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宜鼎推出EverGreen Plus系列 延长SSD寿命 (2011.03.24)
宜鼎国际近日宣布，推出EverGreen系列，主打使用寿命长的SSD，市场反应热烈，日前再发表寿命升级版的EverGreen Plus。EverGreen 由于使用L2韧体架构，显著提升SSD使用寿命， EverGreen Plus将L2 架构再进化，加强显著延长SSD使用寿命 |
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英飞凌推出CanPAK1封装产品系列 (2011.03.24)
英飞凌于美国APEC 2011展览会上推出OptiMOS中电压MOSFET已推出 CanPAK1）封装之产品，适用于各种工业用途，例如DC／DC转换器、太阳能微型逆变器、太阳能能源系统中的最大功率点追踪器（MPPT）、低电压驱动装置及服务器的同步整流 |
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NS推出适用太阳能系统各种电子装置之新款芯片 (2011.03.23)
美国国家半导体公司（NS）于日前宣布，推出一系列共10款全新的SolarMagic集成电路，该系列产品的特色包含可降低太阳能系统发电成本、提高作业稳定性及简化电路设计。
此系列全新推出的芯片有首创的全桥式闸极驱动器 |
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逐鹿车电市场 「先懂车」才是致胜关键 (2011.03.23)
目前台湾本土MCU厂商在先进的车用技术，与长期经营车用电子的外商仍有段距离，但在成熟的技术领域上，本土厂商与外商技术并无太大差别，MCU技术本身并非本土MCU厂商跨入汽车产业的主要障碍，倒是要先了解汽车这项产品的设计思考逻辑与这个产业的运作模式 |
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日震余波荡漾 全球25％半导体用硅晶圆停产 (2011.03.23)
日本震灾对于全球电子产业所引发的后续效应，仍然在余波荡漾中。市调机构iSuppli指出，日本震灾已经导致全球近1/4的硅晶圆产能停产，包括信越化学（shin-etsu chemical）在福岛县白川乡的生产基地、以及美商休斯电子材料（shin-etsu chemical）位于宇都宫的厂房，都已经停止量产运作 |
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Intersil推出最新的模拟数字转换器 (2011.03.23)
Intersil近日宣布，推出最新的模拟数字转换器（analog-to-digital converter）系列产品。此新产品简化了系统设计、加速上市时程，并且提供接脚兼容的12、14和16位ADC，取样率从130到500 megasamples per second （MSPS） |
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思源科技强化其先进设计输入系统 (2011.03.23)
思源科技于日前宣布，该公司最新版Laker先进设计平台设计输入工具，已开始支持OpenAccess(OA)，并以其标准为基础提供完整的一贯式客制化IC布局流程。最新版软件也包括许多强化设计输入、分析与导航生产力的功能与改善 |
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盛群HT16K23LCD控制暨驱动IC具整合击键 (2011.03.23)
盛群新款LCD控制暨驱动IC系列，继HT16C22之后，再推出第二颗采用I2C串行式接口的新产品--HT16K23。此系列IC具有低功耗、高抗噪声及高系统ESD防护能力；HT16K23的区段驱动输出埠（Segment output）整合击键埠（Key input），高整合度的设计使IC封装脚位最少、IC功能强化、可减少主版MCU I/O数目、可降低产品整体成本 |
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盛群推出BS85xxx Flash触控与显示面板驱动MCU (2011.03.23)
盛群半导体全新推出具有触控与显示面板驱动功能的Flash MCU BS85xxx系列，BS85xxx系列家族成员共2颗，分别是BS85B12-3具有12个触控按键并可直接驱动48颗LED与56段LCD显示面板与BS85C20-3具有20个触控按键并可直接驱动112颗LED与88段LCD显示面板 |
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台湾进军车用MCU市场 需大步跨过质量门坎 (2011.03.22)
现在汽车的安全概念，已经从传统减少碰撞的「被动安全」，演进到自动防撞避免事故发生的「主动安全」，随着对汽车安全的要求提高， 汽车配备的安全机制种类也不断在增加 |
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今年ARM重点：平板、MCU和入门智能手机 (2011.03.22)
芯片IP授权大厂安谋（ARM），去年全球业绩表现亮眼，展望今年，ARM看好媒体平板装置市场将可高度成长，嵌入式领域也成为ARM关键的成长动力，展望2020年，全球以ARM核心为基础的芯片数量，将可达到1千亿颗 |
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Platform Manager Devices (2011.03.22)
The Platform Manager™ product family represents the
third-generation of mixed-signal devices available from Lattice. Programmable Platform Manager devices simplify board management design significantly by integrating programmable analog and logic to support many common functions, such as power management, digital housekeeping and glue logic |
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Power Manager II Hercules Development Kit (2011.03.22)
Get started integrating multiple power management
ICs fast with the ProcessorPM Development Kit. The kit is a versatile, ready to use hardware platform for evaluating and designing with ProcessorPM power management devices. The kit is based on a 2 |
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u-blox发表创新蜂巢式行动定位架构 (2011.03.22)
u-blox于日前宣布，已在其LEON GSM/GPRS模块系列中，加入CellLocate蜂巢式行动定位技术，可在GPS讯号微弱或甚至没有GPS系统的条件下，提供定位讯息。藉由增加平行式以及可决定位置的互补技巧 ，此嵌入式技术可进一步提升u-blox GPS方案的效能 |
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Processor PM Development Kit (2011.03.22)
Get started integrating multiple power management
ICs fast with the ProcessorPM Development Kit. The kit is a versatile, ready to use hardware platform for evaluating and designing with ProcessorPM power management devices. The kit is based on a 2 |
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ispMACH 4000ZE Evaluation Board (2011.03.22)
This board is designed to help you quickly evaluate the ispMACH 4000ZE, prototype your designs, check performance and verify power consumption. |
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ispMACH 4000ZE Pico Development Kit (2011.03.22)
The MachXO Mini Development Kit is an easy to use, low-cost platform to accelerate the evThe ispMACH 4000ZE Pico Development Kit is a battery-powered, low-cost platform to accelerate the evaluation of ispMACH 4000ZE CPLDs. The kit features the ispMACH 4256ZE-MN144 device, Power Manager II ispPAC-POWR6AT6 device, a high-side current sense circuit, a 7-segment LCD display, and an expansion header landing for I2C, JTAG, and GPIO interfacing |
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MachXO Mini Development Kit (2011.03.22)
The MachXO Mini Development Kit is an easy to use, low-cost platform to accelerate the evaluation of MachXO PLDs. The kit features the MachXO LCMXO2280 device, 2 Mbit SPI Flash and 1 Mbit SRAM memory, a temperature sensor, an expansion header for I2C and SPI interfaces, and several LEDs and user switches |
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MachXO Control Development Kit (2011.03.22)
The MachXOControl Development Kit is a platform for
rapidly prototyping system control designs using MachXO PLDs. The kit features the MachXO LCMXO2280 device, Power Manager II ispPAC-POWR1014A, 2 Mbit SPI Flash and 1 Mbit SRAM memory, a temperature sensor, an expansion header for I2C and SPI interfaces, and several LEDs and user switches |
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英飞凌针对低阶工业应用 推低成本16位MCU (2011.03.22)
英飞凌（Infineon）于日前宣布，旗下16位XE166微控制器系列产品新添生力军，以因应低阶及超低阶的工业应用需求。新款XE16xL及XE16xU实时讯号控制器以8位产品的价格提供16位产品的效能，能协助客户针对能源效率及大众市场应用设计出具成本效益的电子驱动系统 |
