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ST与Green Hills Software推出SPEAr微处理器系列 (2010.11.23)
意法半导体与Green Hills Softwaree共同宣布，推出可支持意法半导体SPEAr300和SPEAr600两大微处理器（MPU）系列的软件开发工具和操作系统。Green Hills Software针对最高可靠性和安全性的嵌入式系统所开发的INTEGRITY实时操作系统（real-time operating system ，RTOS）目前已可支持SPEAr300、SPEAr310、SPEAr320以及SPEAr600微处理器产品 |
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ST推出可支持影院模式格式的iDP-LVDS桥接芯片 (2010.11.23)
意法半导体近日宣布，推出两款可完全支持剧院模式显示标准的iDP-LVDS桥接芯片：STiDP888和STi880。
iDP的设计灵活性可将数据传输速率标准值从 3.24 Gbps提升至3.78 Gbps，以支持120Hz剧院模式显示器（2520x1080，每像素12位） |
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ATOM处理器再进化：整合FPGA、提供客制化 (2010.11.23)
可携式医疗设备被相中为新的黄金商机，然而即使医疗电子在安全上拥有万无一失的高标准要求，面对市场的时间压力却从来不曾少过。Intel今（11/23）发表一款基于ATOM平台的处理器，在处理器封装中整合了现场可编程逻辑门阵列（FPGA），试图简化嵌入式产品的设计流程并加速上市时程 |
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意法半导体公司网站ST.com全新改版上线 (2010.11.16)
意法半导体（ST）近日宣布，其全新改版的公司网站ST.com正式上线。该网站采用简易使用的网站导览系统，当浏览网页时，全动态的模块化基础结构能够将内文、图片、影片以及模板等最新的内容要素建立成网页 |
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瑞萨电子揭示化合物半导体业务目标 (2010.11.11)
瑞萨电子近日宣布，强化该公司化合物半导体业务，其中包含以化合物半导体组成的光电组件（opto devices）及统筹微波组件的化合物事业部。
该公司计划加速高温操作、低功率及小尺寸封装规格的开发，以因应「绿能」市场（如油电混合车、LED照明系统及电表）方兴未艾之需求 |
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NFC引进花博 NXP与中华电信研究所携手合作 (2010.11.11)
恩智浦半导体（(NXP Semiconductors）近日宣布，与中华电信所属之电信研究所，共同成功研发外接式近距离无线通信（Near Field Communication;NFC）传输器（dongle），恩智浦芯片更成为中华电信花博独家纪念商品－花珀的主要技术组件 |
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NXP首推采镀锡及可焊接式面盘的无引脚封装产品 (2010.11.11)
恩智浦半导体（NXP）近日宣布，推出业界首款采可焊接式镀锡面盘的无引脚封装产品SOD882D。SOD882D为一款二引脚塑料封装产品，尺寸仅有1mm x 0.6mm，是轻薄型装置的理想之选 |
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Intersil推出新款电源模块 支持国防应用 (2010.11.11)
Intersil公司近日宣布，推出针对国防、严苛环境，与航空电子应用而设计的突破性ISL8200M DC/DC电源模块。
ISL8200MM负载点（point-of-load）DC/DC电源模块遵循国防供应中心（Defense Supply Center；DSCC）的VID V62/10608规范 |
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往Tablet急行军 AMD力推4核心处理器 (2010.11.10)
看好媒体平板装置（Media Tablet）的发展潜力，也不愿在这块领域缺席，x86处理器大厂AMD已经订出蓝图，宣示并计划在2012年推出4核心加速运算处理器（Accelerated Processing Unit；APU），正式进军平板市场 |
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恩智浦推出新型Cortex-M4和M0双核心微控制器 (2010.11.09)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，推出LPC4000 微控制器系列，该系列产品是全球首次采用ARM Cortex-M4和Cortex-M0双核心架构的非对称数字讯号控制器。LPC4000系列控制器为DSP和MCU应用开发提供了单一的架构和开发环境 |
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ROHM低耗电流电容式多点触控 (2010.11.08)
ROHM株式会社近日宣布，针对市场逐渐扩大的行动运算、小笔电等输入接口的多点触控面板用，研发出低耗电流的电容式多点触控IC「BU21018MWV」。此「BU21018MWV」取得美国微软公司Windows７对应，主流小笔电常用的10.1吋触控面板「Windows touch」认证，已开始对触控模块厂商供货 |
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ROHM耐突波芯片电阻「ESR01」 (2010.11.08)
ROHM株式会社近日宣布，研发出最适合移动电话等行动装置及各种电源机器多样化应用的耐突波芯片电阻「ESR01系列」。
近年来随着各类的电子机器的小型化、高功能化的发展，对于小型大功率的电阻需求也日益升高 |
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Microchip取得MIPS32 M14K内核授权 (2010.11.04)
Microchip和MIPS近日共同宣布，Microchip已取得MIPS内核系列的授权，将为原已使用MIPS32 M4K内核且极为成功32位的PIC32微控制器系列开发新产品。
M14K内核系列更高的程序代码密度是通过MIPS科技全新microMIPS指令集架构（ISA）实现 |
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抓紧EUV和石墨烯 美政府主控"后硅谷"布局 (2010.11.04)
美国常指责其他国家政府把手伸进特定产业，造成不公平的竞争，阻碍了全球化资本主义市场完全开放的前景。现在，为了继续维持在全球半导体产业和关键技术的主导地位，美国联邦政府也正在把手伸进半导体产业 |
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瑞萨SoC与Nokia无线调制解调器合并 成立Renesas Mobile (2010.11.03)
瑞萨电子近日宣布，决定分割其行动多媒体SoC事业，移转至新整合的子公司Renesas Mobile Corporation，并于2010年12月1日起生效。分割行动多媒体SoC事业部门（供应行动装置与汽车导航系统之系统单芯片SoC）之后 |
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搭上智能型电表 NXP推新型电能计量芯片 (2010.11.03)
恩智浦半导体（NXP）宣布推出新款EM773电能计量芯片，该款为用于非计费式电能计量的32位ARM解决方案。近年来，电力公司和公用事业公司纷纷采用先进读表基础建设（Advanced Metering Infrastructure;AMI）和智能型电表，进而推出更精确的计价模式和资费标准，鼓励用户相应调整其能源消耗方式 |
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智能型手机愈趋复杂 音频去整合化趋势浮现 (2010.11.03)
智能型手机功能愈强大，设计就愈复杂，对于手机品牌商而言，如何以更有效率的方式搞定机壳中的组件大千世界，更是重要。看好音频去整合化趋势成形，Wolfson今日（11/3）发表两款MEMS麦克风，锁定智能型手机等高阶应用产品，预期数字麦克风的需求与模拟麦克风相较，将有更突破性的成长 |
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ST透过智能型热点防护技术再生被损耗的太阳能 (2010.11.02)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出创新的太阳能面板解决方案SPV1001。这款解决方案以一个高效能的智能型芯片为基础，封装尺寸与旁路二极管相同，可直接替代简单的旁路二极管，让更多太阳能电池产生的能量进入电网 |
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ADI发表首款完全隔离式工业用CAN无线收发器 (2010.11.02)
美商亚德诺（ADI）于日前宣布，推出两款能够针对使用控制局域网络(CAN)通讯总线之系统，加以隔离数据信号与电力的无线收发器，并以此扩展其隔离式接口产品线。ADM 3052以及 ADM 3053采用了ADI的iCoupler 数字隔离技术；ADM 3053还包括有一组 isoPower整合隔离式dc/dc转换器 |
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NS推出具备保护功能之汽车信息娱乐系统串联/解串器 (2010.11.02)
美国国家半导体（NS）于日前宣布，推出首款具备高带宽数字内容保护功能的汽车信息娱乐系统串联/解串器芯片组。这款FPD-Link III芯片组可在车内传送已加密的视讯和音频讯号，可以支持播放分辨率高达720p的蓝光影片，让乘客有彷佛置身电影院的享受 |
