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Intel推出最新商用处理器系列 (2011.03.10)
英特尔近日宣布，最新商用处理器系列，提供安全性与管理功能，并针对商用运算提供更好且更具弹性的效能。全新第2代Intel Core（酷睿）vPro（博锐）处理器系列具备英特尔最新微架构带来的效能与功能 |
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安茂新款高效能电源管理控制器问世 (2011.03.10)
安茂微电子今（10）日宣布，发表AME5280 DC-DC电源管理控制器，其高效率同步切换式直流转换器，3V～5.5V之输入电压范围，4A连续电流输出，最大5.3A瞬间电流输出。晶体管导通电阻仅有80mΩ，可在大电流通过时大幅减少热废能 |
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奥乐科技推出云端键盘加密芯片 (2011.03.09)
奥乐科技（oTHE）于日前宣布，推出云端键盘加密芯片OK100。无论是网络游戏、网络银行、网络购物、实时通讯等，只要是有需要输入账号密码的地方，透过有OK100键盘加密芯片的系统，将所输入的账号密码转换成乱码，以硬件配合软件的方式让黑客无法得到正确的数据，用户不必再担心键盘输入导致重要信息遭受盗用的问题 |
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NS推出繁体中文版在线模拟设计工具 (2011.03.09)
美国国家半导体（NS）于昨（8）日宣布，该公司的WEBENCH Designer设计工具已推出繁体中文版。WEBENCH设计工具自一九九九年推出至今，利用该设计工具完成的模拟系统设计已超过150万款 |
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车用感测技术的发展关键将是多模整合 (2011.03.09)
新一代汽车将智能化、安全化视为重要特点，而车用传感器也成了汽车智能化的一项关键技术。针对安全的应用，车载传感器主要的功能是汽车探测和发现目标、确定距离与方位、并识别和确定目标属性，这包括一维和多维成像，以及动态定位和定位跟踪等 |
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WAVE开道 车载资通讯打造V2V点线面 (2011.03.09)
车载资通讯（Telematics）是以汽车为核心、多方整合资通讯汇流的平台架构，涵盖功能包括汽车电子、应用服务、网通设备和消费电子等四大范围。
车载资通讯的应用情境也相当广泛 |
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赛灵思推出首款可扩充处理平台系列方案 (2011.03.08)
美商赛灵思（Xilinx）于日前宣布推出Zynq系列方案，此款可扩充处理平台 (EPP) 是特别开发用来满足特定高阶嵌入式应用所需之多层级处理与运算效能，包含视讯监控、汽车驾驶辅助、和工厂自动化等市场中 |
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双模SoC抬轿 Femtocell铺起LTE平坦路 (2011.03.08)
在无线宽带数据需求量倍增、既有带宽传输量即将无法负荷的情况下，行动宽带网络布建的必要性正迫在眉睫。目前众望所归的LTE，在设计上是针对特定专属区域进行高速数据传输的应用而设，为提高带宽传输效能，毫微微蜂巢式基地台（femtocell）的辅佐更是不可或缺，才能有效发挥LTE传输的特性与优势 |
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车联网时代来临 行车安全迈入新纪元 (2011.03.07)
新一代汽车标榜低耗能、低碳排放，也因此现今汽车产业已经把节能减碳当成最大卖点。但是随着车辆数量的成长，行车时之突发状况也不断增加，随之而来的安全问题，使得标榜绿色环保的新款车辆已经相形失色，消费者更需要的，是一款除了省油节能，也要兼顾安全的智能车辆 |
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富士通推出运用HD译码器之新款解决方案 (2011.03.06)
富士通半导体于日前宣布，TOTVS集团的巴西公司TQTVD，已采用全套Ginga软件解决方案。TOTVS公司未来会将其Ginga解决方案植入富士通的HD译码器产品系列，并与富士通一同在SBTVD市场中推广此套全系统解决方案 |
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ST推出支持多种导航系统的单芯片定位件 (2011.03.06)
意法半导体（ST）于日前宣布，针对可携式导航装置、汽车导航系统以及车用资通讯系统，发布新一代单芯片独立式定位接收器Teseo II。该系列产品强调能够接收多种卫星导航系统讯号，包含GPS、GALILEO、GLONASS以及QZSS等卫星讯号 |
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面板厂发展In-Cell 传统触控厂如临大敌 (2011.03.04)
延续去年的发烧热度，触控依然是今年当红的话题之一。电容式触控面板（T/P）的快速窜红，已盖过电阻式触控过去的辉煌岁月。现在，内嵌式触控技术（In-cell）可能成为另一颗闪亮的新星 |
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评论iPad 2：GPU成要角 UI流畅度是王道 (2011.03.04)
延续A4处理器搭iPad水涨船高的气势，苹果前日公布新一代iPad 2之际，也顺势强推最新款A5处理器，宣称处理效能可达1GHz，比A4处理效能还要高1倍，已经引起市场高度瞩目。
苹果表示A5处理器采用双核心SoC架构，其中绘图处理能力更可超越先前A4处理器达9倍之多 |
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「裸眼3D」将在行动装置大放异彩？ (2011.03.04)
2011年开春最让人引颈期盼的「裸眼3D」盛事，莫过于任天堂的3DS将在2月26日正式上市，这是任天堂亟欲藉由「裸眼3D」游戏来扭转其Wii近年来的颓势与遭逢Xbox 360 Kinect威胁的绝密武器 |
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解析Android今年的重要技术发展 (2011.03.04)
今年是智能型手机与平板计算机的大年，重量级的国际品牌，几乎都已进入这个战场。除了应用处理器与面板外，还有几个重要的关键零组件，包括：DRAM、FLASH与感测组件，也是观察要点 |
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Microchip CAN PIC MCU可在高达5.5V环境下运作 (2011.03.04)
Microchip全新PIC18F“K80”8位CAN微控制器（MCU），在1.8-5.5V范围下运作并采用超低功耗（XLP）技术，其休眠电流的功耗低于20 nA。
此款MCU还配备一个片上12位模拟数字转换器（ADC）和一个可新增mTouch电容式触控感测用户接口的外围 |
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ADI推出全新高性能整合式RF解调变器 (2011.03.03)
美商亚德诺公司（ADI）于日前宣布，推出全新高性能整合式RF解调变器ADRF 6801。该款产品够在单芯片当中执行多种常见的RF功能，同时还具备了对次世代通讯系统中高动态范围接收器提供支持所需要的性能 |
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支持服务成为下一波MCU市场决胜关键 (2011.03.03)
MCU市场竞争激烈，全球竞逐该市场的大小厂商众多。由于血流成河，各厂商无不努力推出自家的差异化产品，力求与其他厂商不同，获取客户关注的眼光，并尽可能满足以灵活性与客制化为出发点的MCU市场 |
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iPad 2亮相！软硬兼施打造后PC新局！ (2011.03.03)
在众人惊呼之中，久未露面、身体健康引起全球电子业高度关注的Steve Jobs，在美国时间3月2日的发表会上，正式介绍了苹果新一代iPad 2。苹果已经决定在3月11日在美国市场首推此项产品 |
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USB3.0攻顶就看主机端 (2011.03.03)
USB2.0是世界上最普及的传输接口，全球有超过27亿个连接装置，计算机主机连至外接装置的传输接口，几乎被USB「包」了。不过，其480Mbps的传输速度逐步不堪使用，2008年，USB-IF正式发表了理论值5Gbps、速度快上10倍的USB3.0，成为市场上镁光灯的焦点 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
