护的高画质(HD)影片,让乘客有彷佛置身电影院的享受 |
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NXP推出传输线钳位架构ESD保护IC (2011.08.03) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)于近日宣布推出一款高度整合的HDMI讯号调整IC IP4786CZ32,该产品为HDMI 1.4发送器应用提供业界最高等级的保护性能。IP4786采用独特的传输线钳位架构,可降低ESD冲击期间的峰值钳位电压,具备强大的ESD保护性能,同时达成业界最佳讯号完整性和最高整合度两项佳绩 |
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德州仪器8款65至250 MSPS双信道组件问世 (2011.08.02) 德州仪器(TI)日前宣布,推出8款速率介于65至250 MSPS、分辨率为12位和14位的双信道超低功耗高速模拟数字转换器(ADC)。ADS42xx系列不仅提供3G/LTE无线基地台、可携式量测测试,及软件定义无线应用等所需的效能和带宽,同时还可实现最佳功耗 |
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IR推出微电子继电器设计人员手册 (2011.07.29) 国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)近日宣布,推出以光盘版微电子继电器(Microelectronic Relay,简称MER)设计人员手册,内附该公司一系列MER产品组合的选择指南、应用手册、数据数据和设计技巧 |
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为扩张汽车和高端消费市场 Maxim收购SensorDynamics (2011.07.27) Maxim近日宣布公司已完成对SensorDynamics的收购,SensorDynamics是一家提供专用传感器和微机电系统(MEMS)解决方案的私人控股半导体公司,总部位于奥地利格拉茨附近的Lebring |
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Ramtron推出64Kb串行F-RAM内存样片 (2011.07.27) 低功耗铁电内存(F-RAM) 和整合式半导体供货商Ramtron于近日共同宣布,该公司最新铁电随机存取内存(F-RAM) 产品的样片现已在IBM的新生产线生产。此一新产品FM24C64C是64 Kb、5V串行F-RAM器件,以总线速率运行且无写入延迟,并支持高达1万亿次(1e12)的读/写周期,这比相同等级的EEPROM器件高出100万倍 |
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Cypress推出全新PSoC可编程系统单芯片 (2011.07.26) Cypress Semiconductor于近日宣布推出快速成长的PSoC可编程系统单芯片,出货量达10亿大关。这款产品为全球唯一可编程模拟与数字嵌入式设计平台,独创的设计,把模拟与数字外围控制器,连同内存全部整合到一个硅芯片,为研发业者带来最大的弹性 |
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NextPower MOSFET媒体团访活动 (2011.07.26) 恩智浦半导体将于7月26日(二)举行NextPower MOSFET媒体团访活动
恩智浦专注于电源管理领域中研发创新技术
以NextPower技术为基础的MOSFET可创造高效能同时达成精巧尺寸
此次 |
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Microchip推出新款适用于PIC微控制器 (2011.07.25) Microchip Technology于近日宣布,与Kalkitech(Kalki Communication Technologies Ltd.)合作推出一款针对16位PIC 微控制器(MCU)优化的设备语言讯息规范(Device Language Message Specification, DLMS)协议堆栈 |
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SEMI :北美6月半导体设备B/B值0.94 市场乐观稳定 (2011.07.21)
出货量
(三个月平均)
订单量
(三个月平均)
B/B值
2011年1月
1,786.9
1,513.9
0.85
2011年2月
1,839.3
1,595.5
0.87
2011年3月
1,657 |
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快捷全新款Class-G耳机和Class-D扬声器放大器 (2011.07.21) 快捷半导体(Fairchild Semiconductor)于近日宣布推出带有整合降压转换器的FAB1200立体声Class-G接地参考(ground-referenced)耳机放大器,以及带有立体声Class-G耳机放大器和1.2W Class-D单声道扬声器放大器的FAB2200音频子系统 |
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Android Fastboot Protocol:快速更新 Android 装置的协议 (2011.07.21) Fastboot 不是快速开机的技术,而是一种支持更新 Android 装置的协议
Android 新技术充电站的第一堂课将为大家介绍 Fastboot 技术。Fastboot 不是快速开机的技术,而是一种支持更新 Android 装置的协议,使用 Fastboot Protocol 为您的产品导入 Android 系统快速更新机制 |
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快捷为设计人员提供 LED照明应用解决方案系列 (2011.07.18) 快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)近日宣布,为高、中、低功率范围LED照明应用提供广泛的LED照明解决方案。
快捷半导体解决方案的特点是使用高效率和有效的技术,将各种组件整合到单一IC上,适用于1W或以上功率范围之照明应用 |
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财报表现优 莱迪思2013进军28奈米制程 (2011.07.14) 莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)今年第一季财报表现优于原本预期,营业收入8260万美元,季增长率13%,与去年同期相较成长率达17%;先前财务预测季增率仅2-7%。分析主要成长原因,是来自于客户对PLD新产品MachXO2的良好响应 |
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8位成本32位效能 英飞凌推全新汽车MCU (2011.07.13) 英飞凌科技近日宣布,旗下XC2000汽车微控制器系列新添成本优化之产品,为中小型汽车打造高阶市场的安全性和应用便利性,并符合严格的燃油消耗和污染物排放规范。
新款16位微控制器以8位的成本 |
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Microchip推出新款DSC和PIC24 MCU (2011.07.12) Microchip近日宣布,推出60MIPS 16位 dsPIC数字讯号控制器(DSC)和 PIC24微控制器(MCU)。60 MIPS dsPIC33和PIC24“E”组件配备新一代dsPIC DSC/PIC24 MCU核心,较前一代dsPIC DSC/PIC24 MCU核心具备更大的闪存(536KB)、更大的RAM(52KB)、采用144接脚封装、更有弹性的I/O能力、一个 USB 2 |
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支持环保和节能 富士通扩充新款车用微控制器 (2011.07.11) 富士通半导体今(11)日推出113款产品,包括16位微控制器MB96600系列和32位微控制器MB91520系列。
这些系列是富士通特别针对汽车市场全球化所产生的广大应用需求而推出之新产品,此新产品样本即日起开始出货 |
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Energy Micro授权两家公司成为台湾代理商 (2011.07.08) 专著于低功耗的微控制器射频组件的Energy Micro正式宣布,授权给宣昶科技有限公司(Maxtek Technology)和瑞相科技(Retrinix)两家公司,作为台湾区域的代理商。这两家公司将运用自身的专业与资源,协助Energy Micro在台湾EFM32超低功耗32位 Cortex-M3/M0与超低功耗射频组件 ERF32系列的推广与销售 |