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美国国家半导体SolarMagic技术通过多项认证 (2009.05.06)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布该公司的SolarMagic电源优化器成功通过多个严格的测试，证明符合产品安全、辐射及环保等规定，并取得这些测试机构签发的认证 |
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Atmel为8位MCU供货商中发展最快的公司 (2009.05.06)
市场研究公司Gartner,日前公布了一份最新的市场调查报告。报告中显示， Atmel是2008年发展最快的8位MCU供货商，市场排名已上升至第五位。此外，Atmel 还获选2008年表现最出色的半导体公司 |
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瑞萨推出36种适用于工业用途快闪微控制器 (2009.05.06)
瑞萨科技公司宣布推出SH7216 group 32位芯片内建闪存微控制器（简称快闪微控器），此为32位SuperH RISC系列之最新产品。具备200 MHz指令周期及多种内建的周边与通讯功能，适用于工业用途，例如伺服马达驱动器、FA（工厂自动化）设备、大楼自动化（空调及电力监控设备）以及各种通讯设备 |
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意法半导体Q1净收入达16.6亿美元 较同期下滑33% (2009.05.05)
意法半导体（STM），在上周四（4/30）公布了截至2009年3月28日止的第一季财报。财报中显示，ST第一季净收入达16.6亿美元，其中16.15亿美元来自意法半导体，4,500万美元来自易利信行动平台（Ericsson Mobile Platform） |
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快捷半导体推出全新谐振控制器 (2009.05.05)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）针对LCD和PDP TV、服务器、游戏控制面板和LED照明应用的设计人员推出一款全新的谐振控制器FAN7621。这款谐振控制器能够简化设计，降低材料列表成本并提供先进的保护功能 |
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布局动作频频 传苹果很可能正在开发自有芯片 (2009.05.04)
外电消息报导，苹果正积极的招募具备半导体设计能力的人才，准备开发自有的绘图芯片。包含前AMD的绘图产品技术长及多位的专家，目前都已投奔苹果旗下。市场更预测，苹果最快将在明年推出自有的芯片 |
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ADI与Infineon共同开发次世代汽车安全气囊系统 (2009.05.04)
亚德诺半导体（Analog Devices Inc,ADI）与英飞凌科技（Infineon）近日共同宣布双方将携手合作开发次世代汽车安全气囊系统。亚德诺与英飞凌的合作，将同时顺应各自的产品蓝图，并确保成果与双方传感器、芯片组的可互操作性 |
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飞思卡尔新型低价DSC，兼顾低功率与高效能 (2009.05.04)
飞思卡尔推出了一系列的数字讯号控制器（DSC），以非常具竞争力的价位，提供更节约能源的马达控制方式。
MCF68006组件可以在50毫安与3.3伏特下以32 MHz运作。DSC提供一系列的节能特性，如两种节能STOP模式、单独关闭外围的能力，以及可从STOP迅速苏醒（不超过6微秒） |
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东芝32nm制程闪存单芯片将在7月量产 (2009.05.04)
外电消息报导，东芝（Toshiba）日前展示了32奈米制程的32 GB NAND Flash闪存单芯片。而这批32 GB芯片将被应用在记忆卡和USB储存装置上，并逐步扩展到嵌入式产品领域。
东芝表示，新的芯片产品将在东芝位在日本三重县的工厂生产，而生产计划也将比原计划提前2个月 |
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飞思卡尔新款智能型动作侦测传感器问世 (2009.04.30)
飞思卡尔半导体发表一款先进低功率传感器，采用专为手持可携式电子装置所设计的可靠微电机系统（MEMS）技术。3轴式MMA7660FC加速计让用户可以透过敲击、摇动或转动装置的方式下达指令，改进手机、小型家电及游乐器的使用接口，此装置同时也具有智能型功率管理功能，可帮助延长电池寿命 |
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ADI 发表业界最小、最低功率的仪表放大器 (2009.04.30)
美商亚德诺公司（Analog Devices,ADI），正式发表业界最小以及最低功率的仪表放大器（in-amp）。结合了超低功率耗损，尺寸比铅笔尖还要小的AD 8235仪表放大器，对于讲求电源效率与可移植性、轻量化的医疗装置 |
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快捷薄型MicroFET MOSFET组件针对可携式应用 (2009.04.29)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）针对可携式应用的设计人员推出一款20V、体积为2mm x 2mm x 0.55mm的薄型MicroFET MOSFET组件，它具有业界最低的RDS(ON)。FDMA6023PZT是一款采用紧凑、薄型封装的双P信道MOSFET，能够满足可携式设计的严苛要求，采用延长电池寿命的技术，实现更薄、更小的应用 |
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SiP主外 3D IC主内，两者是互补技术 (2009.04.29)
3D IC作为新兴的半导体制程技术之一，已吸引许多关注的目光，但同时也引来许多的争议。尤其是与SiP技术间的差异。对此，专精于芯片封装的半导体技术供货商Tessera提出了独到的看法 |
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英飞凌与诺基亚携手于EDGE领域展开合作 (2009.04.28)
英飞凌科技27日宣布与诺基亚（Nokia）的合作案，英飞凌的解决方案将协助诺基亚提供经济型的行动装置，并可轻松连网。英飞凌将提供XMM 2130 EDGE平台予诺基亚，并由后者生产具备连网功能的新型装置 |
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ADI发表超低功率高分辨率微机电动作传感器 (2009.04.28)
每一项新特点被导入便携设备、手持式仪器以及其它以电池运作的医疗和工业用电子装置上，都会为压力沉重的电力供应更增负担。为了因应更多动作致能（motion-enabled）特点日益成长的需求，美商亚德诺公司（Analog Devices）开发出一组全新智能型动作传感器家族，特别适用受限于电源与空间的便携设备 |
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2009年全球半导体产业趋势展望 (2009.04.28)
从2007年中美国次贷风暴开始，接连在2008年9月雷曼兄弟倒闭，全球面临一波又一波的金融海啸；而美国在2008年Q4 GDP成长率又缴出25年来最差水平，加上金融情势未见缓和，在此诡谲经济气氛下，半导体产业在2009年似乎将面临更大的需求考验 |
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IC Insights：IC市场已逐渐回温 后年2位数成长 (2009.04.27)
市场研究公司IC Insights，日前调降了2009年的集成电路（IC）资本支出，这已是IC产业连续二年出现下滑。但该公司表示，市场已逐渐出现转变往正向发展。
日前IC Insights调降了2009年IC资本支出预期 |
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瑞萨新款SoC适用于北美液晶数字电视市场 (2009.04.27)
瑞萨科技公司发表两款适用于北美液晶数字电视市场之系统单芯片（SoC）装置，可提供主要的讯号处理作业，从数字广播讯号的解调，到输出讯号至液晶面板。R8J66957BG支持Full HD分辨率，R8J66955BG则支持WXGA分辨率 |
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NEC电子与瑞萨正式宣布合并 日本芯片龙头诞生 (2009.04.27)
外电消息报导，NEC电子与瑞萨科技（Renesas）于周一（4/27）共同宣布，两家公司将进行合并，并组建为全球第三、日本第一的半导体供货商。而合并案预计在今年7月完成，在明年4月进行资产整合 |
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德州仪器模拟媒体说明会 (2009.04.27)
无线通信已经成为大众生活不可或缺的要角。3G、4G技术发展势不可挡，在景气低迷的当下，制造商如何制造更轻巧、高效率又低功耗的通讯产品，同时兼顾成本效益？针对这个需求更敏感的无线通信市场，TI的新款高速数据转换器绝对是制造商的一大福音 |
