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CTIMES / IC设计业
科技
典故
微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
平板市场太多人抢 未来仅5家能生存 (2011.02.16)
美国通讯大厂Sprint Nextel指出,由苹果计算机公司(Apple)的iPad产品所带起,各大厂商疯狂推出平板计算机相关装置的热潮恐将趋缓,因竞争太过激烈,将迫使过半制造商在未来两年内弃守该市场
掌握关键技术 创惟在USB 3.0市场游刃有余 (2011.02.16)
走进位于新店「台北矽谷」的创惟科技总部大门,挑高的接待大厅以银白立面为基底,成功塑造出高科技公司的未来感;在此同时,四处座落的绿意植栽,却安适地融入在这片空间中,显示出科技与自然在这里的和谐共处
祥硕快速且全面布局 USB 3.0主控与装置端市场 (2011.02.16)
身为国内USB 3.0装置端产品首家获USB-IF协会认证及率先量产的厂商,祥硕科技一直向前快跑,因而能在激烈的市场竞争中维持领先的优势。 「就像公司的Logo一样,我们协助客户打造高速的产品
MWC :无线网通大厂抢攻行动SoC制高点! (2011.02.16)
面对下一代行动SoC厮杀激烈的战场,无线网通芯片大厂纷纷投入战局抢攻制高点,除了高通之外,博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展会期间,推出最新款行动SoC平台方案! 博通公布最新款BCM28150 HSPA+基频芯片、整合Merlyn应用处理器、并搭配自身的VideoCore IV行动多媒体绘图技术的新一代三核心SoC架构
整合无线技术优势 海华宣布投入3G行动通讯领域 (2011.02.15)
海华科技于日前宣布正式投入3G领域。包括全球最小的3.5G HSPA Dongle Router、Tri-band Mobile Router以及内建模块等全产品线,将在2月14日即将登场的行动通讯世界大会MWC上首度公开展示
ST推出可支持新安全技术的新一代机顶盒芯片 (2011.02.15)
意法半导体(ST)于日前宣布,推出可支持下一代安全内容保护技术(包括NDS VideoGuard安全内核和DVB-CSA3解扰器)的机顶盒译码器样品STi7108。该款产品是意法半导体成功打入市场的STi710x视讯译码器系列的新一代产品,可支持3D绘图用户控制、3D电视、内容保护以及多个外部装置连接接口等功能
ADI与NI合推新版仿真评估工具 可设计更复杂电路 (2011.02.15)
美商亚德诺(ADI)以及美商国家仪器(NI)于日前宣布,合作发表NI最新版本、具备新增特点与功能的Multisim组件评估工具,提供工程师一个易于使用的环境,用以仿真采用ADI组件的线性电路
前进家用娱乐 手机经验为蓝牙大大加分 (2011.02.15)
为了让自身蓝牙产品在消费性电子市场上具备更多优势,CSR推出一款无线消费性音频平台。这款新一代架构将内建于一系列高度整合的系统单芯片装置上,以精巧的尺寸和更少的BOM成本实现高传真音质
Mobile Next:下一代行动SoC平台大对决! (2011.02.15)
以2011年作为分水岭,芯片大厂正不约而同地进军下一代行动装置处理器市场,包括苹果、英特尔、超威、德州仪器、高通、三星电子、飞思卡尔、英伟达、迈威尔、ST-Ericsson等,已经或近日将推出新一代智能型手机和平板装置的处理器规格
CSR与台积共同宣布 扩大双方合作关系 (2011.02.15)
CSR与台积公司近日共同宣布,扩大双方合作关系,CSR已采用台积公司先进的90奈米嵌入式闪存制程技术、硅智财与射频CMOS制程推出新一代的无线产品。 此一先进90奈米嵌入式闪存制程技术与硅智财的速度将比上一代0.18微米制程技术与硅智财快上二倍,非常符合可携式通讯、智能卡,和高速微控制器等应用的需求
ST推出新音效处理器 可直接连接新微型麦克风 (2011.02.14)
意法半导体(ST)于日前宣布,推出新款音效处理器芯片,可直接连接最新的微型麦克风,并可提升小尺寸、低成本、或甚至损坏的扬声器的性能。 该新款音效处理器芯片-STA321MP,是意法半导体SoundTerminal系列音效IC的最新产品,内建MEMS数字麦克风和标准麦克风输入接口
台湾三大零组件族群因苹果受惠 (2011.02.14)
苹果(Apple)自从推出iPhone后,让多点触控(Multi-touch)成为行动装置的王道。从iPhone到iPad,让越来越多厂商陆续跟随这波智能手机及平板计算机的触控潮,并推动投射电容式触控面板的市场需求
MEMS大厂攻消费电子 意法和TriQuint上巅峰 (2011.02.11)
最新2010年全球MEMS大厂在消费电子和行动装置领域的排名已经出炉!根据iSuppli统计指出,藉由获得苹果的iPhone 4和iPad的设计采用(design wins),意法半导体(STM)和TriQuint的MEMS产品,在消费电子和行动装置领域的成长大幅跃升
蓝牙坐拥手机江山 Wi-Fi Direct立入禁止 (2011.02.11)
使用手机这种行动装置,最适合的传输方式当然就是透过无线传输。目前手机传输数据使用最普遍的是蓝牙技术,但自从Wi-Fi Direct冒出头之后,未来鹿死谁手还有得瞧。Wi-Fi Direct是建立在Wi-Fi 802.11上的点对点(Peer-to-Peer)传输技术,可不需Router或热点,直接透过Wi-Fi传输手机里的数据,还可以一对多连接,且传输速度与蓝牙3.0接近
Linear推出新款微功率降压稳压器 (2011.02.11)
凌力尔特(Linear)昨10日宣布,推出一款双组800mA、36V输入降压切换稳压器 LT3688,其具备双组供电(power-on)重设及看门狗定时器。此组件可操作于3.8V至36V之输入电压范围,是汽车应用中常见之负载突降及冷启动状态的理想选择
手机传输接口落谁家? 专家说再观察 (2011.02.10)
智能手机跃升成为随身多媒体中心,对于随时随地都会出现的多文件传输需求,当然需要更强大的互连技术。目前最常用的就是USB接口,但新技术不断想冒出头,例如Intel的Light Peak互联技术针对多媒体的应用的持续进化,目前已经准备好,随时可以进入商用市场
决战中国EPON商机 创锐讯抢攻光纤终端SoC (2011.02.10)
今年中国加速发展光纤网络基础建设,直接促进EPON以太网络被动光纤网络芯片的高速成长。网通芯片大厂创锐讯(Atheros)在去年并购普然通讯(Opulan Technologies)取得EPON制高点之后,今年已经提出整合局端光线路终端(OLT)和光网络单元(ONU)的10G EPON系统单芯片方案,将全面扩展在中国EPON光纤市场的影响力
Linear推出3A LDO并联以达到更高IOUT (2011.02.10)
凌力尔特(Linear Technology)近日宣布,推出一款3A LDO LT3083,此组件可并联已达到更良好的散热和更高的输出电流,并可透过单一电阻调整。此稳压器采用与前代LT3080 1.1A组件相同的创新架构
iPad 2大搜秘:三星和富士康是大赢家!? (2011.02.09)
iPad 2的确已经进入量产阶段!根据华尔街日报的消息来源指出,下一代iPad 2正在量产当中。此外,AppleInsider则是整理出iPad 2主要零组件的内容大要,表示三星电子(Samsung)将囊括面板、处理器和绘图芯片、NAND闪存以及随机存取内存RAM等关键组件供应
MWC:海华揭橥3G模块IC行动路由发展策略 (2011.02.09)
为了进一步提升Wi-Fi附加价值、因应平版装置所席卷的多媒体数据分享风潮、以及开创一套具市场区隔化的无线宽带链接应用模式,微型化无线模块IC大厂海华科技(AzureWave)经过1年多的准备

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