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瑞萨电子新款SoC 专为中阶车资娱乐系统开发 (2011.03.08)
瑞萨电子及其子公司Renesas Mobile近日宣布，R-Car系列系统单芯片（SoC）首批产品R-Car M1系列，可降低次世代仪表板汽车导航系统的耗电量，并支持先进的人机接口（HMI）。
新款R-Car M1系列SoC为瑞萨电子R-Car系列的第一款产品，整合了瑞萨电子SH-Navi系列及EMMA Car系列产品 |
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瑞萨电子推出小型封装之高性能车用功率MOSFET (2011.03.08)
瑞萨电子近日宣布，推出32款容许电压为40及55伏特（V）之新型N信道功率MOSFET（金属氧化物半导体场效晶体管）。新款功率MOSFET包括采用小型HSON封装的NP75N04YUK产品，安装面积为现有TO-252封装的一半，可处理75安培（A）的电流 |
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ST发布最新创新成果 德国举办应用展展示 (2011.03.07)
意法半导体（ST）近日宣布于3月1-3日，在德国举办的嵌入式电子与工业计算机应用展，最新创新成果。将免费赠送7000套快速入门开发板，让用户可快速评估广受市场欢迎的意法半导体8位（STM8）和32位（STM32）微控制器，透过这两大系列微控制器进行低风险的産品原型设计 |
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IR宣布收购 数字功率管理解决方案供货商CHiL (2011.03.04)
国际整流器公司（IR）近日宣布，已达成最后协议以7,500万美元现金收购私人公司CHiL Semiconductor Corporation（CHiL），最后代价取决于营运资金调整。这项收购使IR的技术阵营加入领先的数字功率管理平台，为运算系统、图像、服务器和游戏设备等广泛应用改善功率效率 |
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Spansion推出全新GL系列闪存 (2011.03.02)
Spansion近日宣布，已扩充其业界最高速的NOR Flash内存系列装置，为汽车、消费性电子与游戏等新一代应用提供重大创新。Spansion GL-S系列特别针对快速数据存取、互动功能与开机效能所设计，电子装置按下按钮后即可立即启动并提供最迅速的用户互动经验 |
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HDTV机顶盒风云变色 意法要跟ARM跳探戈 (2011.02.25)
联网电视（Connected TV）被数字电视产业视为千载难逢的新契机，机顶盒（STB）也将扮演不可或缺的角色。原本在这领域拥有优势地位的芯片核心授权大厂MIPS，可能会面临前所未有的挑战 |
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互动游戏夯 嵌入式市场NOR-Flash需求大增 (2011.02.25)
体感游戏当红，产业界对于需要快速数据存取、开机效能与互动功能的NOR Flash内存需求逐渐上升。历经破产重整之路的Spansion上周五（2/18）推出新款NOR Flash内存装置，以因应新一代嵌入式应用需求，汽车、消费性电子以及游戏需求 |
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Linear新高压隔离式完整返驰稳压器 不需光耦合器 (2011.02.24)
凌力尔特（Linear）日前宣布，推出高压隔离式完整返驰切换稳压器LT3512，此组件可大幅简化隔离式DC/DC转换器之设计。由于输出电压可从一次侧返驰讯号进行感测，因而其不需以光隔离器、第三个绕组或讯号变压器来进行回授 |
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美国国家半导体推出高效率高电流降压稳压器 (2011.02.24)
美国国家半导体（National Semiconductor）23日宣布，推出两款高电流同步降压稳压器，其效率可达97%。此两款型号分别为LM21212-1和LM21215，可为高效能的现场可程序门阵列（FPGA）、特殊应用集成电路（ASIC）和微处理器提供稳压供电，适用于内建这类电路的低电压系统，其中包括无线通信、网络连接和光纤通讯等基础设备 |
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Linear双组同步降压DC/DC 针对高压瞬变之设计 (2011.02.23)
凌力尔特（Linear）日前宣布，发表H及MP等级版本的高压双组输出同步降压DC/DC控制器LTC3890/-1，当一组输出运作时，该组件只耗50µA，而当两组输出运作时亦只耗60µA |
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瑞萨电子新款MCU 内建触控键功能 (2011.02.23)
瑞萨电子日前宣布，推出R8C/3NT系列微控制器（MCU），其具备最小的封装尺寸，并内建闪存及触控键功能。新款MCU适用于智能型手机、移动电话、电子书阅读器、数字相机及手持式游戏机等产品 |
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瑞萨新款功率半导体装置 可缩小60%安装面积 (2011.02.22)
瑞萨电子近日发表全新R2J20751NP功率半导体装置之开发。此装置可做为个人计算机、服务器及打印机内DDR类型SDRAM（Synchronous DRAM）内存及大型逻辑设备（如FPGA）之专属电源供应器 |
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台大与台积电成功开发首颗40奈米3D TV芯片 (2011.02.22)
国立台湾大学与台积电近日共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40奈米制程制作之自由视角3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视讯影像体验 |
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28奈米浮出台面 12罗汉跻身下一代行动SoC (2011.02.21)
从各芯片大厂在2月中巴塞隆纳的行动通讯大会（MWC 2011）期间、陆续公布的最新行动平台方案可以归纳出，行动系统单芯片（SoC）架构已成为各芯片大厂清楚规划在智能型手机和平板装置领域发展蓝图的核心 |
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Cypress推出新款平板专属单芯片 (2011.02.21)
Cypress近日宣布，开始供应新款高效能单芯片TrueTouch解决方案，最高支持到11.6吋的大型多点触控屏幕。全新CY8CTMA884系列芯片提供60个感测I/O信道，支持屏幕上高达884个节点，数量胜过任何其他单芯片解决方案 |
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英特尔忧代工产能过剩? 原来是怕市场被瓜分 (2011.02.21)
晶圆代工目前看似前景热滚滚，但英特尔总裁暨执行长Paul Otellini却忧心表示，晶圆代工事业在未来几年可能会出现大麻烦，问题所在就是会出现严重的产能过剩问题。在全球晶圆厂积极扩充产能之下，将导致先进制程市场出现产能过剩问题，连带使得利润下滑 |
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Maxim新款16位单声道音频编码译码器问世 (2011.02.21)
Maxim近日宣布，推出新款具有低功耗、声音频带、单声道音频的编码译码器MAX9860，可以为无线语音耳机和其它单声道语音音频设备提供完善的音频方案。MAX9860采用片上桥接负载单声道耳机放大器，在1.8V单电源供电时能够向32Ω听筒输出30mW的功率 |
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力晶采用思源LAKER 作为内存芯片设计平台 (2011.02.18)
思源科技近日宣布，力晶科技（Powerchip Technology Corporation）采用Laker客制化布局自动化系统作为内存芯片设计的标准平台。力晶科技提供大量DRAM产品，例如DDRIII/DDRII DRAMs，并开始大量生产NAND快闪芯片 |
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2014三星营收超越英特尔 巨兽脱缰全球怕怕 (2011.02.18)
三星真有可能在各领域都成为全球名列前茅的大厂吗？三星目前事业体大致分为半导体、手机和液晶显示等三大事业群，该公司最大的优点，就是能够快速掌握产业流行趋势，发挥到极致，并让公司该因此获利 |
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ST推出新接口标准 实现行动装置全高画质 (2011.02.18)
意法半导体（ST）近日宣布，推出Mobility DisplayPort（MYDP）接口标准，这是意法半导体与全球领先的无线通信平台和半导体供货商ST-Ericsson合作研发的成果。MYDP接口与DisplayPort数字协议标准完全兼容 |
