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与环境互动更精准 打造更实用微定位技术 (2023.06.27)
微定位允许使用者以精确的方式与环境中的各种目标物体互动。
未来微定位技术将朝实现更高定位精度和稳定性的目标发展。
微定位技术的测试是循序渐进的过程，需要不断的迭代和优化 |
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给你即时无死角的368度全景影像 (2023.06.27)
本次要介绍的产品，是一款专门针对360度全景影像处理应用所开发的ASIC单晶片，它就是来自信??科技的Cupola 360 SoC晶片。 |
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英特尔晶圆代新模式为营运带来根本性变化 价值释放更显着 (2023.06.26)
英特尔朝向新内部晶圆代工模式的转变，将是2025年前节省80亿至100亿美元既定成本目标的关键。在这种新的营运模式下，英特尔内部产品部门与公司的制造部门转向类似晶圆代工的关系 |
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系统技术协同优化 突破晶片系统的微缩瓶颈 (2023.06.25)
本文内容说明系统技术协同优化（STCO）如何辅助设计技术协同优化（DTCO）来面对这些设计需求。 |
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TI：以Cortex-M0+ MCU将通用处理、感测和控制最隹化 (2023.06.21)
嵌入式系统中的微控制器 （MCU） 相当於繁忙机场中的空中交通管制。MCU 会感测其运作的环境，并根据这些观察采取行动，与相关系统进行通讯。系统会管理和控制几??无穷无尽的电子产品讯号，从数位温度计、烟雾侦测器，到供暖、通风和空调马达等皆包含在内 |
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Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品 (2023.06.21)
思睿逻辑Cirrus Logic推出全新系列专业音讯产品，以高还原度音讯转换器，提供制造商设计人员客制化产品。全新设计的Cirrus Logic Pro音讯转换器系列，首推高性能、低功耗类比数位（A/D）转换器，今年稍晚也将推出数位类比（D/A）转换器及音讯编解码器 |
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自动化IC封装模拟分析工作流程 (2023.06.21)
本文叙述在iSLM平台所有的步骤转向更完整、精确的IC封装制程，并提供一套自动化IC封装工作流程，透过简单化、标准化建模过程，能够大幅缩短分析操作的作业时间。 |
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安全需求持续增加 嵌入式系统设计要有新思维 (2023.06.17)
消费性电子产品以及工业、汽车和资料中心市场对安全要求的需求持续增加，本文为Microchip安全与运算事业部产品行销经理Xavier Bignalet，从他实际的市场实务经验，剖析如何运用安全验证IC，降低嵌入式系统的安全风险 |
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ADI先进软体定义讯号处理解决方案 针对航太与下一代无线通讯应用 (2023.06.14)
ADI推出先进的软体定义、直接RF采样、宽频混合讯号前端平台Apollo MxFE，以协助航太、仪器和无线通讯产业之相位阵列雷达、电子监控、测试和量测及6G通讯等下一代应用。
由於不断成长的资料密集型应用要求更宽的频宽和更快的处理速度，并且需要在网路边缘为5G、6G、Wi-Fi 7和8、雷达、讯号智慧及其他应用提供数据分析 |
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西门子与SPIL合作为扇出型晶圆级封装提供3D验证工作流程 (2023.06.13)
西门子数位化工业软体与矽品精密工业（矽品；SPIL）合作，针对 SPIL 扇出系列的先进（IC）封装技术，开发和实作新的工作流程，以进行 IC 封装组装规划与 3D LVS（layout vs. Schematic）组装验证 |
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Premium Radar SDK提升汽车雷达应用效能 (2023.06.12)
Premium Radar SDK解决方案为开发人员提供经过优化实施以在恩智浦雷达晶片组上运行的先进雷达处理演算法，以完成包括干扰抑制、MIMO波形优化和伪影抑制、增强角分辨率等苛刻的雷达处理任务 |
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迈特携手贝壳放大助力硬体产品创业者圆梦 (2023.06.09)
随着物联网时代来临，市场上掀起一股以创新硬体系统结合高附加价值服务，建立新商业模式的风潮。为了协助更多硬体新创团队，迈特创新基地(Mighty Net)与贝壳放大(Backer-Founder)结盟，邀请多家产业夥伴共襄盛举，倾力协助怀抱创业理想、技术实力坚强的台湾硬体开发者能更轻松圆梦，在世界舞台发光 |
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NVIDIA、MSI与清华大学合作打造STEM协作学习环境 (2023.06.07)
NVIDIA（辉达）宣布携手MSI微星科技，为清大资工系和资应所学生，打造STEM协作学习环境，提供MSI微星科技旗下搭载NVIDIA GeForce RTX 4070笔记型电脑GPU的Pulse 17电竞笔电与经NVIDIA Studio认证、搭载NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti笔记型电脑GPU的Creator Z17创作者笔电 |
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英特尔於类产品测试晶片实作背部供电 实现90％单元利用率 (2023.06.06)
英特尔是首家在类产品的测试晶片上实作背部供电的公司，达成推动世界进入下个运算时代所需的效能。英特尔领先业界的晶片背部供电解决方案━PowerVia，将於2024上半年在Intel 20A制程节点推出 |
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为什麽安全是物联网的关键？ (2023.06.05)
如果消费者无法区分物联网装置是否安全，就会大大减弱他们在购买时的信心，从而阻碍了联网装置的普及，本文探讨安全的重要性。 |
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微星科技多款机壳与一体式水冷方案 提供电竞玩家更多选择 (2023.06.05)
微星科技发表全新MAG CORELIQUID E系列、MAG CORELIQUID M系列一体式水冷，以及MPG GUNGNIR 300R/300P AIRFLOW系列中塔机壳，散热架构全新进化，不仅有更好的散热效能，身处万物皆涨的时代，提供玩家更亲民的多元选择 |
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纬湃科技和安森美签署碳化矽长期供应协定 同意投资於碳化矽扩产 (2023.06.01)
纬湃科技（Vitesco Technologies）和安森美（onsemi）宣布了一项价值19亿美元（17.5亿欧元）的碳化矽（SiC）产品10年期供应协定，以实现纬湃科技在电气化技术方面的提升。纬湃科技是国际领先的现代驱动技术和电气化解决方案制造商，将向安森美提供2 |
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xMEMS颠覆固态矽基驱动器市场 (2023.06.01)
本文探讨xMEMS驱动器和微型扬声器中的基本概念，以及听众未来对入耳式（IEM）和无线耳机的期待。 |
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[Computex] Frore Systems固态主动散热方案获ZOTAC迷你电脑采用 (2023.05.31)
各式电子产品不断推进自身的效能，却时常忽略过程中产生的大量热能将阻碍装置发挥最大潜力；为突破此限制，全球首创主动式散热晶片暨突破性散热解决方案先驱 Frore Systems 推出全新 AirJet 系列产品，AirJet Mini 首度叁选即荣获 COMPUTEX Best Choice Award 2023 IC 与零组件类别金奖的肯定 |
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选择USB转接驱动器的须知三要点 (2023.05.25)
本文叙述选择USB转接驱动器时需要注意的3个考虑事项 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
