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Black Sand推出3G CMOS功率放大器 (2011.01.24)
Black Sand Technologies近日宣布，推出两条新3G CMOS RF功率放大器（PA）产品线，大幅提高了移动电话、平板计算机和数据卡（datacard）的可靠性和数据传输率。两条产品线共包含六款涵盖多个频段的独特功率放大器 |
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NXP推出首款整合式CAN收发器微控制器 (2011.01.24)
恩智浦半导体（NXP）近日宣布，推出业界首款内嵌易用型on-chip CANopen驱动器的整合式高速CAN物理层收发器与微控制器LPC11C22和LPC11C24。作为独特的系统级封装解决方案，整合TJF1051 CAN收发器的LPC11C22和LPC11C24在低成本的LQFP48封装中达成完整CAN功能 |
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NS推出三款可驱动高输出电压系统电源模块 (2011.01.20)
美国国家半导体（National Semiconductor）近日宣布，推出三款全新可驱动高输出电压系统的SIMPLE SWITCHER电源模块，其应用范围包括工业系统、通讯基础建设及军事设备等市场 |
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爱普生首款反射式HTPS面板 专供3LCD投影机使用 (2011.01.18)
精工爱普生生（Epson）日前宣布，该公司已研制出全球首款专供3LCD投影机使用的反射式高温多晶硅（反射式HTPS）TFT液晶面板，并开始量产。新款面板对角线尺寸为0.74英吋，支持Full-HD（1920 x 1080画素）画面 |
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恩智浦有线电视双路硅调谐器开始供货 (2011.01.17)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，有线电视双路硅调谐器解决方案TDA18260，已进入量产阶段且即将上市。TDA18260简化高画质多路调谐器机顶盒的设计，每个视讯串流支持最高达6个频道 |
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英飞凌全新静电防护二极管可有效吸收USB ESD (2011.01.14)
通用串行端口（USB）可即插即用，使用上简易方便，在可携式储存领域扮演重要的角色。USB 3.0支持5 Gb/s传输速率，约为第二代接口的十倍，耗电量则仅约三分之一。然而，新的USB端口设计对于静电放电（ESD）特别敏感，仅手部的碰触就足以产生电流，放电产生的能量可使设备损坏，甚至导致完全无法使用 |
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快捷推出先进可配置超低功耗逻辑解决方案 (2011.01.13)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）近日宣布，推出通用多功能可配置TinyLogic组件74AUP系列。
该系列组件由多个可配置逻辑闸组成，能够让单一双输入组件提供多项逻辑功能 |
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快捷半导体推出PFC/PWM控制器 (2011.01.12)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）近日宣布，开发出整合式临界导通模式PFC和准谐振（quasi-resonant）电流模式PWM控制器产品FAN6920MR，它具有绝佳的省能效果，可提供超过90%的转换效率，在无负载条件下的功耗低于300mW，能够充份满足法规要求 |
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Broadcom 针对智能型手机推出全新 Android平台 (2011.01.06)
博通公司（Broadcom）于日前宣布，推出全新的基频平台，该平台提供同步 HSDPA 调制解调器联机功能，以及 Android型应用程序处理功能。
全新的 Broadcom BCM2157 双核心基频处理器提供了一整套的进阶功能，因此将可让更平价的 3G Android 手机具备高阶智能型手机的功能 |
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CES 2011：APU大军会成为ATOM终结者吗？ (2011.01.05)
2011年电子界第一场盛事CES消费性电子大展马上就要在赌城展开了！从各家厂商放出的讯息可看出，AMD Fusion平台孕酿多时的加速处理运算单元APU处理器已经集结成一支大军急急攻来 |
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脱离声学业务 NXP将专注高性能混合信号领域 (2011.01.05)
恩智浦半导体（XP Semiconductors）和道尔公司（Dover Corporation）近日宣布双方签署最终协议，道尔公司旗下的楼氏电子（Knowles Electronics）将收购手机市场中扬声器和接收器配件领导供货商恩智浦的声学解决方案业务 |
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快捷推动以单一组件检测多种音频附件 (2011.01.04)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）近日宣布，推出了音频插孔检测和配置开关FSA8008，它是用于3极或4极附件的单芯片音频插孔检测器和开关。现有解决方案则使用数个离散式组件（双比较器、模拟开关和MOSFET）和软件控制来满足这种需求，而FSA8008则将这种功能性整合到单一组件中，能够简化设计，并节省多达70%的电路板空间和15%的BOM成本 |
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Energy Micro任命全球首位Simplicity副总裁 (2010.12.28)
节能微处理器公司Energy Micro近日宣布，任命yvind Grotmol为Simplicity副总裁。这次任命旨在支持该公司的目标，即：极大地降低MCU系统的复杂性并减少开发时间。 yvind将负责开发Energy Micro的软件工具、代码库和开发工具包，包括最近宣布开发出来的简易工作室（Simplicity Studio）和即将开发的节能无线电（Energy Friendly Radio-- EFR）产品 |
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CES 2011:NXP将展示车用收音机多合一数字单芯片 (2010.12.28)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出首款以RFCMOS为基础，应用于车用收音机的多合一数字芯片，该款TEF663x芯片将AM/FM收音机以及音频后期处理功能整合于单一集成电路（IC）上 |
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升特推出4A易用稳压组件 (2010.12.27)
升特公司（Semtech）近日宣布，推出一款采用3 x 3 x 0.6mm的微型封装，具有可程序设计设定软启动的高整合度4A输出电流同步降压稳压器SC185，扩充其POL（负载点）稳压器平台 |
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瑞萨电子新款MCU结合NFC及安全性功能 (2010.12.21)
瑞萨电子近日宣布，发表其微控制器（MCU）的第一项RF20系列产品－RF21S，该款在单一芯片上结合了近距离无线通信（NFC）控制器，支持ISO/IEC 18092国际标准及安全性要件功能，可用于消费性电子产品，例如智能型手机及其他移动电话、笔记本电脑及PC周边连接装置 |
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全球最小9奈米記憶體 容量X20 功耗X-200 (2010.12.18)
全球最小9奈米記憶體 容量X20 功耗X-200 |
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瑞萨新款USB/SD音频译码器SoC 封装尺寸缩减88% (2010.12.16)
瑞萨电子近日宣布，推出三种新款USB/SD音频译码器系统单芯片（System-on-Chip,SoC），分别为μPD63530、μPD63910及μPD63911，均内建USB（通用串行总线）主控制器。
上述新款SoC适用于汽车及消费性电子产品 |
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全球最小9奈米内存 容量X20 功耗X-200 (2010.12.15)
半导体制程再告前进一里！财团法人国家实验研究院国家奈米组件实验室成功开发出9奈米的超节能内存数组晶胞，不仅容量较闪存增加了20倍，同时也降低了两百倍的功耗，也就是说，500G尽尽1平方公分大小，是目前全球最迷你的尺寸 |
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瑞萨新款USB MCU 内建USB Host/Function控制器 (2010.12.14)
瑞萨电子近日宣布，推出该公司第一款内建通用串行总线2.0（USB）Host/Function控制器之低阶闪存微控制器（MCU），该产品是针对消费性电子产品所设计，例如个人计算机接口设备、行动装置及医疗保健设备...等 |
