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Processor PM Development Kit (2011.03.22) Get started integrating multiple power management
ICs fast with the ProcessorPM Development Kit. The kit is a versatile, ready to use hardware platform for evaluating and designing with ProcessorPM power management devices. The kit is based on a 2 |
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快捷推出低待机功耗充电器应用的FAN302HL PWM (2011.03.22) 快捷半导体(Fairchild Semiconductor)近日宣布,开发出能够达成低待机功耗充电器应用的FAN302HL PWM控制器。该组件采用mWSaver技术,并整合多项专利技术,可大大降低待机输入功耗,在230VAC下低于10mW,超越能源之星(ENERGY STAR)计算机规范的五星级要求 |
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ispMACH 4000ZE Evaluation Board (2011.03.22) This board is designed to help you quickly evaluate the ispMACH 4000ZE, prototype your designs, check performance and verify power consumption. |
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ispMACH 4000ZE Pico Development Kit (2011.03.22) The MachXO Mini Development Kit is an easy to use, low-cost platform to accelerate the evThe ispMACH 4000ZE Pico Development Kit is a battery-powered, low-cost platform to accelerate the evaluation of ispMACH 4000ZE CPLDs. The kit features the ispMACH 4256ZE-MN144 device, Power Manager II ispPAC-POWR6AT6 device, a high-side current sense circuit, a 7-segment LCD display, and an expansion header landing for I2C, JTAG, and GPIO interfacing |
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NXP推出LCD显示器背光用整合式LED驱动器 (2011.03.22) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布,推出应用于LCD显示器背光的3信道LED驱动器UBA3077。UBA3077以恩智浦GreenChip技术为基础,为全面整合的开关模式解决方案,适用于多信道应用,为日渐成为电视和计算机显示器主流背光源的LED应用以及一般LED照明的普及化提供强大支持 |
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MachXO Mini Development Kit (2011.03.22) The MachXO Mini Development Kit is an easy to use, low-cost platform to accelerate the evaluation of MachXO PLDs. The kit features the MachXO LCMXO2280 device, 2 Mbit SPI Flash and 1 Mbit SRAM memory, a temperature sensor, an expansion header for I2C and SPI interfaces, and several LEDs and user switches |
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MachXO Control Development Kit (2011.03.22) The MachXOControl Development Kit is a platform for
rapidly prototyping system control designs using MachXO PLDs. The kit features the MachXO LCMXO2280 device, Power Manager II ispPAC-POWR1014A, 2 Mbit SPI Flash and 1 Mbit SRAM memory, a temperature sensor, an expansion header for I2C and SPI interfaces, and several LEDs and user switches |
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ECP3 PCI Express Development Kit (2011.03.22) The Lattice PCI Express Development Kit is a complete
hardware/software development environment to help accelerate the evaluation of PCI Express technology, get to a known good starting point for a design, and then easily transition to design exploration |
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ECP3 Video Protocol Board (2011.03.22) The LatticeECP3™ FPGA family includes many features for video applications. For example, DisplayPort, SMPTE standards (SD-SDI, HD-SDI and 3G-SDI) and DVB-ASI can be implemented with 16 channels of embedded SERDES/ PCS. 7:1 LVDS video interfaces like ChannelLink and CameraLink can be supported by the generic DDRX2 mode on the I/O pins |
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英飞凌TriCore微控制器安全套件 确保设计安全 (2011.03.21) 英飞凌科技近日发表,以32位TriCore微控制器为基础的完整安全性套件,可确保功能安全设计符合 IEC 61508对于嵌入式设计的要求。SafeTcore测试链接库名为SafeTkit,是Hitex推出的完整安全套件,包含安全监控芯片CIC61508的TriCore基板为基础,并涵盖各种软件与文件 |
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ADI新电流感测放大器结合零漂移和高带宽特性 (2011.03.21) 美商亚德诺(Analog Devices,Inc;ADI)近日宣布,推出新款AD 8218零漂移双向电流感测放大器。AD 8218采用ADI独家CMOS制程,能够在-40°C至+125°C范围中,提供±100n V/°C偏移漂移的零漂移核心,并维持500 kHz小型信号带宽 |
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快捷半导体推出低功率高速MIPI开关产品 (2011.03.21) 快捷半导体(Fairchild Semiconductor)近日宣布,推出开发出低功率、双数据对2:1、高速MIPI开关产品FSA642。该组件是快捷半导体MIPI兼容开关系列的新产品,是目前唯一已经通过MIPI UNH-IOL的700Mbps数据速率可互相操作性测试的MIPI开关 |
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ST推出推出全新高性能双极功率晶体管系列産品 (2011.03.17) 意法半导体(ST)近日宣布,推出全新高性能双极功率晶体管系列的首款産品。新款产品集多种卓越性能于一身,包括高电流量(current capability)、集极至射极阻隔电压(collector-emitter blocking voltage)及超低集极至射极饱和电压(ultra-low collector-emitter saturation voltage),是LED驱动、马达驱动和继电器驱动模块以及DC-DC转换器的最佳选择 |
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ADI新款RF收发器 具低功率消耗设计 (2011.03.17) 美商亚德诺(Analog Devices,Inc.)近日宣布,推出运作于全球性2.4 GHz工业、科学与医疗(ISM)频率波段的高整合度低功率RF收发器。ADF 7241 RF收发器特别针对弹性、易于使用等特性,以及低功率消耗方面而设计 |
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日震冲击全球电子产业制造供应链! (2011.03.17) 日本东北大地震所引发的海啸灾难,不仅重创日本日经股市,也即将冲击全球电子零组件和半导体产业的制造供应链,其中以半导体前端制程、太阳能模块材料、CCD光学镜头、手机ACF材料和中小型面板、锂电池芯材料、汽车电子等影响较为明显,今年全球电子产业景气可能因此受到波及 |
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日震冲击电力 14天后电子组件供货可能短缺 (2011.03.16) 日本东北大地震所引发的海啸效应不仅重创日本总体经济,也将造成全球电子零组件供货陷入短缺,也会促使系统装置价格明显上涨。
市调机构iSuppli指出,尽管地震和海啸真正影响电子零组件厂房的危害并不大,不过陆路交通和海运港口的阻断、以及电力基础设施的损害,却是会直接造成供应链的中断,导致短期供货不足以及价格上扬 |
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Intersil USB埠电源供应控制器具电流限制精确度 (2011.03.15) Intersil近日推出全新系列符合业界标准USB装置电源供应需求的新电源控制器组件。ISL6185/6针对以USB 2.0和3.0接口标准为基础的产品供电,提供设计者数种电流限制选择。这些特性确保达到更精密的保护,并且提高了今日的USB电源设计的弹性 |
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英飞凌推出全新ISOFACE数字输入系列 (2011.03.15) 英飞凌近日宣布,推出全新ISOFACETM数字输入(Digital Input)产品,扩展其在工业控制与自动化应用电气隔离(galvanic isolated)接口的创新产品领域。英飞凌将在德国纽伦堡举行的Embedded World 2011应用展上,展示ISOFACETM数字输入系列产品ISO1I811T及ISO1I813 |
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扩展芯片产能 欧司朗光电移转晶圆厂规模 (2011.03.14) 欧司朗光电半导体近日宣布,该公司两座芯片制造厂将转成6吋晶圆厂,并同时扩展这两座厂的规模,藉此大幅提升产能。
马来西亚槟城的新厂目前正在兴建当中,而在德国的雷士根堡,则将重新配置可用空间 |
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ST新款保护组件 锁定有线连接接口应用 (2011.03.09) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)近日推出两款新的高速数据线路保护组件。新产品锁定智能型手机、平板计算机、便携计算机以及包括USB2.0和HDMI等有线连接接口,为制造商减少高速数据电路组件数量并简化可靠性设计 |