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盛美上海进军涂胶显影Track市场 满足积体电路制造商光刻制程需求 (2022.12.21)
盛美上海推出涂胶显影Track设备，标志着该公司已正式进军涂胶显影Track市场，这也是该公司提升其在清洗、涂胶和显影领域内专业技术的必然结果。盛美上海于2013年开发了首个封装涂胶机和显影机，并於2014年交付了给客户 |
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危机还是转机？那些调研机构眼里的2023年 (2022.12.21)
科技产业调研机构，长期以来都是产业人士判定市场风向的重要依据。这些机构运用自身独树一格的商业分析方法，以及分析师们实际探访产业的方式，提出了他们对於2023年的展??与预测，十分值得收藏 |
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CTIMES编辑群看2023年 (2022.12.20)
在每年的一月号，CTIMES的编辑群们针对自身所关注的领域，提出各自对於科技产业的观察心得与看法，以下就是CTIMES的编辑们的2023年产业观察。 |
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ROHM第4代SiC MOSFET成功导入日立安斯泰莫电动车逆变器 (2022.12.20)
ROHM第4代SiC MOSFET和闸极驱动器IC已被日本知名汽车零件制造商日立安斯泰莫株式会社（以下简称日立安斯泰莫）使用於电动车（以下简称EV）逆变器。
在全球实现减碳社会的过程中，汽车的电动化进程持续加速，在此背景下，开发更高效、更小型、更轻量的电动动力总成系统已经成为必经之路 |
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适用於晶圆检测的工业相机 (2022.12.20)
在电子产业的晶圆制造过程中，必须准确识别和读取每片晶圆上的字元码，从而实现定位和追踪。稳定性和准确性是晶圆检测的关键要求，透过工业相机的机器视觉技术，可以协助确保晶圆的量产 |
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以AI平台改变PCB的现场管理模式 (2022.12.20)
在生产过程中，通过创新的AI机器学习运用技术，成为易用的数据分析工具，能够迅速建立标准化的智能决策体系，帮助工厂进一步扩大生产规模，并且提升生产和产品研发的效率 |
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Artilux推出车用新一代高增益低杂讯半导体感测技术 (2022.12.19)
光程研创(Artilux)发表新一代半导体3D图像感测技术：雪崩光电二极体(GeSi APD, Germanium-Silicon Avalanche Photodiode)阵列技术，以高增益与低暗流的特性加上基於成熟的CMOS制程，藉由搭配光学相控阵列(OPA，Optical Phased Array)技术，提供更为优化的SWIR固态光达(Solid-State LiDAR)，增强感测效能，真正落实未来自驾车应用的经济安全性 |
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是德科技加入英特尔晶圆代工服务加速器EDA联盟计画 (2022.12.19)
是德科技（Keysight Technologies）宣布加入英特尔（Intel）晶圆代工服务（IFS）加速器电子设计自动化（EDA）联盟计画。
成为IFS EDA联盟成员後，是德科技将扩大对流程设计套件（PDK）和叁考设计流程创建的支援，以便为英特尔即将推出的先进技术节点提供所需的服务 |
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Transphorm按功率段发布氮化??功率管可靠性评估资料 (2022.12.16)
Transphorm发布了针对其氮化??功率管的最新可靠性评估资料。评估可靠性使用的失效率（FIT）是分析客户现场应用中失效的器件数。迄今为止，基於超过850亿小时的现场应用资料，该公司全系列产品的平均失效率(FIT)小於0.1 |
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ST：激发智慧生产 为客户赋予永续技术创新 (2022.12.15)
意法半导体2022年工业高峰会的主题是「激发智慧，持续创新」，重点关注透过各种方式赋予「永续」和「技术创新」。各个国家、各个企业和每个人都应贡献自己的一份力量 |
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Ansys标准签核工具通过GlobalFoundries 22FDX认证 (2022.12.12)
Ansys宣布 Ansys RedHawk-SC、Ansys RaptorH 和 Ansys HFSS 半导体工具通过 GlobalFoundries 针对旗舰 22FDX 平台的认证。通过 GlobalFoundries 认证，晶片设计人员能在不影响可靠度或设计元件间相互影响的风险下，减少不必要的安全限度 (safety margin) 进而提升系统效能并降低成本 |
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意法半导体与Soitec携手开发SiC基板制造技术 (2022.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与半导体材料设计制造公司Soitec宣布下一阶段的碳化矽（Silicon Carbide，SiC）基板合作计画，意法半导体准备於18个月内完成Soitec碳化矽基板技术产前认证测试 |
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KLA推出X射线量测系统 解决记忆体晶片制造量测挑战 (2022.12.07)
KLA 公司宣布推出 Axion T2000 X射线量测系统，供先进的记忆体晶片制造商使用。3D NAND 及 DRAM 晶片的制造包含极高结构之精密构造，具有深层、狭窄的孔洞和间隙，以及其它复杂精细的建构形状：这些都需要控制在奈米尺度的等级 |
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无线工业节点上的多感测器AI资料监控架构 (2022.11.30)
FP-AI-MONITOR1为无线工业节点上之多感测器AI资料监控架构，本模组有助於实作和开发以STM32Cube的X-CUBE-AI扩充套件或NanoEdge AI Studio 设计的感测器监控型应用。 |
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TI透过抗辐射和耐辐射塑胶封装技术 扩展航太级产品组合 (2022.11.29)
德州仪器 （TI） 宣布扩大航太级类比半导体产品组合，推出采用高度可靠的塑胶封装产品，并适用於各种太空任务。TI 开发一种被称为太空等级塑胶 （SHP） 的新装元件筛检规范，其可适用於抗辐射产品，并推出符合 SHP 认证的新型类比转数位转换器 （ADC） |
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u-blox：室外宽频应用将带动GNSS定位新需求 (2022.11.28)
由於Wi-Fi 6E的问世，增加了6GHz的频段，使得资料传输速度大幅提升。目前已经有不少相关的室内AP路由器产品上市，至於室外的应用也预计会迅速普及，相关应用场域包括了市民中心、校园网路、体育场，以及其他户外运动设施等，特别是宽频服务的供应商，包括有线电视运营商和无线网路服务供应商等 |
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爱德万测试发表最新Per-pin数位转换器与比较器 (2022.11.28)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 发表最新LCD HP (High-Performance，高效能) Per-pin数位转换器和比较器模组。专为搭配T6391显示驱动测试系统而研发的LCD HP模组，在效能表现上具备两项关键升级 |
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基频IP平台满足大规模MIMO应用需求 (2022.11.27)
现今5G大型基地台预期要支援大规模MIMO，需要更高层级的平行处理来管理更多通道。PentaG-RAN基频IP平台可进行全面性规模调整，包括从专用网路中的小型基地台部署，到支援大规模MIMO和虚拟RAN实作的全方位大型基地台 |
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当机器视觉结合AI技术 推动物联网新进展 (2022.11.27)
在工厂自动化和农业等许多领域都应用到视觉感测技术，虽然看似效果显着，但只有当AI和机器学习被添加到组合中时，该技术才能真正发挥其作用。 |
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ST嵌入式AI解决方案增加简化机器学习开发的进阶功能 (2022.11.25)
为扩大开发工具之功能并加速嵌入式人工智慧（AI）和机器学习（ML）开发专案，意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出NanoEdge AI Studio和STM32Cube.AI的升级版本。这两个开发工具有助於将人工智慧和机器学习移转到应用边缘装置 |
