 |
智能汽车要机电整合 还是车电大厂占先机！ (2010.12.14)
有别于一般传统汽车，智能汽车在技术上最重要的差异与特色，就是机电整合，亦即智能汽车内部系统更强调电子组件和机械零配件的整合度。汽车电子在智能汽车内各类系统的比重将会越来越高，角色也会越来越吃重 |
|
iPad热销独厚触控模块 周边组件受益等明年 (2010.12.13)
触控屏幕似乎已成为当今智能型手机与携带型装置的标准配备，投顾业者认为，打入Apple供应链的触控模块厂的营运动能在第四季飙高，远超过其他触控模块的供应链。不过，对于周边耗材如电源连接线组来说，真正大幅受惠的时间点可能要递延至明年第一季 |
 |
ST首款可直接安装在马达上的客制化马达控制模块 (2010.12.13)
意法半导体（ST）近日宣布，推出首款整合工业级以太网络接口并可直接安装在马达上的小尺寸客制化高阶马达控制模块。新模块将有助于加快低成本且设计美观的工业自动化解决方案的研发周期，例如多轴机器人、输送带（conveyor）、包装机以及流程自动化设备 |
|
CISSOID推出功率晶体管驱动器芯片组 (2010.12.13)
CISSOID近日宣布，推出THEMIS和ATLAS，其功率晶体管驱动器芯片组可令电机驱动器和电源转换器的效率更高。
THEMIS和ATLAS分别为控制器和晶体管的推挽功率驱动阶段。ATLAS系统拥有2个不同管道,每个功率晶体管的栅极能够承受2A电流，总4A的能力 |
 |
3D IC卡在哪里？ (2010.12.13)
在芯片微型化的过程中，兼具效能是非常关键的目标。如何在更小的芯片尺寸中，塞进更多的功能，一直是半导体业者所努力的研发方向。而所谓的「3D IC」制程，也是在此前提下所产生的技术 |
|
Cypress PSoC5开发平台Micrium操作系统可支持 (2010.12.10)
Cypress公司与Micrium近日宣布，Micrium的uC/OS-III RTOS（实时操作系统）支持Cypress的PSoC 5开发平台 。
PSoC 5内含各种独特的可编程模拟与数字外围组件，加上高效能32位ARMCortex-M3处理器，让PSoC 5能满足各种要求严苛的应用，像是工业、医疗、汽车、以及消费型设备 |
|
Gartner年终体检：2010半导体营收大振31％ (2010.12.10)
2010年的最后一个月份已经悄悄溜走了10个日子，挺过严峻的金融海啸经济衰退期，2010年全球半导体市场重振景气，根据研究机构Gartner统计，全球半导体2010年营收达3,003亿美元，较2009年成长31.5%，对于力抗低迷景气的业者而言，无疑是通过了年终体检、欢庆丰收 |
|
千呼万唤终拍板 Intel决进攻平板和智能手机 (2010.12.09)
终于，英特尔在平板装置和智能型手机领域已经有了明确的态度与策略。英特尔执行长Paul Otellini在巴克莱资本银行全球科技法说会（Barclays Capital Global Technology）上表示，35款采用英特尔Atom处理核心的平板装置将在2011年陆续问世 |
|
ADI推出新款高整合度热插入控制器 (2010.12.07)
美商亚德诺（ADI）近日宣布，推出一款适用于2 V至20 V输入电源的高整合性ADM 1275热插入控制器与功率监测器。相较于其它替代性的解决方案，新的控制器/监测器以仅仅20 mV的插入损失提供了0.7%的电流感测精确度，为同级产品中最佳的功率监测精确度 |
|
ST新款立体声音效放大器芯片TS4604 (2010.12.07)
意法半导体（STM）近日宣布，推出新款立体声音效放大器芯片TS4604。采用TS4604立体声音效放大器芯片的下一代家庭影音设备和机顶盒将整合多项新颖音效技术，进一步提升用户的听觉体验 |
|
ADI全新ADIS 16227 iSensor振动监测器 (2010.12.06)
美商亚德诺（ADI）近日宣布，推出全新ADIS 16227 iSensor振动监测器使设备设计厂商能够拥有一个可以自动化作业的完全整合型振动分析解决方案。对于会导致精密度较差之运作或是设备故障等状况，肇因于设备与轴承损坏的可能振动来源，该组件实现了最先期的侦测、辨认、以及隔离功能 |
|
ST与IAR Systems携手推出可支持SPEAr微处理器 (2010.12.06)
ST与IAR Systems近日携手发布，可支持意法半导体SPEAr微处理器（microprocessor unit，MPU）的软件开发工具。这项合作将扩大IAR Systems开发工具对意法半导体産品的支持范围，其现有的开发工具可支持意法半导体STM32和STM8两大微控制器系列 |
|
ADI推出无线电系统单芯片 (2010.12.06)
美商亚德诺（ADI）近日宣布，推出一款系统单芯片（SoC）组件，该组件整合了所有射频（RF）发射与接收功能、数据转换功能、以及实现完整可编程无线电所需的处理单元 |
|
富士通与威达共同推出行动式WiMAX-WiFi路由器 (2010.12.06)
富士通半导体与威达云端电讯近日共同宣布，将推出行动式WiMAX-WiFi路由器（CW6200i），此次首款上市的行动式路由器是由Sirius Mobility研发设计与制造，采用富士通半导体第二代行动式WiMAX芯片组 |
|
ST推出MEMS芯片出货量突破10亿颗大关 (2010.12.06)
意法半导体近日宣布，推出其MEMS传感器全球出货量已突破10亿颗大关。许多广受欢迎的消费性电子产品透过意法半导体的微加工加速度计和陀螺仪实现人机接口的动作控制功能，如游戏机、智能型手机、遥控器等，不仅提高易用性，更增加产品的魅力价值 |
|
CMOS硅光制程大突破 百万兆次运算不是梦! (2010.12.01)
IBM在奈米光电（nanophotonics）技术上又有重大的突破！以既有的CMOS制程为基础，IBM公布了可用光脉冲加速数据传输的硅奈米光电技术。不久的将来，这项技术将可全面取代目前芯片之间传输容量较低的铜线设计 |
|
落底反弹！2010年半导体设备总营收成长率达136% (2010.11.30)
SEMI发表了年终设备资本支出预测，预估 2010年半导体设备总营收将达375.4亿美元。而受到09年整体设备市场惨跌46%的影响，今年则大幅反弹，成长率高达136%；预计2011年和2012年，也将各有4%的成长 |
|
低功秏MCU商机：家电耗能标准不断提高 (2010.11.24)
绿能话题不再只是曲高和寡的议题之后，低功秏MCU的产品面貌开始和从前不同－不用再为了达成低功秏，牺牲成本与效能，因而逐渐受到品牌商的青睐。举例而言，美商Microchip的微控制器产品线，有20％的MCU产品属于低功秏，而香港商意法半导体（ST）的低功秏产品也占了MCU产品的25％，并预计在两年内扩展到30％ |
|
Maxim推出新款具四个致能控制的电池开关 (2010.11.24)
Maxim新款MAX14525是一款具有35mΩ（典型值）低RON的负载开关，带有四个唯一的致能输入。MAX14525可理想用于断开可携设备（如手机）中的锂离子（Li+）电池与负载的连接。MAX14525工作电压范围为+2.2V至+5.5V |
|
掌握三网融合大趋势 富士通与擎展缔结伙伴关系 (2010.11.24)
富士通半导体近日正式宣布，与台湾数字多媒体产品SoC系统解决方案商－擎展科技缔结策略伙伴关系。此次投资与策略结盟计划，目标是让富士通半导体在全球家庭娱乐市场扎稳根基，并进一步提升其在相关产品线的设计与开发实力，目前市场已浮现可观商机，相关产品包括机顶盒、电视机、以及数字媒体转换器等设备 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
