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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
软硬体紧密结合NI找到嵌入式设计的灵魂 (2011.07.08)
人类需要解决的问题越来越复杂,例如能源耗竭、医疗设备、以及建筑安全监控等。这些问题让原本针对单一功能而出现的嵌入式设计系统,也开始变得功能多元且设计复杂
瑞萨电子发表新款氮化镓功率放大器模块 (2011.07.07)
瑞萨电子近日宣布,已开发适用于1 GHz有线电视(CATV)系统之氮化镓(GaN)功率放大器模块MC-7802。MC-7802可做为功率放大器,用于有线电视系统主干放大器等应用,可达到高输出功率及低失真表现
善用多核心处理器功能 温瑞尔与飞思卡尔强化关系 (2011.07.07)
美商温瑞尔(Wind River)近日与飞思卡尔(Freescale)共同缔结一项协议,以强化双方长期合作关系,并为Freescale QorIQ以及PowerQUICC处理器的客户们,提供可兼容于Wind River各款嵌入式操作系统(OS)的软件解决方案
瑞萨电子新款微控制器 具备实时控制功能 (2011.07.04)
瑞萨电子近日全新发表RL78/G14系列产品,扩充了RL78微控制器(MCU)产品线。此新款16位MCU结合瑞萨R8C MCU系列芯片内建周边功能,以及RL78系列的高效率电源技术。 新款RL78/G14系列MCU适用于多种用途,包括家用电器、医疗设备、办公室设备与工业自动化系统,以及医疗与消费性产品如马达控制、安全系统及行动装置...等
ADI iMEMS双轴加速度计 可达+175℃高温运作能力 (2011.07.04)
随着设计厂商将智能型钻探系统加以结合,并且不断的深入地表下面,他们也面临到功率与空间需求对于取得更多信息的需要该如何平衡的挑战。为此,美商亚德诺(ADI)全新发表具有信号调节模拟电压输出的ADXL 206高精密度低功率双轴iMEMSR加速度计
IR高电压闸极驱动IC 全新采用PQFN4x4封装 (2011.07.04)
国际整流器(International Rectifier;IR)近日扩展其封装系列,推出新款的PQFN 4mm x 4mm封装,且配合IR最新的高电压闸极驱动IC,为一系列应用包括家庭电器、工业自动化、电动工具和替代能源等,提供一个超精密、高密度和高效率的解决方案
三星筆電釋單台灣其中有詐? (2011.07.04)
三星筆電釋單台灣其中有詐?
嵌入式设计求直觉!图形化系统设计风潮渐开 (2011.07.01)
人类需要解决的问题越来越复杂,例如能源耗竭、医疗设备、以及建筑安全监控等。这些问题让原本针对单一功能而出现的嵌入式设计系统,也开始变得功能多元且设计复杂
ADI混合信号处理技术研讨会七月北中南三地登场 (2011.07.01)
在混合信号处理技术领域耕耘47年的美商亚德诺(Analog Devices;ADI),即将在七月份于北中南三地举办研讨活动。 在这三场研讨会中,课程内容将分为上下午时段,上午课程为「放大器的基本原理与应用/数据转换器最新的产品与应用」
ROHM全新电阻膜式双点触控屏幕控制器LSI问世 (2011.07.01)
ROHM株式会社日前成功研发了3款高速、低电压运转的电阻膜触控屏幕控制器LSI「BU21023MUV」、「BU21023GUL」、「BU21024FV」。此3款控制器适用于触控面板,而触控面板是数字相机、移动电话/智能型手机、MID等行动通讯器材以及汽车导航、打印机等的主要输入接口,市场现正日渐成长当中
ADI新款iSensor IMU 具备自主动态补偿 (2011.07.01)
美商亚德诺(ADI)16日全新发表ADIS 16407 iSensor IMU(惯性量测单元),该组件将三轴回转仪、三轴加速度计、三轴磁力计、以及压力传感器整合在单芯片当中。 ADIS 16407中的每个传感器都结合了ADI的iMEMS技术与信号调节专业知识,藉以将IMU的10自由度(DoF)动态性能予以优化
NXP针对多功能汽车钥匙设计单芯片解决方案 (2011.06.30)
恩智浦半导体(NXP)近日宣布,推出针对多功能汽车钥匙所设计,可立即生产的单芯片解决方案— NCF2970(KEyLink Lite)。藉由导入近距离无线通信(NFC)技术增强汽车钥匙的功能,恩智浦的KEyLink Lite解决方案可与NFC手机、平板计算机、笔记本电脑等外部设备链接,协助汽车制造商打造全新的驾驶体验
ADI汽车雷达单芯片IC 改善雷达解析目标能力 (2011.06.30)
从15年前就以整合型惯性感测iMEMS技术,协助使安全气囊成为标准汽车安全性特点的美商亚德诺(Analog Devices,Inc.;ADI),16日正式发表一款高性能雷达AFE(模拟前端)IC。 ADI的高整合型AD 8283汽车雷达AFE IC
三星笔电释单台湾其中有诈? (2011.06.29)
根据业界消息指出,由于三星位于苏州的自有笔电厂产能接近满载,近期不排除对台释出委外代工订单。据供应链人士表示,三星苏州厂产能目前虽还够用,但以三星对笔电市场的企图心,可能明年产能就满载,从三星的立场来看,势必要预先考虑扩产或者委外代工等选项
全球半导体产业趋向保守 缓步成长4.5% (2011.06.29)
资策会产业情报研究所(MIC)预估,2011年全球半导体市场规模约为3,138亿美元,成长率为4.5%。2011年全球半导体市场成长动能将趋缓,台湾半导体业将呈现缓步成长格局,以晶圆代工较具成长空间,IC设计产业成长趋缓,而内存产业将出现较高之经营风险,相对积弱且恐面临财务压力
麦瑞半导体推出新款高精度线性WLED驱动器 (2011.06.28)
麦瑞半导体(Micrel Inc.)于近日宣布,推出两款线性白光二极管(WLED)驱动器,进一步扩大了其照明产品组合。MIC4801和MIC4802是专为建筑、景观和一般LED照明产品设计的单信道恒流LED驱动器
欧洲「e-BRAINS」计划 以3D与奈米技术为基础 (2011.06.28)
英飞凌科技与其他19个合作伙伴于2010年9月启动欧洲「最可靠的环境智能奈米传感器系统」(简称为 e-BRAINS)研究计划,针对异质系统的整合进行相关研究。 该计划由英飞凌及佛朗霍夫EMFT(佛朗霍夫模块固态技术研究所)主导技术管理,并将进行至2013年底
瑞萨新款32 bit MCU 具备绘图显示及网络功能 (2011.06.28)
瑞萨电子及其子公司瑞萨行动(Renesas Mobile)共同宣布,推出新款32位微控制器(MCU)SH7734,可为包含液晶屏幕之汽车、工业及消费性应用,提供更强大的绘图显示及网络功能
Gartner:今年半导体产业将成长5.1% 达3150亿美元 (2011.06.23)
国际研究暨顾问机构Gartner表示,受惠于智能型手机和平板装置的成长带动,预计2011年全球半导体营收将达3,150亿美元,较2010年的2,990亿美元成长5.1%。Gartner第一季时原本预测半导体产业今年的营收年增率可达6.2%
Maxim推出新款四信道高压EL灯驱动器 (2011.06.23)
Maxim近日宣布,推出新款四信道输出、高压DC-AC转换器MAX14521E,可用于驱动四路电激发光(EL)灯。组件的输入电压范围为2.7V至5.5V,可接受包括单颗锂离子(Li+)电池在内的各种电源

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