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ROHM致力推广节能照明解决方案 (2009.04.07)
ROHM（日本京都市）已于日前将有助于降低CO2的排放，同时备受各界期待的节能型新世代LED照明产品设置于总公司的会客区，与传统的照明灯具相较之下，耗电量较足足降低了约一半（耗电比降低47%） |
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2月全球半导体销售收入较去年大跌30.4% (2009.04.07)
外电消息报导，半导体产业协会（SIA）日前表示，2009年2月全球半导体销售收入仅有141.7亿美元，较去年同期重挫了30.4%。而且这种下滑的趋势在未来几个月内还可能持续下去 |
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Ramtron发表512Kb和1Mb V系列串行F-RAM (2009.04.06)
Ramtron宣布为其新的并列和串行F-RAM系列新增两款产品，这些F-RAM组件可提供更高速的读/写性能、更低的工作电压和可选的器件特性。Ramtron的V系列F-RAM产品中最新产品的型号为512Kb的FM24V05和1Mb的FM24V10 |
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英飞凌为多功能多模移动电话提供突破性技术 (2009.04.06)
英飞凌科技与次世代整合型卫星地面通讯网络开发商SkyTerra及TerreStar公司6日宣布将合作开发全球首款以英飞凌之SDR（software-defined-radio）创新技术为基础的多标准行动平台 |
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富士通全新汽车电子产品将于车用电子展登场 (2009.04.06)
富士通微电子台湾分公司6日宣布将于4月14日至4月17日在台北世界贸易中心（TWTC）南港展览馆所举办的「2009年台北国际车用电子展」（AutoTronics Taipei 2009）中，展出以「Speedy、Vivid、Entertaining-Future of Automotive」为主题之最新产品与技术 |
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u-blox最小的AMY模组 锁定GPS手机大未来 (2009.04.06)
根据ABI Research日前所发表的一份报告中预测，到2012年时，全球GPS手机的销售量将超过5.5亿支。据了解，大多数CDMA手机已可支援GPS功能、GPS将成为GSM智慧型手机的一项标准功能，而GSM多功能手机将是下一种搭配GPS技术的手机，足见GPS晶片它所带来的市场新商机 |
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英飞凌与博世合作 共同生产功率半导体 (2009.04.05)
英飞凌科技（Infineon Technologies AG）与全球汽车及工业技术厂商罗伯特博世（Robert Bosch GmbH）公司宣布将双方的合作范围扩展至功率半导体领域。
此次双方合作的内容主要包含两方面： 第一、博世取得英飞凌有关功率半导体之特定制程的授权，特别是低压MOSFET及必要的制造技术 |
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徳州仪器发表新一代DLP电影院电子平台 (2009.04.05)
德州仪器（TI） DLP电影院在动画产业年度最大盛事－ShoWest（美国西部电影博览会）上发表新一代DLP电影院电子平台计划。预订于2009年底推出的新一代DLP电影院电子平台，将由Christie、 Barco与 NEC三家成为DLP电影院技术授权的OEM厂商，并将于2010年开始在全球电影院中采用 |
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Linear推出单一电感高效率同步升降压控制器 (2009.04.05)
凌力尔特（Linear）发表新高可靠性 (MP)等级版本的 LTC3780，其为高效率同步升降压切换稳压DC/DC控制器，可以高于、低于或等于输出电压的输入电压操作。高功率升降压电路一般依赖变压器或两个DC/DC转换器 |
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英飞凌推出一般照明应用低成本LED驱动IC (2009.04.02)
LED所提供的高能源效率及长效的使用寿命，为照明设备市场掀起一场革命，而英飞凌科技推出低成本LED驱动IC BCR 450，更加速LED在市场上开疆辟土。
BCR 450专为驱动高功率LED而设计，结合外部晶体管，具备极精确的电流控制、温度保护、以及过电压与过电流保护功能 |
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意法半导体宣布完成5亿美元的中期约定贷款 (2009.04.02)
意法半导体（ST）宣布完成总金额5亿美元的中期约定贷款计划，这是ST公司持续改进资金流动性和财务灵活性的方案之一。
Intesa-San Paolo银行、Société Générale银行、花旗银行、Centrobanca银行（UBI集团）和联合信贷银行(Unicredit)共同为这项总金额达5亿美元的贷款计划提供贷款 |
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TI新低功耗G类耳机放大器可延长音乐播放时间 (2009.04.02)
德州仪器（TI）宣布推出两款全新25mW的G类DirectPathTM立体声耳机放大器，该装置可调节音频的供电电压，使功耗降至最低，大幅延长音乐手机与MP3的音乐播放时间。经由TI G类技术与接地参考型AB类竞品装置的独立锂电池测试，可发现TI TPA6140A2与TPA6141A2能降低30%的功耗 |
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MWC 2009全球行动通讯大展特别报导 (2009.04.02)
从此次行动通讯大展可看出，当前多媒体行动上网平台支持功能日新月异，微型投影功能和Android应用则成为智能型手机新的热门焦点。入门级3G解决方案则成为新兴国家发展3G通讯服务的重要媒介 |
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NS推出两款低功率、高效能音频子系统 (2009.04.01)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出两款高效能的低功率Boomer D 类音频子系统，进一步扩大此系列芯片的产品线。这两款新产品分别是LM49352混合讯号音频子系统及LM49151模拟子系统，其特点是可以简化手持式产品的系统设计，最适用于智能型移动电话、多功能电话、掌上型游戏机以及可携式全球定位系统 |
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Freescale加速供应采45奈米制程技术关键通讯产品 (2009.04.01)
飞思卡尔半导体正加速供应采45奈米制程技术的关键通讯产品，以便因应新型3G与4G系统无线基础设施制造商的迫切需求。
飞思卡尔现已推出PowerQUICC MPC8569E处理器、双核心QorIQ P2020组件和六核心MSC8156 StarCore数字信号处理器（digital signal processor |
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ST-Ericsson新一代手机音频芯片电池续航力长 (2009.03.31)
ST-Ericsson针对音乐手机市场推出最新高质量音频数字模拟转换器（DAC）STw5211。新产品整合ST-Ericsson创新的播放延时处理技术，整个音频路径的讯噪比只有102dB。OEM代工厂将能利用STw5211打造具有最高音频水平的音乐手机，而且音乐播放时间比一般的10小时延长一倍 |
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未来半导体标准化着重EMC和三D封装议题 (2009.03.30)
外电消息报导，电子信息技术产业协会（JEITA）半导体分会、半导体技术委员会与半导体封装产品技术专门委员会，日前举行了08年度的报告会议。会议中指出，执行标准化是为了解决EMC和3D封装的时间 |
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Fairchild过压保护组件具有USB/充电器检测功能 (2009.03.30)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）为手机、行动音频、计算机和消费应用设计人员提供一款高整合度、且带有USB/充电器检测功能的过压保护（OVP）组件，型号为FAN3989。该组件整合了板上FET，并具有内建的自动检测功能，可以感测USB充电器是否存在，而所有功能均整合在单一封装之中 |
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Yole上调太阳能电池产能预测 台湾位居全球第三 (2009.03.29)
市场研究公司Yole Developpement日前调整了全球太阳能电池产能预测报告。报告中指出，09年全球太阳能整体发电量将达到20.7GW，至2012年将达到39.2GW。其中日本是调整幅度最高的国家，台湾则仅次于日本，为09年产能第三的国家 |
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华邦电子推出了高应用度之DDR2 SDRAM产品 (2009.03.27)
华邦推出了高应用度之DDR2 SDRAM产品，包括: 256Mb (W9725G6IB系列), 512Mb (W9751G6IB系列), 1Gb (W971GG6IB系列)。华邦所有产品通过ROHS标准，且符合日本绿色采购调查标准化协会(JGPSSI) 严苛标准，适用于各类型的电子产品上 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
