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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
电源管理的好帮手——ACPI

ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来,互相交换电源使用讯息,更加简便而有效益地共同管理电源。
OMNIVISION全新技术,精简移动电话设计 (2009.03.03)
进阶数字影像解决方案开发商OmniVision,日前推出一套全新的技术,用以精简移动电话设计,其中包括多项创新技术。OmniVision的新CameraCube技术提供了三维可回焊式的全方位相机解决方案,能完整将单芯片影像感测单元、嵌入式图像处理器和晶圆级光学仪器之功能结合在外型轻薄短小的单一封装中
飞思卡尔发表精巧尺寸8位MCU (2009.03.02)
飞思卡尔半导体发表8位的MC9S08SE8/4(SE)微控制器,将性能整合在仅28只接脚的8位MCU中。SE8 MCU与飞思卡尔的5V S08 MCU产品线有优良兼容性,不论是脚位、外围模块、其开发工具与S08SH MCU(S08SH8和S08SH32)的兼容性、以及和RS08KA MCU的脚位兼容性皆然
Linear新DC/DC 转换器为手持应用延长电池续航力 (2009.03.02)
凌力尔特(Linear)推出一款7V同步升降压 DC/DC 转换器LTC3534,其能以单一电感提供500mA的输出电流至高于、低于或等于输入电压的稳压输出。此组件之架构提供于所有操作模式的连续转换,因而成为三颗或四颗碱性/ 镍氢/镍镉或单颗锂电池应用等,适合即使电池电压降至低于输出仍须维持恒定输出电压的需求
2010年全球传感器市场将达600亿美元 (2009.03.02)
外电消息报导,市场研究公司Intechno Constulting发布一份传感器市场的调查报告。报告中显示,2008年全球传感器市场规模达506亿美元,至2010年时,全球传感器市场将可达600亿美元以上
分析单位一致认为到2012年半导体业才能完全回复 (2009.03.02)
全球半导体产业究竟何时会再复荣景?Gartner、IDC和In-Stat三家主要的市场研究机构都一致认为,芯片市场至少要到2012年才会恢复到正常水平。 三家分析机构指出,半导体市场在2008年前三季的表现都不错,到第四季才出现巨幅的衰退
Epson开发出内建软件的USB主机控制器 (2009.03.01)
Seiko Epson精工爱普生公司(简称「Epson」)26日宣布已经开始其USB控制器LSI系列第二代产品的送样程序,此款产品内建USB软件,可应用于USB内存之连接。 新开发的S1R72U06承袭Epson知名的S1R72U16,是一款将连接USB内存装置所需之各种USB软件内建于芯片的USB主机控制器LSI
Vishay发布其第七代通用高压电源模块系列 (2009.02.27)
Vishay发布其第七代通用高压电源模块系列。第七代模块均采用与TO-240AA兼容的ADD-A-PAK 封装,将两个有源组件整入各系列,并包括标准二极管、可控硅/二极管、可控硅/可控硅及肖特基整流器组合
NXP推出高解析影片用软件可编程核心处理器 (2009.02.27)
恩智浦半导体(NXP)宣布推出最新的完全软件可编程媒体处理器NXP PNX1005。这款处理器能够大幅提升高分辨率影片处理效能与改善影像质量,针对高分辨率影片进行压缩、解压缩、分析,而可编程讯号处理功能也进一步提高,价格更具竞争力
快捷交错式边界模式PFC控制器提供高转换效率 (2009.02.26)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)为电源设计人员提供了一款边界导通模式(boundary-conduction mode,BCM) 的交错式功率因子校正(power factor correction,PFC)控制器,可为AC-DC电源提供超过96%的功率转换效率
Fairchild扩充高速、低侧栅极驱动器系列阵容 (2009.02.25)
快捷半导体((Fairchild Semiconductor)扩充其高速、低侧栅极驱动器系列的阵容,新增单(single)1A和9A驱动器产品。所有驱动器产品均能够实现更高密度、更高效率和更加可靠的电源
Linear推出15V、4MHz之同步降压稳压器 (2009.02.25)
凌力尔特(Linear)发表一款使用定频控制导通时间,电流模式架构的高效率、4MHz同步降压稳压器LTC3605。该组件能于低如0.6V的输出电压从4mm x 4mm QFN封装以最小的热降额提供达5A的连续输出电流,并能操作于4V至15V之输入电压范围,适合应用于双颗锂电池应用及12V固定电压端系统
景气未见起色,美光再裁500人并缩减2000个职缺 (2009.02.25)
面对持续恶化的经济环境持,美光科技(Micron Technology)于周一(2/23)宣布,将逐步停止其Boise工厂的200mm晶圆制造业务。因应这项措施,美光将在爱达荷州工厂裁员约500人,同时在本会计年度结束之前,还会裁减2000个职缺
MAXIM提供高整合度汽车应用芯片 (2009.02.25)
MAX15008提供300mA LDO电压调节器,电压追踪,并有过电压保护(OVP)控制器保护顺流电路的免受高压负载突降。MAX15010只包括有300mA LDO电压调节器和电压追踪。两者电源电压范围在5V到40V并且能承受瞬间45V负载突降
MAXIM新款D类放大器问世 (2009.02.25)
MAX9736A/B为D类放大器,提供高性能、高效散热的放大器方案。MAX9736A能够为8Ω负载提供2 x 15W功率,为4Ω负载提供1 x 30W功率;MAX9736B能够为8Ω负载提供2 x 6W功率,为4Ω负载提供1 x 12W功率
Ramtron新型4Mb F-RAM内存采用FBGA封装 (2009.02.24)
Ramtron宣布提供采用最新FBGA封装的4兆位(Mb)F-RAM内存。FM22LD16是一款采用48脚FBGA封装的3V、4Mb并行非挥发性F-RAM,具有访问速度高、几乎没有限制的读/写周期以及低功耗等优点
多媒体远程车载诊断系统 (2009.02.24)
随着车载资通讯统(Telematics)的日渐普及,汽车产业的发展已经从单纯的交通工具开发进化到可提供实时行车数据、多媒体视听娱乐以及无线通信的行动信息中心。各大车厂为强化竞争力,区隔产品的差异化,纷纷致力导入车载资通讯统,藉以提升汽车的价值与科技层次来吸引消费者注意
ANADIGICS推出新型全球WiMAX 4G功率放大器 (2009.02.24)
ANADIGICS公司17日发表新型WiMAX 4G功率放大器(PA)AWM6424,该放大器在2.3-2.7 GHz频率范围内,提供了卓越的线性和效率。这款新产品采用了与ANADIGICS现有AWM6422和AWM6423 WiMAX功率放大器相同的封装形式和脚位(footprint and pin out),其宽带频段性能可观地简化了对旨在用于多个国际市场宽带行动无线产品的设计
缩衣节食,日半导体业酝酿产线整并计划 (2009.02.24)
外电消息报导,日本半导体制造商在正进行一项淘汰旧产线和减少重复生产等的结构重组计划,包含NEC、富士通、瑞萨及东芝等公司都提出相关方案,解决SoC生产与产业整并的问题
奇梦达美国子公司申请破产保护 (2009.02.24)
外电消息报导,奇梦达周一(2/23)表示,将为其在美国的子公司申请破产保护。 据报导,奇梦达是在本周一时发表美国子公司的破产保护声明。奇梦达表示,奇梦达的美国子公司奇梦达北美公司及奇梦达Richmond L.L.C,已于2009年2月20日提交了破产保护申请
Linear推出双组 550mA、1MHz 同步升压稳压器 (2009.02.24)
凌力尔特( Linear)推出一款双信道1MHz、电流模式同步升压 DC/DC 转换器LTC3535,内建输出断开功能与软启动。LTC3535的内部550mA 开关,可于开机0.7V、工作时0.5V至5V的输入电压范围内提供5.25V的输出电压,使其非常适合单颗或多颗碱性/ 镍氢及锂离子/聚合物电池应用

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