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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
快捷推出FDMS36xxS功率级非对称双MOSFET模块 (2011.06.23)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)近日宣布,推出FDMS36xxS系列功率级非对称双MOSFET模块。 FDMS36xxS系列组件在PQFN封装中结合控制和同步MOSFET,以及一个单芯片内含萧特基寄生二极管
NS新款半桥闸极驱动器可提升高电压应用 (2011.06.22)
美国国家半导体(National Semiconductor)近日宣布,推出首款针对高电压电源转换器增强型氮化镓(GaN)功率场效应晶体管(FET)而优化的100V半桥闸极驱动器。新推出的LM5113是一款高整合high-side和low-side GaN FET驱动器,与使用离散驱动器的设计相比,其可减少75%的组件数量,还能缩小多达85%的印刷电路板(PCB)面积
采三闸极制程 Intel超级运算芯片明年现身 (2011.06.21)
英特尔在德国汉堡所举行的国际超级运算大会(ISC)上宣布,支持每秒百万兆次(exascale)的超级运算架构MIC,将在2012年正式进入市场化阶段,预计到2018年,支持平行运算的百万兆次超级计算机将可进一步普及,届时英特尔可望真正实现百万兆次运算等级
快捷半导体推出可携式音频产品发展计划 (2011.06.21)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)近日宣布,正在加强资源,以便因应现今可携式音频应用所面临的其中一个最重要挑战,即满足消费者对体积更小、音色更响亮清晰的多媒体行动设备的需求,同时能够尽量减低对电池寿命之影响
ROHM推出汽车头灯/日灯用LED驱动器单一芯片 (2011.06.21)
半导体制造商ROHM株式会社,日前针对市场不断成长的汽车LED头灯/DRL产品,成功研发一款单一芯片LED驱动器LSI「BD8381EFV-M」。此次研发成功之「BD8381EFV-M」,系配合欧美等地汽车配备中日益普及的DRL(Daytime Running Light:日间行车灯),专为内建PWM功能的汽车头灯/DRL所全新研发而成
SEMI: 2011全球半导体设备出货金额成长61% (2011.06.20)
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI) EMDS(Equipment Market Data Subscription)半导体设备市场报告指出,2011年第一季全球半导体设备出货金额达120亿美金,较2010年第四季上升1%,与去年同期相比则大幅成长61%
NXP推出NextPower MOSFET最低RDS全面提升效率 (2011.06.20)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布,推出LFPAK封装的NextPower系列25V和30V MOSFET将增添15款新产品并已开始供货。这些恩智浦功率MOSFET家族的最新成员在六个关键参数方面达到最佳平衡点,并具备业界最低的RDS(on)(25V和30V均为sub-1 mΩ型),是高性能、高可靠性开关应用的理想首选
除了怕三星 我们还看到了什么? (2011.06.19)
在全球市场打滚许久的台湾电子产业界科技大老们,近日不约而同地宣泄出心中最深层的感触:「三星好可怕」。从半导体晶圆代工、EMS专业代工、DRAM及内存、面板、笔电和主板、智能手机和媒体平板到节能电池
ADI新马达控制开发平台 有效缩短工程师开发时间 (2011.06.16)
美商亚德诺(Analog Devices,Inc;ADI)日前宣布,展示了一套能够使用于任何类型马达,以进行马达控制系统设计与优化的开发平台。透过将ADI的Blackfin处理器功率效能与Matlab的弹性、高位准的技术运算语言、适用于算法则开发的交互式环境、以及以模型为基础的设计环境Simulink等加以结合
技术不是问题 标准化才是无线充电普及关键 (2011.06.16)
无线充电技术有不同的充电方式,其实已经发展一段时日,目前普及率还有许多发展空间,不是因为技术部不够成熟的缘故,而是无线充电技术的标准化规范还不够完整。因此定义周全的标准,成为无线充电应用普及刻不容缓的议题
Gartner:半导体设备可望成长10.2% 明年略为衰退 (2011.06.16)
国际研究暨顾问机构Gartner表示,2011年全球半导体资本设备支出可望达到448亿美元,较2010年的406亿美元成长10.2%。然而,分析师亦对市况示警,即将面临的半导体库存修正,加以晶圆代工产业供给过剩,将导致2012年半导体资本设备支出略微衰退
Cypress推出新款高密度FIFO内存 (2011.06.14)
Cypress近日宣布,密度最高达72 Mbit的先进先出型(FIFO)内存。Cypress新款高密度(HD)FIFO组件特别适合用在视讯与影像应用,这类产品需要高密度与高频率组件来支持高效率缓冲储存作业
富士通MCU设计竞赛初赛入选名单揭晓 (2011.06.14)
富士通于近日宣布两岸三地「2010-2011富士通半导体杯MCU设计竞赛」通过初赛之入选队伍名单,此为富士通半导体在台湾所举办之第二届MCU设计竞赛,共计有百余组台湾学生团队报名参加
瑞萨电子推出用于8-12 bit MCU之集成开发环境 (2011.06.13)
瑞萨电子近日宣布,推出全新集成开发环境CubeSuite+,为该公司8至32位架构的微控制器(MCU)提供一致的支持。 集成开发环境可有组织地链接MCU的所有工具(编译程序、用于仿真器的除错器等),以便在同一主机上执行所有设计、程序代码编写、评估及检查作业
Microchip推出新款无线开发工具套件 (2011.06.09)
Microchip Technology近日宣布,推出用来设计星状(star)和网状(mesh)无线网络产品的完整的生态系统—MiWi开发环境(DE)。MiWi DE包括Microchip免费、拥有专利的MiWi P2P、MiWi及MiWi PRO星状和网状网络协议堆栈;8位无线开发工具套件(WDK)和ZENA无线配接器(Wireless Adapter)(2
快捷推出新款60V PowerTrench MOSFET组件 (2011.06.07)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)近日宣布,推出N信道PowerTrench MOSFET组件FDMS86500L,该组件之设计可大大减低传导损耗和开关节点振铃噪声(switch node ringing),同时提升DC-DC转换器的整体效率
Microchip推出新款强化型中阶8位PIC MCU (2011.06.07)
Microchip近日宣布,推出其强化型中阶核心8位PIC微控制器(MCU)系列的最新产品—配备丰富外围以及低接脚数的PIC12F(LF)1840和PIC16F(LF)1847。全新组件分别配备7 KB和14 KB内建闪存、还有高达1 K的RAM,是8和18接脚封装产品中具备最高容量内存的PIC微控制器
Computex:平板双核东西军 德仪和新岸线入列 (2011.06.02)
平板双核心SoC正成为此次Computex展会的焦点之一,除了高通和辉达(Nvidia)之外,德州仪器也展示采用双核心SoC的平板开发平台,中国的新岸线则是初生之犊不畏虎,要跟高通和辉达在中国双核心SoC市场中一较高下
进入环境亮度传感器市场 瑞萨首推薄型SON封装 (2011.06.02)
瑞萨电子近日宣布,推出数字环境亮度传感器PH5551A2NA1,该款采用了小尺寸薄型封装。PH5551A2NA1组件为该公司进入环境亮度传感器市场的第一款产品,结合了瑞萨电子在CD、DVD及BD播放器光传感器IC之开发及商品化过程中所累积的专业技术,这项新组件的设计可自动调整亮度以提供最佳的屏幕检视效果,有助于提升产品效能并降低耗电量
英飞凌嵌入式安全芯片为NFC手机提供安全防护 (2011.06.02)
近距离无线通信(NFC)技术为智能型手机及其他行动装置提供电子货币包、交通票证或门禁锁等功能。英飞凌科技大力支持该技术,推出最新NFC应用的安全芯片:嵌入式安全芯片(Secure Element)

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