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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
计算机病毒怎么来的?

计算机病毒最早的概念可追溯回1959年一种叫做 「磁蕊大战」(core war)的电子游戏,这种游戏的意义在于,程序是可以自我大量复制的,并可与其他程序对抗进行破坏,造成计算机软、硬件的损毁。而后在1987年,C-Brain程序会吃盗拷者的硬盘空间,C-Brain的恶性变种就成为吃硬盘的病毒。
美国国家半导体SolarMagic技术通过多项认证 (2009.05.06)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布该公司的SolarMagic电源优化器成功通过多个严格的测试,证明符合产品安全、辐射及环保等规定,并取得这些测试机构签发的认证
Atmel为8位MCU供货商中发展最快的公司 (2009.05.06)
市场研究公司Gartner,日前公布了一份最新的市场调查报告。报告中显示, Atmel是2008年发展最快的8位MCU供货商,市场排名已上升至第五位。此外,Atmel 还获选2008年表现最出色的半导体公司
瑞萨推出36种适用于工业用途快闪微控制器 (2009.05.06)
瑞萨科技公司宣布推出SH7216 group 32位芯片内建闪存微控制器(简称快闪微控器),此为32位SuperH RISC系列之最新产品。具备200 MHz指令周期及多种内建的周边与通讯功能,适用于工业用途,例如伺服马达驱动器、FA(工厂自动化)设备、大楼自动化(空调及电力监控设备)以及各种通讯设备
意法半导体Q1净收入达16.6亿美元 较同期下滑33% (2009.05.05)
意法半导体(STM),在上周四(4/30)公布了截至2009年3月28日止的第一季财报。财报中显示,ST第一季净收入达16.6亿美元,其中16.15亿美元来自意法半导体,4,500万美元来自易利信行动平台(Ericsson Mobile Platform)
快捷半导体推出全新谐振控制器 (2009.05.05)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)针对LCD和PDP TV、服务器、游戏控制面板和LED照明应用的设计人员推出一款全新的谐振控制器FAN7621。这款谐振控制器能够简化设计,降低材料列表成本并提供先进的保护功能
布局动作频频 传苹果很可能正在开发自有芯片 (2009.05.04)
外电消息报导,苹果正积极的招募具备半导体设计能力的人才,准备开发自有的绘图芯片。包含前AMD的绘图产品技术长及多位的专家,目前都已投奔苹果旗下。市场更预测,苹果最快将在明年推出自有的芯片
ADI与Infineon共同开发次世代汽车安全气囊系统 (2009.05.04)
亚德诺半导体(Analog Devices Inc,ADI)与英飞凌科技(Infineon)近日共同宣布双方将携手合作开发次世代汽车安全气囊系统。亚德诺与英飞凌的合作,将同时顺应各自的产品蓝图,并确保成果与双方传感器、芯片组的可互操作性
飞思卡尔新型低价DSC,兼顾低功率与高效能 (2009.05.04)
飞思卡尔推出了一系列的数字讯号控制器(DSC),以非常具竞争力的价位,提供更节约能源的马达控制方式。 MCF68006组件可以在50毫安与3.3伏特下以32 MHz运作。DSC提供一系列的节能特性,如两种节能STOP模式、单独关闭外围的能力,以及可从STOP迅速苏醒(不超过6微秒)
东芝32nm制程闪存单芯片将在7月量产 (2009.05.04)
外电消息报导,东芝(Toshiba)日前展示了32奈米制程的32 GB NAND Flash闪存单芯片。而这批32 GB芯片将被应用在记忆卡和USB储存装置上,并逐步扩展到嵌入式产品领域。 东芝表示,新的芯片产品将在东芝位在日本三重县的工厂生产,而生产计划也将比原计划提前2个月
飞思卡尔新款智能型动作侦测传感器问世 (2009.04.30)
飞思卡尔半导体发表一款先进低功率传感器,采用专为手持可携式电子装置所设计的可靠微电机系统(MEMS)技术。3轴式MMA7660FC加速计让用户可以透过敲击、摇动或转动装置的方式下达指令,改进手机、小型家电及游乐器的使用接口,此装置同时也具有智能型功率管理功能,可帮助延长电池寿命
ADI 发表业界最小、最低功率的仪表放大器 (2009.04.30)
美商亚德诺公司(Analog Devices,ADI),正式发表业界最小以及最低功率的仪表放大器(in-amp)。结合了超低功率耗损,尺寸比铅笔尖还要小的AD 8235仪表放大器,对于讲求电源效率与可移植性、轻量化的医疗装置
快捷薄型MicroFET MOSFET组件针对可携式应用 (2009.04.29)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)针对可携式应用的设计人员推出一款20V、体积为2mm x 2mm x 0.55mm的薄型MicroFET MOSFET组件,它具有业界最低的RDS(ON)。FDMA6023PZT是一款采用紧凑、薄型封装的双P信道MOSFET,能够满足可携式设计的严苛要求,采用延长电池寿命的技术,实现更薄、更小的应用
SiP主外 3D IC主内,两者是互补技术 (2009.04.29)
3D IC作为新兴的半导体制程技术之一,已吸引许多关注的目光,但同时也引来许多的争议。尤其是与SiP技术间的差异。对此,专精于芯片封装的半导体技术供货商Tessera提出了独到的看法
英飞凌与诺基亚携手于EDGE领域展开合作 (2009.04.28)
英飞凌科技27日宣布与诺基亚(Nokia)的合作案,英飞凌的解决方案将协助诺基亚提供经济型的行动装置,并可轻松连网。英飞凌将提供XMM 2130 EDGE平台予诺基亚,并由后者生产具备连网功能的新型装置
ADI发表超低功率高分辨率微机电动作传感器 (2009.04.28)
每一项新特点被导入便携设备、手持式仪器以及其它以电池运作的医疗和工业用电子装置上,都会为压力沉重的电力供应更增负担。为了因应更多动作致能(motion-enabled)特点日益成长的需求,美商亚德诺公司(Analog Devices)开发出一组全新智能型动作传感器家族,特别适用受限于电源与空间的便携设备
2009年全球半导体产业趋势展望 (2009.04.28)
从2007年中美国次贷风暴开始,接连在2008年9月雷曼兄弟倒闭,全球面临一波又一波的金融海啸;而美国在2008年Q4 GDP成长率又缴出25年来最差水平,加上金融情势未见缓和,在此诡谲经济气氛下,半导体产业在2009年似乎将面临更大的需求考验
IC Insights:IC市场已逐渐回温 后年2位数成长 (2009.04.27)
市场研究公司IC Insights,日前调降了2009年的集成电路(IC)资本支出,这已是IC产业连续二年出现下滑。但该公司表示,市场已逐渐出现转变往正向发展。 日前IC Insights调降了2009年IC资本支出预期
瑞萨新款SoC适用于北美液晶数字电视市场 (2009.04.27)
瑞萨科技公司发表两款适用于北美液晶数字电视市场之系统单芯片(SoC)装置,可提供主要的讯号处理作业,从数字广播讯号的解调,到输出讯号至液晶面板。R8J66957BG支持Full HD分辨率,R8J66955BG则支持WXGA分辨率
NEC电子与瑞萨正式宣布合并 日本芯片龙头诞生 (2009.04.27)
外电消息报导,NEC电子与瑞萨科技(Renesas)于周一(4/27)共同宣布,两家公司将进行合并,并组建为全球第三、日本第一的半导体供货商。而合并案预计在今年7月完成,在明年4月进行资产整合
德州仪器模拟媒体说明会 (2009.04.27)
无线通信已经成为大众生活不可或缺的要角。3G、4G技术发展势不可挡,在景气低迷的当下,制造商如何制造更轻巧、高效率又低功耗的通讯产品,同时兼顾成本效益?针对这个需求更敏感的无线通信市场,TI的新款高速数据转换器绝对是制造商的一大福音

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