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英特尔晶圆代工服务推出生态系联盟 加速客户创新速度 (2022.02.08)
英特尔晶圆代工服务（IFS）推出加速器，为一个全方位的生态系联盟，专为协助晶圆代工客户将他们的发想概念实作至矽晶产品。透过横跨电子设计自动化（EDA）、智慧财产（IP）和设计服务等一系列业界领先公司的深度合作，IFS加速器利用业界中最隹功能，协助推升客户在英特尔晶圆代工制造平台上的创新 |
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晶心科技携手英特尔IFS提供RISC-V解决方案 建构开放生态系 (2022.02.08)
晶心科技将偕同英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Services; IFS)，协助打造规模10亿美元的IFS创新生态系中聚焦RISC-V 的部分。晶心提供各式RISC-V处理器以及整合硬体/软体开发环境，适合从低功耗MCU到创新资料中心伺服器等多元SoC应用 |
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电池状态诊断重要性增 英飞凌推出SPI介面智慧闸极驱动器 (2022.02.07)
48V 电池系统可用於轻度混合动力电动汽车、卡车、电动多轮车和太阳能电池板电池组等多项不断增长的市场。这些锂离子电池系统需要获得正负电压防护。此外，如果出现过流，此类电池必须能够在数微秒内，快速可靠地与负载断开 |
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Check Point：资料中心正迅速演变成混合式架构 (2022.01.27)
随着分散式 SaaS 应用程式的出现，为了更贴近远距办公人员的需求，现代资料中心正迅速演变成于地端和云端同时运作的混合式架构。目前网路流量正以每三年增长两倍的速度提升，各种规模的企业皆面临相同问题，如何提供超高速的资料中心安全防护以跟上网路发展速度 |
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ROHM推出小型物联网设备高效电池管理方案评估板 (2022.01.26)
半导体制造商ROHM针对日益发展的物联网领域，包含各类型穿戴式装置、电子价格牌、智慧卡等小型物联网设备，研发出一款可轻松评估超高效电池管理解决方案的评估板「REFLVBMS001-EVK-001」，并已开始在电商平台销售 |
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ST数位可程式同步降压转换器 提升USB PD供电设计简易和弹性 (2022.01.25)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）所推出之STPD01直流／直流降压转换器采用同步拓扑结构，具有最隹效率，适合最大功率60W的USB PD（Power Delivery）供电应用。
STPD01适用於6V至26.4V的宽输入电压范围，可让使用者灵活地开发交流多埠电源转接器、USB转接器、PC显示器与智慧电视 |
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ST资助Switchback格斗机器人 强化机器人技术趣味与娱乐性 (2022.01.25)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）为「Switchback」格斗机器人资助多款STM32微控制器（MCU）。在250磅重的格斗机器人机械手臂上安装着一个双马达鼓式转轮武器，其机械手臂能左右开弓，极度灵活，此设计可提升格斗机器人的耐久性与适用性，能够猛烈地攻打敌对机器人，透过鼓式转轮击败敌手，取得胜利 |
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TI缓冲放大器可将资料采集系统讯号频宽增加十倍 (2022.01.20)
德州仪器 (TI) 发表高频宽的高输入阻抗 (Hi-Z) 缓冲放大器，可支援最高达 3 GHz 的频率频宽。BUF802 具有较高的频宽和高转换速率，因此可提高讯号传输速率，并大幅减少输入安定时间 (Settling time) |
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蓝牙技术联盟发布音讯指南 启发更多无线音讯创新 (2022.01.20)
蓝牙低功耗音讯经过长达二十多年的技术研发，不仅能够提升蓝牙音讯性能，还可以为助听器应用提供强大支持，并新增音讯分享功能，拓展无线音讯传输应用新蓝海。蓝牙技术联盟正式发布《蓝牙低功耗音讯指南》丛书 |
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英特尔和ASML强化合作 驱动高数值孔径2025年进入生产 (2022.01.19)
为推进尖端半导体微影技术发展，ASML和英特尔宣布其长远合作的最新阶段发展。作为双方公司长远高数值孔径合作案的框架内容，英特尔已向ASML下订业界首台TWINSCAN EXE:5200 系统的订单；这是款具备High-NA的极紫外光（EUV）大量生产系统，每小时具备200片以上晶圆产能 |
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亚太电信携手爱立信及高通实现5G独立组网双连线 (2022.01.19)
亚太电信携手爱立信及高通，成功结合2.6GHz中频和28GHz毫米波高频频段，共同宣布完成全台湾第一个5G 独立组网 (Standalone, SA)毫米波双连线 (mmWave New Radio Dual Connectivity, NR-DC) 数据通话 |
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联发科发表6G愿景白皮书 定义三大实用技术原则 (2022.01.18)
联发科技发表首部《6G愿景白皮书》，透过关键技术趋势、工程可行性、标准化时程三方面勾勒联发科技的6G愿景，并基於这些趋势提出三个关键的6G系统设计原则：简繁得宜（Simplexity）、臻善致美（Optimization）及跨界融合（Convergence），简称S.O.C.，点出6G标准的可能发展方向，加速社会的数位转型与永续发展 |
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首届Intel DevCup x OpenVINO竞赛落幕 冠军呈现AI无限创意 (2022.01.14)
AI人工智慧在科技演进过程中扮演至关重要角色，随着近期「元宇宙」话题引爆及其趋势发展，AI人才与技术的推进、顶尖软硬体的配合都将更被高度重视与需要。英特尔推动AI创新及人才不遗馀力 |
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CEVA蓝牙双模SIG认证平台 为无线音讯提供更高安全性 (2022.01.14)
CEVA宣布，RivieraWaves蓝牙双模式 5.3平台及其通用音讯框架(GAF)和 LC3 编解码器均已通过蓝牙技术联盟(SIG)认证。CEVA身为首家获得蓝牙双模式 5.3认证的IP供应商，将为庞大的客户群带来最新的蓝牙连接和 LE Audio技术进展 |
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ADI与安驰联手 透过M2K新书??注产学能量 (2022.01.13)
ADI 、安驰科技（ANStek）与东华书局於线上和实体同步举行「ADALM2000（M2K）电子学实作数位化教材分享会」。邀请《M2K SCOPY：电路设计、模拟测试、硬体装置及除错》作者台北科技大学电子系陈云潮老师、辅仁大学物理系张敏娟老师、成功大学电机系黄致宪老师 |
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桃园市政府导入Azure混合云 让数位服务更即时 (2022.01.12)
台湾微软与桃园市政府合作建置共构机房，率先全台导入 Azure 混合云解决方案，协助资料治理、逐步翻新市政 IT 架构，打造弹性与机密性兼具的云端环境，让数位服务更即时、更便利、更安全，奠定桃园智慧城全新转型里程碑 |
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意法半导体推出高效节能且更纤薄的首款PowerGaN产品 (2022.01.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了属於STPOWER产品组合的新系列GaN功率半导体产品，能大幅降低各种电子产品的能量消耗并缩小尺寸。主要应用於消费性电子产品，例如，充电器、PC外接电源适配器、LED照明驱动器、电视机等家电内部电源 |
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高效能运算软体公司Bright Computing加入NVIDIA (2022.01.11)
Bright Computing 为管理全球超过700家使用高效能运算(HPC)系统组织的软体厂商，现已加入 NVIDIA。
在医疗保健、金融服务、制造以及其他领域的企业，运用该公司的工具来建立和运行透过高速网路连结成一个单一伺服器群的 HPC 丛集，其产品 Bright Cluster Mananger 为 NVIDIA 加速运算软体堆叠的最新成员 |
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TI：透过ADAS监控盲点并有效过弯 避免碰撞提升安全性 (2022.01.11)
新一代汽车透过了先进辅助驾驶来提升自驾能力。然而越来越多的自驾需求，也使得辅助驾驶解决方案出现了更多的挑战。德州仪器毫米波雷达经理 Yariv Raveh指出，新一代自驾车有四大主要挑战，第一个挑战是对于功能安全的要求，第二个挑战是上市时间，新车款往往需要非常长的设计与测试周期，通常需要长达好几周的时间 |
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ROHM荣获EcoVadis的2021年永续发展最高评价「白金奖」 (2022.01.10)
半导体制造商ROHM在 EcoVadis（总部位于法国）的2021年永续发展调查中，获得最高评价「白金奖」，这是ROHM首次荣获该奖项。 「白金奖」是针对约80,000家评价对象中排名前1%企业所颁发的奖项 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
