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NXP：Plus X 4K芯片首次用于香港市场 (2010.09.08)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，其Plus X 4K芯片获香港高分卡有限公司（Go Fun Card Limited）青睐，成为该公司最新推出的新型智能消费卡「高分卡」芯片解决方案 |
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瑞萨以1/2封装尺寸实现最高75安培电流 (2010.09.08)
瑞萨电子近日宣布，推出七款采用HSON封装之功率MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor），适用于汽车电子控制单元，例如引擎管理及电子帮浦马达控制等应用。
新产品包括额定电压40V及60V的N Channel MOSFET，及额定电压–30V的P Channel MOSFET，可应用于各类螺线管、马达开关，或电池正负极逆向保护 |
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SEMICON Taiwan 2010 (2010.09.08)
「SEMICON Taiwan国际半导体展」是台湾半导体产业的年度盛事，汇集最多世界顶尖半导体科技厂商参与，是获取产业趋势、了解最新技术，以及建立商业网络的最佳平台!链接IC设计、制造、设备材料等环节，并提供半导体产业最完整的前瞻性的市场趋势与技术课程，预计将吸引超过3万人次参观 |
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AMIMON推出WiCast EW2000 PC to TV连接套件 (2010.09.07)
AMIMON公司近日宣布，华硕计算机将采用其技术，用于近期推出的WiCast EW2000 PC to TV连接套件。WiCast采用AMIMON的WHDI（Wireless Home Digital Interface，无线家庭数字接口） 技术，可让用户将桌面计算机、笔记本电脑或小笔电透过无线传输连接至电视 |
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NS全新SDI均衡器可延长视讯传送距离达40% (2010.09.06)
美国国家半导体（NS）宣布，推出一款全新串行数字接口（SDI）电缆均衡器，其特点是可延长广播设备的视讯传送距离达40%，若以3Gbps的速度传送讯号，电缆可长达200公尺，而功耗只有同类均衡器（典型应用功耗为115mW）的一半 |
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Spansion与德州仪器达成晶圆代工服务协议 (2010.09.06)
Spansion日前与德州仪器（TI）签订晶圆代工协议，德州仪器的日本会津若松市（Aizu-Wakamatsu）的厂房，将为Spansion制造闪存及提供晶圆测试服务，效期至2012年6月。该协议提供Spansion更灵活的产能运用，并可与Spansion在德州奥斯汀晶圆厂Fab 25的产能互补 |
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ADI推出新款具ESD保护功能的高电压开关 (2010.09.06)
美商亚德诺（ADI）近日宣布，正式发表能够在高达±20 V下运作的高电压工业应用领域中，确保闭锁（latch-up）预防的全新开关。ADG 5412以及ADG 5413乃是针对仪器、汽车、与其它易于发生闭锁情况的严苛环境所设计，这类环境是一种不希望发生的高电流状态，可能会导致装置的失效，并且直到电源关闭前都会存在 |
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Cypress推出CapSense电容式触控感测控制器 (2010.09.02)
Cypress Semiconductor近日宣布，推出新款CapSense电容式触控感测控制器，让研发业者不必撰写韧体或学习新的软件工具，就能取代机械式按钮（MBR）。新款CapSense Express组件采用Cypress革命性SmartSense自动调校算法，省下系统调校的步骤 |
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推新书! 英飞凌解读亚洲汽车电子产业 (2010.09.02)
英飞凌于日前宣布，推出一本名为《Driving Asia》的新书，深入探究亚洲的汽车产业，审视其幕后的生态体系，以及整个价值链内的交互关系。 《Driving Asia》从商业观点解读亚洲汽车电子产业的转型，以及汽车制造商如何开始展现独到的特色 |
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如何让芯片记忆更多？Rice大学和惠普告诉您 (2010.09.01)
有没有另一种新的半导体技术，能够在更短的时间内缩小芯片尺寸、又能提高储存容量？答案正在呼之欲出。美国德州莱斯大学（Rice Univ.）的科学家们与惠普（HP）的研发团队不约而同地，在这礼拜公布两项关键技术和合作计划，宣布可以克服最基本的物理限制，能够更快速地将内存芯片微型化，他们认为是消费电子芯片的革命性突破 |
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富士通USB 3.0-SATA桥接芯片获USB-IF兼容认证 (2010.08.30)
富士通半导体台湾分公司近日宣布，其最新系列Fujitsu USB 3.0-SATA桥接芯片MB86C31，已通过USB Implementers Forum执行的USB-IF兼容性测试，现已取得USB 3.0 SuperSpeed之标准认证。
富士通MB86C31 USB 3 |
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英特尔并购英飞凌无线解决方案事业群 (2010.08.30)
英飞凌（Infineon）与英特尔已经进入最后的协议，将以约14亿美元的现金交易将英飞凌的无线解决方案（Wireless Solutions Business，简称WLS）事业群转移给英特尔。
WLS是一家手机平台供货商，顾客包括了全球顶尖的手机制造业者 |
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TI推出Windows Embedded CE 6.0电路板支持套件 (2010.08.30)
德州仪器（TI）于日前宣布，针对OMAP-L1x浮点DSP+ARM9处理器、Sitara AM1x ARM9微处理器（MPU）以及相关评估模块（EVM）推出 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 电路板支持套件（BSP）。这些BSP不仅包含经过严格测试的驱动器与源代码 |
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ADI与Altera合作开发串流无线基础架构系统 (2010.08.27)
美商亚德诺公司（ADI）于前日（8/25）宣布，针对需要在多重载波蜂巢式基地台，使用数字预失真技术对系统进行快速评估的无线基础架构设备设计厂商，发表了符合其需求的高性能开发平台 |
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复制0元手机模式 电子书将与小笔电殊途同归 (2010.08.25)
近日电子书阅读器产业杂音不断，但是积极拓展消费性电子领域的Freescale仍然相当看好电子书市场，从低价到高端市场，各种客层都有布局。Freescale资深副总裁资深副总裁Henri Richard提示，很快地，电子书改走「订内容、送机器」模式的时代就要到来 |
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NXP推出SmartMX非接触式安全微控制器芯片 (2010.08.24)
恩智浦半导体（NXP）于昨23日宣布，德国新式非接触式国民身份证（Neuer Personalausweis） 已采用NXP的SmartMX非接触式安全微控制器芯片。德国政府选择NXP作为其Inlay解决方案的供货商，此款包括一块封装在超薄模块内的专用SmartMX芯片 |
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Maxim推出新款6位DAC和12位DAC系列 (2010.08.24)
Maxim近日宣布推出新款MAX5134-MAX5137，该款是具有引脚和软件兼容的16位DAC和12位DAC系列产品。MAX5134/MAX5135为低功耗、四路16/12位、带缓冲的电压输出、高线性度DAC。MAX5136/MAX5137为低功耗、两路16/12位、带缓冲的电压输出、高线性度DAC |
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美光与Intel率先推出25 nm 3bpc NAND闪存 (2010.08.22)
美光科技 (Micron) 于日前宣布，已与英特尔 (Intel) 合力 推出采用 25 nm 制程技术3-bit-per-cell (3bpc) NAND 闪存，该 NAND 装置拥有超大容量与最小尺寸。美光与英特尔已送样给部分客户，该产品预计在今年年底量产 |
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快捷半导体推出新款转换器 (2010.08.20)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）于日前宣布，推出一款可配置双电压电源转换器兼电压移位器产品FXMA2102，可应用于I2C总线接口设计中的电压准位转换。FXMA2102可以让可携式设备设计人员利用低功耗的2位电压准位转换器，来解决消费性产品和手机中I2C总线应用的混合电压兼容性问题，从而满足可携式设备设计上的需求 |
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ADI与Xilinx合作推出无线电架构开发平台 (2010.08.19)
美商亚德诺（ADI）与Xilinx日前宣布，合作推出一套无线电架构的开发平台，有助于多载波蜂巢式基地台的制造商降低工程资源，加快产品上市的时间。ADI的MS-DPD（mixed-signal,digital pre-distortion；混合信号与数字预失真）开发平台 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
