 |
ST工业智慧感测器评估套件 加速收发器和MCU应用设计 (2021.12.14)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新款之STEVAL-IOD04KT1工业感测器套件可简化开发者为独立于现场总线的点对点双向通讯、体积小的IO-Link（IEC 61131-9）感测器之应用开发。
该主机板整合了意法半导体的STM32G0微控制器和L6364W IO-Link收发器、IIS2MDC高精准3轴数位输出磁力计，以及内嵌机器学习核心的ISM330DHCX iNEMO惯性量测模组 |
|
采用u-blox的AWS IoT ExpressLink模组 可迅速连结AWS云端 (2021.12.14)
u-blox推出两款模组，为设备和车队管理提供立即可用的Amazon Web Services (AWS)云端服务。这两款模组分别为NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi 模组，以及用于物联网(IoT)连结的SARA-R5 AWS IoT ExpressLink 蜂巢式模组 |
|
爱德万测试推出最新影像处理引擎 瞄准高解析度智慧型手机CIS元件测试 (2021.12.13)
半导体测试设备领导供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)宣布第四代高速影像处理引擎开始出货，采用异质运算技术，侦测今日最先进之CMOS影像感测器 (CIS) 输出资料中的瑕疵 |
 |
ST针对生物特征辨识和动态验证推出安全微控制器 (2021.12.10)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出最新一代ST31安全微控制器，协助接触式与非接触式支付卡、身份证和交通票务系统提升交易安全性。
ST31N600采用意法半导体的40奈米eSTM制造技术 |
|
ROHM集团推出1W高功率无线充电晶片组 (2021.12.09)
近年来，对提高小型电子装置（尤其是小型医疗装置）防触电安全性的需求高涨。而无线充电不需要电源连接器，且密封外壳可以提高防水防尘性能，因此可大大提高充电和出汗时的防触电安全性 |
|
CEVA SensPro感测器中枢DSP获得汽车安全合规认证 (2021.12.08)
CEVA宣布其SensPro感测器中枢 DSP IP已取得汽车安全完整性等级ASIL B 级(随机)故障和 ASIL D级(系统)故障合规认证。 CEVA已将SensPro授权许可给多家汽车半导体厂商，用于下一代的汽车系统单晶片(SoC)产品设计中 |
|
ST汽车级导航及航位推算模组 可简化设计并提升性能 (2021.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）以先进的GNSS晶片组和模组支援汽车导航定位市场发展，并推出Teseo模组家族的最新成员Teseo-VIC3DA。 Teseo-VIC3DA结合意法半导体的高性能车用卫星定位晶片Teseo III GNSS IC、车用6轴MEMS惯性测量单元（inertial measurement unit，IMU）和航位推算导航软体，打造出便于开发设计、符合汽车标准的导航模组 |
|
联发科与AMD合作打造Wi-Fi 6E模组 提升PC连网体验 (2021.12.08)
联发科技与AMD宣布共同打造Wi-Fi解决方案，从AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模组搭载联发科技Filogic 330P无线连网晶片开始，双方开启深度合作。从2022年起，Filogic 330P将为下一代AMD Ryzen系列笔记型电脑和桌上型电脑带来高速、低延迟、抗干扰的的卓越无线连网体验 |
|
Ubuntu针对英特尔新一代处理器优化 供物联网新创加速导入 (2021.12.07)
英商科能 (Canonical) 发布了第一个针对下一代英特尔物联网平台最佳化的 Ubuntu 版本，可满足多样化垂直产业对智慧边缘运算的独特要求。
英特尔与英商科能 (Canonical) 两家公司都致力于在 Ubuntu 上实现英特尔物联网平台的特定功能，如即时效能，可管理性，安全性和机能安全，以及允许使用者利用其改进的 CPU 和图形处理效能 |
|
TI精确宽频ADC提升资料撷取性能 同时降低50%尺寸与功耗 (2021.12.07)
德州仪器 (TI)发表 24 位元宽频类比转数位转换器 (ADC)，相较於竞争对手，其可在更大的宽频下实现业界领先的讯号量测精确度。ADS127L11 是 TI 精确宽频 ADC 产品组合中的最新产品，适用於各种工业系统，其不但可在缩小 50% 的封装尺寸下实现超精确的资料撷取，还能大幅改善功耗、解析度与量测宽频 |
|
特定处理能力驱动Arm架构云端运算时代 并为客户带来创新 (2021.12.06)
AWS 本周以 AWS Graviton3 迈入下一个 Arm 的技术里程碑。在复杂的运算工作负载部分，它能提升超过 25% 的效能。此外，Graviton3 在机器学习、游戏与媒体内容解码方面，则可达到两倍的浮点运算效能 |
|
AWS为三种资料分析服务推出无伺服器功能 (2021.12.06)
AWS为三项资料分析服务推出无伺服器功能，客户无需配置、扩展或管理底层基础设施，即可分析任何规模的资料。 Amazon Redshift Serverless可在几秒钟内自动设定和扩展资源，让客户无需管理资料仓库丛集，即可以PB级资料规模执行高效能分析工作负载 |
|
ST：LBS是实现AR眼镜应用的最佳技术 (2021.12.06)
关于扩增实境（AR），大家很清楚「实境」有不同的含义。第一个是虚拟实境，即个人完全沉浸在虚拟世界的体验中。接着是扩增实境，即把简单的数位内容覆盖显示在现实世界中 |
 |
ST：LBS是开发AR眼镜应用的最佳技术 (2021.12.06)
智慧眼镜是扩增实境使用案例。至于混合实境，介于虚拟实境和扩增实境之间。因此有必要进一步了解扩增实境，特别是智慧眼镜，以及ST技术如何让智慧眼镜能更快速地导入市场 |
|
ADI基础类比nanoPower模组 有效延长空间受限应用电池寿命 (2021.12.03)
ADI推出两款内置电感的基础类比高效电源IC系列nanoPower模组，可协助设计师延长空间受限物联网(IoT)设备的电池寿命并减小尺寸。 MAXM38643 提供1.8V至5.5V输入、330nA静态电流(IQ)、600mA降压模组，MAXM17225提供 0.4V至5.5V输入、300nA IQ、真关断1A升压模组，与竞争方案相比拥有更低IQ，提供更长的电池寿命 |
|
生策会与英特尔签署MOU 促进台湾医疗技术创新发展 (2021.12.02)
在经济部部长王美花、卫生福利部常务次长石崇良的见证，以及英特尔执行长Pat Gelsinger（基辛格）的祝福下，社团法人国家生技医疗产业策进会副会长杨泮池和英特尔业务行销暨公关事业群副总裁汪佳慧签署合作意向书 |
|
美光科技与联华电子扩大业务合作 携手强化客户供应链 (2021.12.02)
美光科技扩大与联华电子（UMC）的业务伙伴关系，为美光未来向车用、行动装置以及关键客户的产品供应取得保障。
美光全球营运执行副总裁 Manish Bhatia 表示：「扩大与联华电子的合作有助于我们强化客户的供应链，同时也是加深整个半导体产业合作的绝佳机会 |
|
ADI为Linux发行版扩充超过1000个元件驱动程式 (2021.12.01)
于Linux开源作业系统迎接30 周年之际，ADI宣布扩充其Linux发行版之元件驱动程式，让Linux核心能够识别并支援超过1000个ADI周边装置。这些开源元件驱动程式为ADI客户简化软体开发流程 |
|
AMD EPYC处理器为AWS全新通用型运算实例挹注效能 (2021.12.01)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)推出通用型Amazon EC2 M6a实例，进一步扩大采用AMD EPYC处理器。 M6a实例采用AMD第3代EPYC处理器，AWS表示，其性价比相较前一代M5a实例提升高达35%，且成本比基于x86架构的EC2实例降低了10% |
|
NVIDIA AI Enterprise协助研究人员与医院成功锁定癌症目标 (2021.11.30)
无论是推动癌症筛检、减少伪阳性的误判，还是改善肿瘤辨识及治疗计画内容，人工智慧 (AI) 都是医疗创新和加速发展的强大动力。
尽管如此，若想将 AI 结合至实际的解决方案中，对许多 IT 组织而言仍充满挑战 |
