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德州仪器模拟媒体说明会 (2009.05.19)
从有线到无线，射频技术的进步已为日常生活带来极高的便利性。无论上网、通讯或监控功能都大大降低「线」制。然而遥控器转半天却对不到频道、无线网络影音传输耗时又耗电！诸如此类恼人经验依然存在 |
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英飞凌新款IGBT模块，采用自动PressFIT装配 (2009.05.18)
英飞凌科技日前于德国纽伦堡举办的 2009年PCIM展览暨研讨会（(PCIM 2009 Exhibition and Congress）中推出全新Smart系列绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块。Smart模块的外型设计可部署自动PressFIT技术，只需使用一颗螺丝钉，透过单一安装步骤即可将Smart模块装配至印刷电路板和散热器 |
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IR推出增强型25V及30V MOSFET (2009.05.18)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出一系列新型的25V及30V N-信道沟道HEXFET功率MOSFET。它们针对同步降压转换器及电池保护增强了转换效能，适用于消费者和网络方面的计算机运算应用 |
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全球第一季半导体商排名出炉 台积电跌至第10 (2009.05.18)
市场研究公司IC Insights日前公布了2009年第一季全球半导体商排名。根据最新的排名数据，英特尔与三星依然位居排名一二的位置，而德州仪器（TI）则下滑至第四，台积电则从第四退至第十 |
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恩智浦半导体推出首款业界标准NFC芯片 (2009.05.15)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors），近日宣布推出首款达到产业标准的近距离无线通信（NFC）控制器，为手机制造商和行动营运商提供完全兼容的平台，用以推出下一代NFC设备和服务 |
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飞思卡尔与Flextronics推出企业级WLAN解决方案 (2009.05.15)
飞思卡尔半导体15日宣布，将与Flextronics共同制作企业级WLAN基地台市场的高效能参考设计。IEEE 802.11N基地台参考设计系以飞思卡尔的PowerQUICC II Pro MPC8377E处理器为基础，提供完善的现成解决方案，可从400 MHz一路扩充至800 MHz，并加快产品上市速度 |
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ST与Soitec合作开发新一代CMOS影像感测技术 (2009.05.14)
意法半导体与工程基板供货商Soitec，宣布双方共同签署一项独家合作协议。根据此协议，两家公司将合作开发300微米晶圆级背光（BSI，Backside-illumination）技术，为消费性电子产品打造新一代影像传感器 |
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ADI发表18款全新低功率ADC (2009.05.14)
美商亚德诺公司（Analog Devices）14日正式发表18款极具电源效率，分辨率范围从10到16位的模拟数字转换器（ADC）。ADI的全新ADC乃是以对于电力需求极为敏感的通讯、工业、可携式电子装置、以及仪器设备等为对象所设计，相较于许多同构型ADC，可以降低功率耗损达到60%之多，并且拥有同级产品中最佳的噪声性能与动态范围 |
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Fairchild的PSR PWM控制器可简化高亮度LED设计 (2009.05.14)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）为了满足高亮度（high brightness,HB）发光二极管（LED）市场的关键性需求，推出了初级端调节（PSR）脉宽调变（PWM）控制器FAN100和FSEZ1016A，它们能够简化设计、缩小电路板空间，并提供重要的性能优势 |
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PI节能计算器可导览复杂的外部电源供应器标准 (2009.05.13)
Power Integrations公司12日推出全新在线工具，外部充电器与转换器之设计人员可使用该工具快速确定其产品是否符合全球节能法规。新型外部电源供应器能效标准符合性计算器可快速轻松地将电源供应器的效能测量结果值与目前适用于外部充电器与转换器之各种复杂规范进行比较，大幅简化设计工程师的标准符合性验证工作 |
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NXP与G&D推出非接触式Fast Pay解决方案 (2009.05.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与Giesecke & Devrient（G&D），近日宣布推出恩智浦最新Fast Pay非接触式安全芯片以及以该芯片为基础的G&D全新非接触式支付产品系列。Fast Pay产品专为美国和加拿大的消费者设计，提供方便、快速的非接触式支付解决方案，以替代现金支付并缩短交易时间 |
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ST发布智能型传感器硬件开发工具套件 (2009.05.12)
意法半导体发布最完整的硬件开发工具套件（HDK，Hardware Developer Kit），协助客户开发符合433MHz主动式RFID技术国际标准ISO 18000-7的主动电子卷标（RFID）及阅读器。自即日起，用户可从Arira Design公司获得该款网络版智能传感器HDK测试套件 |
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飞思卡尔推出i.MX35产品研发套件 (2009.05.11)
飞思卡尔半导体推出i.MX35系列应用处理器的产品研发套件（PDK），持续协助客户节省研发时间并获致最佳的设计成果。该套件奠基于先前十分成功的i.MX31和i.MX27 PDK，内含研发用线路板、布局与设计档案，以及适用于Linux或Windows Embedded CE操作系统的软件 |
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美国国家半导体与Nuventix推出全新LED参考设计 (2009.05.11)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）与Nuventix公司宣布推出一款采用驱动电路搭配热能管理模块的全新LED参考设计，其优点是可以简化高亮度LED灯泡的开发流程，让目前安装在标准插座之内的白炽灯或小型霓虹灯可以轻易改为LED灯 |
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恒忆、群联及海力士共同开发NAND内存方案 (2009.05.10)
恒忆（Numonyx）、群联电子及海力士（Hynix）宣布签署合作协议，将根据新版JEDEC eMMC 4.4业界规格，共同开发新一代managed-NAND解决方案。这项合作计划可望加速推动业界最新的eMMC规格，有助于管理及简化高容量储存系统的需求，并提升无线及嵌入式应用的整体系统效能 |
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ADI以全新单信道混波器系列设立新的性能水平 (2009.05.10)
美商亚德诺公司（Analog Devices，ADI），为广大的RF IC产品线再添新成员，近日正式发表一个拥有五组单信道RF混波器的新产品家族，这些组件可以应用在卫星通讯、无线基地台、点对点无线电链接、测试仪器、以及军用装备等的高动态范围应用领域当中 |
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韩国4月半导体出口较去年同期下滑26.2% (2009.05.10)
韩国政府上周四（5/7）公布4月份的出口报告。报告中指出，韩国4月份的IT产品的出口较去年同期下跌了约20%，半导体产品的出口则下跌26.2%。但IT产品对美国的出口较去年同期增加了0.6%，半导体产品对日本的出口也增加了0.5% |
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Avago新前端模块产品针对行动网络手机市场 (2009.05.07)
安华高科技（Avago Technologies）宣布，推出了两款整合功率放大器（PA,Power Amplifier）、双工器、带通滤波器与耦合器，可以改善效率并延长通话时间的前端模块（FEM,Front End Module）产品 |
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Tessera收购Dblur公司部分资产 (2009.05.07)
Tessera宣布为旗下子公司签署一项最终协议，将收购以色列Dblur Technologies公司之部分资产。该
公司为手机相机与其他影像应用软件镜片技术的开发厂商。
根据协议条文规范，Tessera将购买Dblur的部分资产，其中包括智能财产方案与特定客户协议 |
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IR推出新型逻辑电平沟道MOSFET (2009.05.06)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出一系列新型逻辑电平闸极驱动沟道HEXFET功率MOSFET，它们具有基准通态电阻（RDS（on））及高封装电流额定值，适用于高功率DC马达和电动工具、工业用电池及电源应用 |
