 |
爱特梅尔推出新一代电容式触控IC解决方案 (2011.02.22)
爱特梅尔（Atmel）于日前宣布，推出针对2至12英寸触控屏幕应用的maXTouch E系列单芯片电容式触控屏幕控制器。新推出的E系列产品包括mXT224E、mXT384E、mXT540E和mXT768E组件，采用第三代电容式触控引擎和针对电容式感测而优化的Atmel先进的AVR 架构，能够提供更强的模拟感测功能 |
 |
USB3.0主机端仍一枝独秀：瑞萨电子当老大 (2011.02.22)
USB3.0主机端控制芯片市场与装置端百家争鸣状况不同，起初只有一个选手－前身为NEC的瑞萨电子；直到2010年3月，美商FrescoLogic才正式量产出货，其间虽不乏台厂、外资喊话进入市场，但截至目前为止仍是瑞萨电子一枝独秀的态势 |
|
两样情! TD-LTE成全球标准 WiMAX时代已结束 (2011.02.22)
一年前，TD-LTE还被视为是中国的通讯技术，但目前已经成为全世界都重视的技术。目前全球相继有系统业者决定采用TD-LTE，这使得TD-LTE已经俨然成为全球共享的通讯标准。
专家指出，虽然TD-LTE来自中国，但它绝对是一项全球技术，TD-LTE频谱牌照已在约40个国家和地区发放，整个生态系统已经完备 |
|
2011 MWC：Wind River加速Android装置开发 (2011.02.22)
温瑞尔（Wind River）近日宣布，推出最新版的商用Android开发平台「Wind River Platform for Android」，以及针对Android的FAST自动化软件测试框架（Framework for Automated Software Testing），以协助开发人员设计出功能更丰富且更加可靠的Android装置，并进一步加快其产品上市速度 |
|
Microsemi推出第五代自动模式4埠PoE PSE管理器 (2011.02.21)
美商美高森美（Microsemi）于日前宣布，推出具自动模式之4埠以太网络供电PoE PSE管理器-PD69104A，是针对中小型企业和小型办公室PoE应用所设计。
PD69104A组件可完全自动化，而无须以主机处理器或微控制器为基础的系统管理，让交换器和路由器厂商只需进行最少的软件开发，甚至完全不需要开发软件，就可以将PoE功能加入他们的系统内 |
|
ADI推出两款低静态电流低压降线性稳压器 (2011.02.21)
美商亚德诺公司（ADI），于日前宣布推出两款低静态电流低压降线性稳压器，提供电源抑制性能以便协助使用电池运作的可携式设备，能够有更长的运作时间及效率。全新的ADP124以及ADP125LDO具有在100 kHz下的60 dB 电源抑制比性能，以及在1.8 V 输出下达成35 uVrms 的低噪声 |
|
老大哥的如意算盘：Intel与USB3.0的关系 (2011.02.21)
根据市调机构Gartner预估，2011年全球主板与笔记本电脑采用USB3.0比重将开始攀升，预估至2014年，市场渗透率将超过50%。对于USB3.0来说，今年，绝对是关键性的一年，过往保持封口态度的老大哥Intel，其产品进度已确认将在可预期的时间点、一步步将USB3.0推向高峰 |
|
Linear推出同步降压切换稳压器LT3690 (2011.02.21)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）近日宣布，36V输入、同步降压切换稳压器LT3690，其可以93% 之高效率提供4A连续输出电流。LT3690可操作于3.9V至36V的输入电压范围，并具备高达60V瞬变保护，因此是常见于汽车应用之负载突降及冷启动状况的理想选择 |
|
28奈米浮出台面 12罗汉跻身下一代行动SoC (2011.02.21)
从各芯片大厂在2月中巴塞隆纳的行动通讯大会（MWC 2011）期间、陆续公布的最新行动平台方案可以归纳出，行动系统单芯片（SoC）架构已成为各芯片大厂清楚规划在智能型手机和平板装置领域发展蓝图的核心 |
|
英特尔忧代工产能过剩? 原来是怕市场被瓜分 (2011.02.21)
晶圆代工目前看似前景热滚滚，但英特尔总裁暨执行长Paul Otellini却忧心表示，晶圆代工事业在未来几年可能会出现大麻烦，问题所在就是会出现严重的产能过剩问题。在全球晶圆厂积极扩充产能之下，将导致先进制程市场出现产能过剩问题，连带使得利润下滑 |
|
盛群推出HT48R/46R06xD高电流驱动LED系列MCU (2011.02.21)
盛群半导体推出HT48R06xD与HT46R06xD高电流驱动LED系列MCU。HT48R06xD系列家族成员共3颗、HT46R06xD系列家族成员也有3颗，分别是HT48R064D与HT46R064D可直接驱动32颗LED、HT48R065D、HT46R065D、HT48R066D与HT46R066D可直接驱动64颗LED |
|
盛群推HT12x2Tx/HT16x2Tx系列带射频发射编码 (2011.02.21)
盛群半导体近日宣布，推出新款HT12x2Tx、HT16x2Tx系列带射频发射编码。该系列符合工业上-40℃～ +85℃工作温度与高抗噪声之性能要求。工作电压为2.0V～3.6V。RF部份可支持300MHz～450MHz的发射频率，以ASK方式调变 |
|
ST与bTendo合推超小型嵌入式自动对焦微型投影机 (2011.02.21)
意法半导体（ST）与bTendo于日前共同宣布，已签署合作研发与授权协议，携手开发用于智能型手机和其它可携式消费性电子装置的超小型微型投影机。该解决方案基于bTendo的扫描雷射投影引擎技术和意法半导体在MEMS、视讯处理和半导体制造领域的技术 |
|
ANADIGICS针对WIMAX设备推出新功率放大器 (2011.02.19)
ANADIGICS于日前宣布推出新款功率放大器 ，适用于 WiMAX 客户端设备 (CPE) 及Femtocells，是一款提供 WiMAX 通讯设备适用的绝佳功率放大器。ANADIGICS 新款的 AWB7230是完全匹配﹑多芯片模块 (MCM)的设计，提供所有 3.5 GHz WiMAX 频段的网络联机 |
|
泰科新款双向硅ESD静电保护组件可降低组装挑战 (2011.02.19)
泰科电子（TE）于日前宣布，推出比传统半导体封装静电放电组件更易安装和维修的0201和0402尺寸组件，以扩展其硅ESD静电保护产品系列。该ChipSESD封装结合了主动硅组件和传统表面黏着技术(SMT)被动封装配置的各种优势 |
|
CEVA全新DSP瞄准数字TV,STB,手持装置等应用 (2011.02.19)
CEVA公司于日前宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP架构增添新成员CEVA-TL3211。目前市场对低成本智能型手机以及数字电视、STB与蓝光播放器等设备可提供HD音频功能的需求不断地在增加，而该款DSP核心即是以此一需求为其应用目标 |
|
行动SoC绘图核心 ARM和Imagination短兵相接 (2011.02.17)
除了行动SoC及处理器核心之外，绘图芯片也是充满着战场的烟硝味。由于下一代行动SoC更强调处理多媒体视讯的功能，加上透过绘图处理核心、降低主处理器作业负担的设计，逐渐成为下一代行动SoC架构的主流，因此绘图芯片的角色非常吃重 |
 |
Linear带给客户最高质量与价值 (2011.02.17)
在数字IC的市场，掌握创新技术的芯片设计公司往往就能脱颖而出；但在模拟 IC的经营上，却得步步为营，谁的资历最深，就更能嬴得客户多一份的信赖。
「所以我说模拟市场有所谓的“先进 ”优势：做得愈久，懂得愈多，也愈不容易被市场淘汰 |
|
不轻言放弃 AXElite在电源市场开花结果 (2011.02.17)
「在数位的领域，技术永远是旧不如新；但进入类比的世界，老技术却可以历久弥新。」亚瑟莱特（Axelite）科技总经理叶锦祥坐在他平实的办公室中，一语道破同在电子产业的两样情怀 |
|
SMSC的芯片间连接技术已授权给半导体业者 (2011.02.17)
SMSC于日前宣布，高通（Qualcomm）已获得SMSC的专利芯片间连接（ICC）技术授权。
ICC能让现已成为数十亿台电子装置标准的USB 2.0协议，仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输，但同时仍维持大部分模拟USB 2.0连接的软件兼容性 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
