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国际超大规模集成电路技术、系统暨应用与设计、自动化暨测试研讨会 (2009.04.27)
近年来在绿能浪潮下，绿色电子已是业界热门议题，商机也逐渐浮现，相关产业发展蓬勃。工研院主办的「国际超大规模集成电路技术、系统暨应用与设计、自动化暨测试研讨会（VLSI-TSA & VLSI-DAT）」于4月27日一连四天在新竹国宾饭店举行 |
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富士通微电子针对HD视讯传输1394 Automotive IC (2009.04.26)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司近日日宣布推出首款「1394 Automotive」（IDB-1394）控制芯片，可透过IDB-1394车载多媒体网络协议传送高画质（HD）（1,280 x 720画素）视讯 |
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Fairchild TinyBuck参考设计可简化DC-DC转换设计 (2009.04.23)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出一款型号为RD278的同步降压稳压器参考设计，让电讯、服务器、机顶盒和其他消费性应用的设计人员可以利用这款参考设计来开发出更有效率且紧凑的解决方案 |
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CMOS MEMS设计与制程技术研讨会 (2009.04.23)
MEMS组件带动消费性电子朝向微小化、多功能发展，基于此，成本的因素更受重视，因此以CMOS MEMS技术发展成为主要趋势，CMOS MEMS可说是具有高整合度、稳定性佳及成本低的优势，综观以台湾半导体产业位居世界之冠，快速发展CMOS MEMS技术指日可待，此次技术研讨会将着重于CMOS MEMS技术的探讨，也作为许多厂商所面临课题的实际参考 |
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QuickLogic宣布采用美光科技的行动内存技术 (2009.04.22)
QuickLogic宣布采用美光科技(Micron)的CellularRAM行动内存技术，以作为其最新ArcticLink II VX4 解决方案平台之画面缓存器。透过CellularRAM画面缓存器，ArcticLink II VX 系列让设计者可运用较低成本的显示器，而不需于显示器内建缓存器 |
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美国国家半导体推出最低抖动3Gbps SDI均衡器 (2009.04.22)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）最新推出的PowerWise 3Gbps（3G）串行数字接口（SDI）电缆均衡器可以简化多种不同产品的系统设计，适用的产品包括广播设备视讯路由器、视讯切换器、影像分配放大器、编辑及转换设备 |
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Maxim推出OFDM架构电力线通信调制解调器 (2009.04.21)
Maxim新款OFDM架构电力线通信调制解调器MAX2990，采用先进的宽带通信技术，可透过交流和直流电力线进行低成本的双向数据通信，传输速率高达100kbps。此组件使用现有的电力线，因而可减少网络节点之间连接的外部电缆 |
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MAXIM推出高精确度微处理器Reset电路 (2009.04.21)
MAXIM新款MAX6394低功耗CMOS微处理器（μP）监控电路用于监测微处理器和数字系统的电源电压，在整个工作温度范围内保持1%的门限精确度，提升电路可靠性，有效减少外部组件数量和调整 |
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德州仪器媒体说明会 (2009.04.21)
随着SoC由以往强调硬件、进一步将焦点延伸至软件创新，这些结合软硬件创新的芯片驱动了人类口袋里的「迷你科技」革命。透过这些科技创造的各式MID、手机、smartphone、PMP、MP3等轻巧产品，都逐步实现了过去人类对未来科技生活的幻想与憧憬 |
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ST采用明导Eldo仿真器执行32nm数据库特性分析 (2009.04.16)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布已采用明导国际Eldo电路仿真器，为自家的第一套CMOS 32nm数据库（cell libraries）进行特性分析。长期以来，两家公司是数字与模拟IP特性分析的先进电路仿真技术领域中的长期合作伙伴；最近 |
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传NEC电子正与瑞萨展开合并商谈 最快月底敲定 (2009.04.16)
外电消息报导，日本半导体商NEC电子日前透露，正与另一家日本半导体商瑞萨科技(Renesas)商谈合并的可能。若双方成功合并，则将成为仅次英特尔和三星电子，全球第三大的半导体公司，年销售额将超过1.2兆日圆 (约120亿美元) |
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快捷推出三种不同电平连接的SD卡多任务器 (2009.04.15)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）为智能型手机设计人员带来一款在主机与SD卡接口之间实现三种不同电平连接的SD卡多任务器（multiplexer）。FXL3SD206多任务器可在三种电平和三个部件之间进行多任务操作，不但节省宝贵的板卡空间，而且还把设计复杂度降到最低，可用来替代智能手机应用中的多芯片解决方案 |
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Sony拟将芯片研发转至九州岛 以降低营运成本 (2009.04.15)
外电消息报导，Sony计划在今年上半年之前，将东京地区的部份半导体研发业务，转移到九州岛地区，藉以降低整体的营运成本。
报导指出，为了配合此移转计划，Sony将把部分在东京的工程师转调至福冈县的子公司Sony Semiconductor Kyushu，以强化九州岛地区的芯片研发效率 |
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ROHM推出内建显示Pattern的LED驱动IC系列 (2009.04.13)
罗姆公司（Rohm）推出移动电话、音乐装置等各种装置用，内建显示Pattern的自动灯效控制机能LED驱动IC系列，能有效减轻CPU的软件处理负担。此次推出的产品阵容包括驱动LED6灯的「BD2802GU（2 |
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下一階段半導體產業往何處去？ (2009.04.13)
下一階段半導體產業往何處去？ |
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G20后的半导体产业 (2009.04.13)
为求有效解决自1929年以来全球经济大萧条最严重的世纪金融危机，4月初于英国伦敦召开的G20会议决议已经出炉，这几项决议改变了1980年代以来英美主导推广奉行的所谓全球新自由主义经济市场规臬，也将改变全球半导体产业的发展轮廓，值得我们密切关注 |
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TI推出全新双信道输出、多相位同步降压控制器 (2009.04.12)
德州仪器（TI）宣布推出一款全新的双信道输出、多相位同步降压控制器，可支持各种负载点配置，扩充Fusion Digital Power控制器产品线。UCD9220装置可在稳定运作的状态下，达到250 picoseconds脉宽调变（PWM）、2 MHz 切换频率以及高 DC 转换率 |
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瑞萨科技发表首款RX系列MCU产品 (2009.04.12)
瑞萨科技（Renesas）宣布采用全新处理器架构的首款RX系列MCU产品RX610 以及延伸的八个新家族系列，将成为公司往后数年MCU事业的核心产品。产品样本将于2009年6月开始陆续在日本供货 |
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ROHM推出行动影音装置用升频IC (2009.04.09)
罗姆（ROHM）公司推出行动影音装置用，可将影像讯号从SDTV（4:3）输入格式升频（Up Scale）到HDTV（16:9＜最大1080循序扫瞄＞）格式的Scaler IC『BU1521GVW』。此新制品自2009年2月开始样品出货（样品价格:1000日圆/个），预计自2009年4月开始以月产100K个的体制投入量产 |
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NS发表全新立体声耳机放大器 (2009.04.08)
美国国家半导体（National Semiconductor Corporation）宣布推出一款全新的PowerWise立体声头戴式耳机放大器，其特点是静态电流典型值低至0.9mA。智能型手机、多功能移动电话及可携式音乐播放器只要采用这款放大器，就可以音频系统的播放时间延长一倍 |
