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ROHM推出行动影音装置用升频IC (2009.04.09)
罗姆（ROHM）公司推出行动影音装置用，可将影像讯号从SDTV（4:3）输入格式升频（Up Scale）到HDTV（16:9＜最大1080循序扫瞄＞）格式的Scaler IC『BU1521GVW』。此新制品自2009年2月开始样品出货（样品价格:1000日圆/个），预计自2009年4月开始以月产100K个的体制投入量产 |
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ROHM致力推广节能照明解决方案 (2009.04.07)
ROHM（日本京都市）已于日前将有助于降低CO2的排放，同时备受各界期待的节能型新世代LED照明产品设置于总公司的会客区，与传统的照明灯具相较之下，耗电量较足足降低了约一半（耗电比降低47%） |
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ROHM推出高耐压MOSFET「F 系列」! (2009.02.06)
ROHM（罗姆电子）全新研发出最高性能的高耐压功率MOSFET「F 系列」，适用于液晶电视的背光模块Inverter、照明用Inverter﹑马达驱动器及切换式电源等使用桥式电路的各种应用 |
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ROHM新研发二种自动对焦用高亮度LED (2009.01.06)
半导体制造商ROHM专门针对数字相机、数字摄影机等对于小型化、薄型化具有高度需求的行动装置市场，全新研发出自动对焦辅助光专用的高输出表面黏着型透镜LED，SML-L1系列（侧光型）、SML-J1系列（正光型） |
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ROHM推出移动电话LCD背光模块用LED驱动IC (2009.01.05)
为了因应移动电话、MP3随身听、蓝牙耳机等各种便携设备的1.6～4吋之小型LCD背光模块的需求，ROHM全新研发出适合高密度安装之超小型WL-CSP（晶圆级芯片尺寸封装）的LED背光模块IC系列产品 |
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ROHM推出全新概念的笔电用风扇马达驱动器 (2009.01.05)
ROHM已研发出笔记本电脑用三相无感测风扇马达驱动器BH6713NUV。近来笔记本电脑逐渐舍弃单相马达而改用拥有优化电力配置，从低速到高速都拥有稳定的回转特性﹑低震动﹑低耗电的三相风扇 |
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ROHM全新研发出二极管用大功率封装 (2008.12.30)
半导体制造商ROHM专门针对行动音乐播放器、游戏机、数字相机等，对于小型化、薄型化等需求日益强烈的行动装置市场，全新研发出最小等级的二极管封装「KMD2」（1608(0603 inch)尺寸），而采用此封装的萧特基二极管，预定将自2008年12月起陆续开始提供样品（样品价格为100日圆/个），并预计自2009年4月起分别以月产1000万颗的规模投入量产 |
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专注半导体事业 Rohm更名为Rohm半导体公司 (2008.12.29)
外电消息报导，日本罗姆（Rohm）公司宣布，将更名为Rohm半导体公司，以致力于半导体业务，而新的名称将于2009年1月1日生效。
从事业务已超过50年，年销售额接近40亿美元，Rohm已经从一个最初的紧凑型电阻制造商发展成一个主要的半导体供货商 |
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ROHM推出行动装置市场专用晶体管封装 (2008.11.03)
ROHM Co., Ltd.特别推出体积为全球最小的晶体管封装「VML0805」(0805(0302 inch)尺寸)，并预定自2008年11月依序开始进行适用于此一封装的通用型双载子晶体管与内建电阻型数字晶体管的样品出货(样品售价100日圆/个)，并自2009年3月起以月产1000万个的规模展开量产 |
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ROHM推出超小可支持Hi-Vision的视讯驱动器 (2008.10.06)
半导体制造商ROHM全新研发出超小型WL-CSP封装(Wafer Level Chip size Package)、不须使用输出电容，并配备3组Hi-Vision输出的视讯驱动器「BH7606GU」。此一新产品已开始样品出货，且以月产50万个的规模展开量产 |
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ROHM全新研发温控开关输出型温度传感器IC (2008.09.18)
半导体制造商ROHM已于日前全新研发出最适合使用于移动电话、游戏机、数字相机、行动音乐播放器、笔记本电脑等行动装置的过热检测、温度监控用途，而且具备超小型、低耗电电流等特性之温控开关输出温度传感器IC「BDJ 1HFV系列」 |
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ROHM高速热感印字头锁定专业卷标与包装市场 (2008.09.18)
ROHM全新研发出「1300mm/s对应、高速热感印字头SH3002-DC80A」，适合愈来愈迫切需要高速化的专业打印市场使用。SH3002-DC80A的分辨率为300dpi，打印宽度为2吋，此一新产品预定自2008年9月起开始样品出货(样品价格：30,000日圆/个)，并预定自2009年1月起，由ROHM ELECTRONICS DALIAN CO.,LTD(中国)以月产5,000个的体制开始进行量产 |
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ROHM推出0.8mm的光学式表面安装检测器 (2008.08.13)
半导体制造商ROHM股份公司全新研发出超薄0.8mm的光学式表面安装4方向检测器「 RPI-1040 」。该产品主要的特色为：高度0.8mm仅为传统制品（ｔ=2.4mm）的3分之1，且动作时不会有转动声，达到无声化 |
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ROHM全新研发出超小型复合二极管封装 (2008.04.08)
ROHM因应移动电话、数字相机(DSC)等电子装置追求小型、薄型化之趋势，全新研发出超小型复合二极管封装。封装尺寸包含1608(0603)(最多可配备4个组件)及2408(0903)(最多可配备6个组件)等2种大小 |
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ROHM推出可支持名片读取的接触式影像传感器 (2008.03.17)
半导体制造商ROHM研发出可用来读取宽度54mm(如名片等)的接触式影像传感器「IA2002-CE10A」。目前在卡片扫描仪、名片扫描仪等领域中，小体积、高速化的读取需求正不断地增加 |
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ROHM全新小封装、支持USB充电功能之充电保护IC (2007.12.17)
半导体制造商ROHM已研发出全新高性能充电保护IC『BD6040GUL』，将功能强大的保护电路内建于小型封装中，可有效避免产品因突波等异常电压、过电流造成破坏，达到更高层次的防护 |
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ROHM研发出内建超小型反光板之芯片式LED系列 (2007.12.12)
ROHM全新研发出内建反光板之芯片式LED「SML-M1」「SML-T1」系列产品，此一新产品的亮度约可达到旧型模铸(Molde)型产品的1.5倍。除小型化体积外，由于「SML-M1」「SML-T1」系列还内建能够反射水平方向之光线的反光板，同时并提高了正上方的集旋光性，因此，此产品系列在正上方的亮度约可达到旧型的模铸(Mold)型产品的1.5倍 |
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ROHM全新推出小型封装2～10mΩ超低电阻 (2007.12.06)
半导体制造商ROHM全新研发出2012（0805）尺寸与3216（1206）尺寸，阻值为2mΩ～10mΩ的「PMR10（2012（0805）尺寸）」系列与「PMR18（3216（1206（尺寸）」系列之超低电阻。
随着装置越来越小体积化与多功能化的趋势，使用于电源控制及过电流检测的电流检测用低电阻，其小体积化及低电阻特性的要求也愈来愈高 |
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ROHM研发出250mm/秒打印速度之热感写印字头 (2007.11.19)
半导体制造商ROHM全新研发出能以250mm/秒的超高打印速度，拥有48色阶的图形打印效果之热感写印字头，ROHM于去年12月创业界先例研发出热感写印字头－DF/DG系列，能以250mm/秒的超高打印速度进行图形打印作业，达到48色阶的高速图形打印效果之新型热感写印字头(系列名称未定) |
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ROHM推出全新实时调光的白光LED驱动器 (2007.11.19)
半导体制造商ROHM Co., Ltd.(总公司位于日本京都市)首创业界先例，全新推出背光模块用白光LED驱动器『BD6095GUL』，此款驱动器可依面板周遭的环境亮度，自动调整液晶面板的背光模块亮度，亦可依据所呈现的影像讯号亮度自动进行调光，最适合应用在移动电话、PDA、行动导航装置、携带型游乐器以及行动影音装置等行动装置等用途 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
