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快捷半导体推出效率高达94%的电源参考设计 (2009.03.18)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）推出一款200W的DC-DC电源参考设计，让设计人员可以更便利地开发出具有更高效率的电源 并满足严苛的能效法规要求。RD212参考设计采用零电压开关（ZVS）技术，具有高效率（高达94%）和低噪声的特性 |
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分析师:09年RF半导体相对抗跌 明年两位数成长 (2009.03.18)
外电消息报导，市场研究公司IMSResearch的分析师Tom Hackenburg日前表示，有许多迹象显示，RF半导体市场在09年可能仅有1%的微幅衰退，并在2010年恢复两位数以上的成长。
Hackenburg表示，09年对半导体产业来说是个艰困的一年，受创最大的将会是那些成熟度较高的领域，例如内存，其衰退幅度将达40%左右 |
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三星：数年内SSD每GB储存容量价格将等同HDD (2009.03.18)
外电消息报导，三星半导体部门营销经理Brian Beard日前在接受媒体采访时表示，SSD的价格降到与传统HDD价格相同只是时间问题，在未来几年内，闪存每GB储存容量的价格，将拉近到与传统硬盘相当 |
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TI新型DSP可将数据密集型应用效能提升30% (2009.03.18)
德州仪器（TI）宣布推出速度可达1.2GHz及1GHz的新型TMS320C6457数字信号处理器（DSP），其更高效能及价值可让数据密集型讯号处理应用的开发人员大幅受益。C6457的效能可提升高达30%，而成本可降低三分之一 |
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Linear推出能自动过载错误侦测之DC/DC转换器 (2009.03.17)
凌力尔特(Linear)发表一款具备自动过载错误侦测的1.5 MHz、电流模式同步升压DC/DC 转换器LTC3529。此组件的USB OTG 专属保护电路具备错误旗标，可被设定以在总线过载时，在timeout期间之后锁住或重新启动 |
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MAXIM新推出智能系统级芯片 (2009.03.17)
MAXQ7665A-MAXQ7665D是MAXIM最新推出的智能系统级芯片（SoC）是基于微控制器（µC）的数据采集系统。作为16位MAXQ系列产品的最新组件，精简指令组（RISC）µC，MAXQ7665A–MAXQ7665D可理想用于汽车、工业控制、大楼自动化等低成本、低功耗、嵌入式系统 |
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ST单芯片界面IC让内建插卡槽功能手机更纤薄 (2009.03.17)
到2010年，市面上70%的手机将配备记忆卡插槽。如何保持手机机身纤薄成为重大挑战。针对这个问题，全球模拟IC领导供货商意法半导体（ST）推出EMIF06-mSD02N16 SD记忆卡界面IC，使记忆卡插槽对手机尺寸的影响降到最小 |
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快捷采本地化解决方案应对全球性功率管理挑战 (2009.03.16)
快捷半导体为加强台湾及大中华区的营运，特别宣布如何采用由台湾主导的本地化解决方案，应对改善功率管理和提升能效的全球性挑战，而这种方式为公司定义明确且非常成功之亚洲业务策略奠下了重要基础 |
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Linear推出宽带单位增益2GHz 差动缓冲器 (2009.03.16)
凌力尔特 （Linear）发表LTC6416宽带单位增益2GHz 差动缓冲器，以因应驱动高分辨率ADC之挑战。LTC6416 由高频提供绝佳的噪声指数及失真效能， 透过可设定的输出电压箝位，更可限制进入ADC输入的最大电压位准，因而能确保ADC 过度驱动之恢复 |
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MAXIM推出高速USB 2.0开关 (2009.03.16)
MAXIM推出新款MAX4983E/MAX4984E，其为具有高ESD保护的模拟开关，低导通电容和导通电阻，能够满足系统对高性能开关的应用要求。COM1和COM2可以在±15kV ESD条件下提供保护而不闭锁或损坏 |
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TI两款全新数字输入音频放大器可提升聆听体验 (2009.03.16)
德州仪器（TI）宣布推出两款数字输入音频放大器，可将32位高阶音频处理功能与20 W立体声输出功率结合于同一装置，进一步拓展其数字音频产品阵营。TAS5709与TAS5710不但支持喇叭均衡（EQ）与双频带动态范围压缩（DRC），还可提供TI独特的3D与低音增强技术，进而透过扩大音场（sound stage）与改进低音响应来提升整体音效体验 |
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奇梦达投资谈判未果，距破产启动日仅剩15天 (2009.03.16)
奇梦达无力清偿管理人Michael Jaffé博士上周五（3/13）在与债权人委员会召开会议后表示，虽然已有多位投资人表示投资奇梦达的兴趣，但目前尚未达成任何协议。预计在3月底前应无法完成任何确认的投资协议 |
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SSD联盟正式公布1.4版兼容认证测试方案 (2009.03.16)
SSD联盟(SSD Alliance ; Solid State Drive Alliance)日前宣布，正式推出1.4版的兼容认证测试方案。该方案将是业界唯一针对SSD产品所订定的质量认证方案。
SSD Alliance兼容委员会主席赖俊亨表示，SSD Alliance兼容规范的测试范围分别为操作系统独立测试(OS Independent Test)与互通测试(Interoperability Test) |
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拓墣评TMC：买技术不救债 市场做主 (2009.03.12)
台湾内存公司（TMC）召集人宣明智10日公开表态，反对DRAM整并，明确与DRAM业者殷殷期盼的纾困计划切割。拓墣产业研究所半导体中心分析师李永健表示，抢救DRAM确有其必要性，但整并并非唯一选项，除与银行协商等自救措施外，由政府出面成立「台湾科技租赁公司」亦不失为解决之道 |
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Openmoko手机采用ST MEMS，实现运动感测功能 (2009.03.12)
意法半导体（ST）宣布，Openmoko采用ST的LIS302DL三轴加速传感器芯片在其Neo Freerunner基于LINUX的手机平台来实现运动感测功能。Openmoko是一个专门研发采用开源（open source）软件手机的项目 |
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NS裁员1725人，并关闭中国苏州与美国德州厂 (2009.03.12)
外电消息报导，由于全球经济衰退，导致获利不如预期，美国国家半导体公司(NationalSemiconductor )于周三（3/11）宣布，将裁员1725人，约占该公司的25%，同时也将关闭中国苏州与美国德州的工厂 |
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德州仪器推出全新高弹性处理器 (2009.03.12)
德州仪器（TI）宣布推出以DaVinci技术为基础的全新TMS320DM365数字媒体处理器，协助开发人员于数字视频设计中实现超高画质影像，且不需担心支持各种视讯格式、网络带宽需求或系统存储容量限制等问题 |
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California Micro Devices在IMAPS发表WLCSP论文 (2009.03.12)
California Micro Devices周三（3/11）宣布，将在国际微电子与封装协会 (IMAPS) 第5届设备封装年度国际会议和展览上，发表一篇关于大面积晶圆级芯片尺寸封装（wafer level chip scale package，WLCSP）数组热可靠性性能的技术论文 |
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台湾亚德诺半导体扩大营业据点记者会 (2009.03.12)
ADI将举办乔迁典礼暨记者会，记者会当天ADI全球业务总裁罗文森、大中华区总裁郑永晖与台湾区总经理蔡文诚将出度剪彩仪式，也会针对ADI经营台湾市场的历年营运成果、台湾暨亚太市场营运概况及未来营运方针，与媒体进一步分享 |
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威格斯APTIV薄膜为卷标材料提供卓越附着力 (2009.03.11)
英国威格斯公司（Victrex Plc）近日宣布，光学薄膜、特种胶带及高性能与功能性薄膜制造商AEE先电技术公司选择采用以VICTREX PEEK聚合物制成的APTIV薄膜，作为其用于电子、印刷电路板（PCB）及汽车产业的可表面印刷高性能卷标材料（top coat printable label）的基材 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
