 |
半导体和软体如何引领永续发展 (2023.05.25)
本文从影响、范围及平衡的三个面向来探讨永续发展，而永续性可以增加技术所创造的价值，汽车、半导体和软体成为下一个重要领域。 |
|
打通汽车电子系统即时运算的任督二脉 (2023.05.25)
本次介绍的产品是目前业界首款、专门针对次世代汽车电子系统开发的记忆体解决方案，它就是英飞凌的「SEMPER X1」LPDDR快闪记忆体。 |
 |
瞄准嵌入式领域 IAR持续致提供嵌入式系统开发工具和服务 (2023.05.23)
IAR Systems专注於提供嵌入式系统开发工具和服务。该公司成立於1983年，产品主要包括编译器、调试器、代码分析工具和开发环境等，用於协助开发人员设计和调试嵌入式系统 |
|
智慧科技提升办公室、家庭和住宅的能源效率 (2023.05.23)
数位化是减少建筑碳排放、节省能源并提升效率，达成2050年净零排放目标的关键因素。而物联网的连线能力，则有助於加速建筑物中自动化系统和嵌入式技术的应用。 |
|
先进光学感测技术协助实现汽车智慧表面 (2023.05.22)
全球汽车智慧化已经成为主流趋势，越来越多智慧化功能得以实现。随着自动驾驶的发展，人们对智慧表面的需求正在逐渐增加，从根本上改变消费者和汽车的互动方式。 |
|
投身车电领域的入门课：IGBT和SiC功率模组 (2023.05.19)
随着2021年全球政府激励政策和需求上升，正推动亚太、北美和欧洲地区的电动车市场稳步扩大。作为电能转换的关键核心，IGBT和SiC模组极具市场潜力。 |
|
应用材料：半导体已形成重要策略市场 材料工程技术提供巨大商机 (2023.05.19)
应用材料公司发布2023 年 4 月 30 日截止的 2023 会计年度第二季财务报告。
应用材料公司第二季营收为66.3亿美元。依据一般公认会计准则（GAAP），第二季毛利率为 46.7%，营业净利为19.1亿美元，相当於销售净额的 28.8%，每股盈馀（EPS）1.86美元 |
|
Solidigm资料中心SSD具备高密度与效能 (2023.05.17)
NAND快闪记忆体解决方案供应商Solidigm拓展D5产品系列，推出针对主流和读取密集型工作负载最隹化的新款QLC固态硬碟（SSD）Solidigm D5-P5430。
当代企业应用多数以读取为主，第4代PCIe QLC SSD━D5-P5430，提供大量的储存密度并降低总拥有成本（TCO），同时提供与广泛使用TLC SSD相当的读取效能 |
 |
美光两款资料中心新硬碟采用200层以上NAND (2023.05.17)
美光科技发布两款全新固态硬碟（SSD），包括 6500 ION NVMe SSD 及 XTR NVMe SSD，可因应数据的快速增长步伐，透过降低营运成本和改善储存效能，为资料中心带来重大进展。美光 6500 ION 为高容量 SSD，拥有卓越效能，并可赋能永续资料中心，提供较竞争者的 QLC 硬碟更高的性价比 |
|
TI透过SiC闸极驱动器让电动车行驶里程最大化 (2023.05.16)
德州仪器（TI）推出一款高效、符合功能安全要求的绝缘式闸极驱动器，使工程师能够设计出更有效率的牵引逆变器，将电动车（EV） 的行驶里程最大化。新式强化型绝缘式闸极驱动器 UCC5880-Q1 提供的整合功能使电动车动力系统工程师能够提高功率密度，降低系统设计复杂性和成本，同时实现其安全和性能目标 |
|
FUJIFILM将投资150亿日元 在台新建先进半导体材料厂 (2023.05.16)
FUJIFILM公司宣布将在台湾新设一座先进半导体材料厂，以拓展其电子材料事业。其台湾子公司台湾富士电子材料股份有限公司将在新竹取得用地，新厂房预计於2026年春季启用、规划生产CMP研磨液与微影相关材料 |
|
imec观点：微影图形化技术的创新与挑战 (2023.05.15)
此篇访谈中，比利时微电子研究中心（imec）先进图形化制程与材料研究计画的高级研发SVP Steven Scheer以近期及长期发展的观点，聚焦图形化技术所面临的研发挑战与创新。 |
|
为解决电源转换难题 Vicor因应而生 (2023.05.15)
Patrizio Vinciarelli於1981年创立Vicor，基於一系列专利技术，设计、开发、制造和销售模组化电源元件和完整的电源系统。 |
|
爱德万测试出货第一万套V93000 SoC测试系统新里程 (2023.05.11)
德万测试 (Advantest Corporation)宣布出货第1万套V93000系统单晶片 (SoC) 测试系统给世界第一的车用半导体供应商英飞凌科技，也是爱德万测试长期客户夥伴。这套极具里程碑的V93000系统，致力於车用及微控制器的应用领域，以满足针对功率、类比、微控制器和感测IC的多元测试需求 |
|
IDC：台湾跻身亚太永续先驱国家 三成亚太企业积极追踪ESG绩效 (2023.05.11)
根据IDC (国际数据资讯)最新「亚太永续监管法规趋势」研究指出，由於国家政策和相关法规快速变化之驱动，近三年来亚太区永续和ESG相关技术产品和服务区域市场中的国家大致可被分为三种永续发展成熟度：先驱者、新兴领导者及观察者 |
|
新思科技与台积电合作 优化EDA流程加快台积电N2制程设计 (2023.05.11)
为不断满足新一代系统单晶片(SoC) 的严格设计目标，新思科技与台积公司合作，在台积公司最先进的 N2 制程中提供数位与客制化设计 EDA 流程。相较於N3E 制程，台积公司N2 制程采用奈米片(nanosheet)电晶体结构，在相同功耗下可提升速度达 15% ，或在相同速度下可减少30%的功率，同时还能提高晶片密度 |
|
PI新型3300V IGBT模组闸极驱动器 可实现可预测性维护 (2023.05.09)
Power Integrations推出全新的单通道随??即用闸极驱动器，该产品适用於高达 3300 V 的 190mm x 140mm IHM 和 IHV IGBT 模组。1SP0635V2A0D 结合了 Power Integrations 成熟的 SCALE-2 切换效能和保护功能，具有可配置的隔离串列输出介面，增?了驱动器的可程式性，并提供了全面的遥测报告，以实现准确的使用寿命预估 |
|
SEMI：全球矽晶圆出货趋缓 2023年第一季总量下跌 (2023.05.04)
SEMI国际半导体产业协会发布最新晶圆产业分析季度报告，SEMI矽产品制造商委员会(Silicon Manufacturers Group, SMG)指出，2023年第一季全球矽晶圆出货量较前一季下降9%来到3,265百万平方英寸 (million square inch, MSI)，和去年同期3,679百万平方英寸相比，跌幅达11.3% |
|
Solidigm量身打造储存装置效能 有助提升PC使用者体验 (2023.05.04)
NAND快闪记忆体解决方案供应商Solidigm，推出Solidigm Synergy 2.0 Software。Solidigm Synergy软体套件能够提升整体系统效能，相较单纯使用硬体，将提供更隹的使用者体验。
这款免费下载的软体套件包含两大部分 |
|
使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.05.03)
本文说明PyANSYS的概念和应用，以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
