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TI：先进驾驶辅助系统推动车辆安全稳步前行 (2022.04.15)
当我们让车厂有能力打造易於安装且符合成本效益的先进驾驶辅助系统时，车辆的安全功能更形主流，价格亦更为低廉。
这只是眨眼间的事，行车时，你一时被手机上跳出的简讯、或坐在後座的小孩分散了注意力，转瞬间，在你回过神前，车子已经行驶了好几公尺，撞上前方急停的车辆 |
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ST发展高性能全局快门影像感测器 推动下一代电脑视觉发展 (2022.04.13)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出适用於下一代智慧电脑视觉应用的全局快门高速影像感测器。当移动或需要近红外线照明的场景时，全局快门是拍摄无失真影像的首选模式 |
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awoo深化亚洲MarTech生态系能量 开创智慧零售新局面 (2022.04.13)
行销5.0潮流来临，数位发展日益蓬勃，结合科技与人性的人机协作持续优化顾客旅程体验，在Cookieless 时代，不论是大型品牌或中小企业都不能过度倚赖数位广告，应回归到第一方数据收集，真正了解如何应用自有数据 |
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ROHM推出600V耐压SuperJunction MOSFET 实现超低导通电阻 (2022.04.13)
半导体制造商ROHM在600V耐压SuperJunction MOSFET“PrestoMOS”产品系列中，新增了「R60xxVNx系列」七款机型，非常适用於电动车充电桩、伺服器、基地台等大功率工控装置的电源电路、以及空调等因节能趋势而采用变频技术的大型生活家电的马达驱动 |
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罗姆推出小型PMDE封装二极体 助力应用小型化 (2022.04.11)
ROHM为满足车电装置、工控装置和消费性电子装置等各类型应用中，保护电路和开关电路的小型化需求，推出了PMDE封装（2.5mm×1.3mm）产品，此次又在产品系列中新增了14款机型 |
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Wacom与意法半导体和CEVA合作 提升数位笔使用体验 (2022.04.06)
CEVA与意法半导体以及Wacom合作开发新无线感测器模组，将数位笔的功能扩大到先进的手势、游标和动作控制层级，提升使用者体验。合作三方将利用各自的专业技术开发搭载先进感测器的数位笔，OEM厂商可以利用这种数位笔提升智慧型手机、平板电脑、笔电、个人电脑、互动式白板或其他智慧显示装置的产品价值 |
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博世气压感测器助行动设备精度与性能再创新高 (2022.04.06)
Bosch Sensortec推出旗下新一代气压感测器BMP581，为可穿戴和耳穿戴设备或物联网设备提供超高精度的高度追踪功能的同时且功耗低。其优势让前所未有的创新应用成为现实，是健身追踪、跌倒检测、室内定位和导航等应用的理想之选 |
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ADI无线电池管理系统通过顶级汽车网路安全认证 (2022.04.06)
ADI宣布其无线电池管理系统（wBMS）已通过最高标准的汽车网路安全工程及管理认证。ISO/SAE 21434是针对汽车整个生命周期的网路安全风险管理新标准，涵盖汽车电气电子系统从概念到产品开发及生产、营运、维护和报废等全生命周期过程 |
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Vicor在底特律国际汽车设计展 呈现高功率密度汽车解决方案 (2022.03.31)
Vicor 将在 2022 年 4 月 5～7 日於底特律举行的国际汽车设计工程展 (WCX) 上首次推出三种为 xEV 供电的全新方案。经过验证的 Vicor 解决方案采用高密度电源模组和全新的供电架构，可将功耗锐降 50% |
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NVIDIA透过人工智慧 将2D平面照片转变为3D立体场景 (2022.03.31)
当人们在75年前使用宝丽来 (Polaroid ) 相机拍摄出世界上第一张即时成像照片时，便是一项以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界画面的创举。时至今日，人工智慧 (AI) 研究人员反将此作法倒转过来，亦即在几秒钟内将一组静态影像变成数位 3D 场景 |
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美光：告别遗失档案恐慌 养成定期备份习惯 (2022.03.30)
每年 3 月 31 日是世界备份日，备份档案听起来是一件理所当然的事，但您知道吗？根据美国云端备份服务商 Backblaze.com 2021 年的统计资料显示，只有 11% 的人每天备份档案，20% 的人表示他们从来没有备份过档案 |
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ST推出成本敏感的新太空卫星应用经济型辐射硬化晶片 (2022.03.29)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）简化新一代小型低轨道（Low-Earth Orbit，LEO）卫星的设计和量产。低成本又可靠的低轨道卫星可以从低地球轨道提供地球观测和宽频网路等服务 |
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ROHM建立8V闸极耐压150V GaN HEMT量产体制 (2022.03.29)
半导体制造商ROHM已建立150V耐压GaN HEMT?GNE10xxTB系列（GNE1040TB）?的量产体制，该系列产品的闸极耐压（闸极-源极间额定电压）高达8V，非常适用於基地台、资料中心等工控设备和各类型IoT通讯装置的电源电路 |
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甲骨文同一ExaCC上可支援自主与非自主资料库 (2022.03.28)
甲骨文公司宣布在 Oracle Exadata Cloud@Customer（ExaCC）上推出Multiple-VM自主资料库。透过Multiple-VM自主资料库，企业可以在 Oracle Exadata Cloud@Customer 系统上运行非自主资料库的同时，创造并运行隔离、具高可用性的自主资料库实例 |
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Western Digital：远距办公新常态 落实资料备份重要性增 (2022.03.28)
疫情推动全新工作模式，远距办公及资料上云成为工作新常态，虽让办公环境更加弹性，却也导致使用者面临遗失重要资料的三种情况：网路不稳定、误删档案及对资讯安全的疑虑 |
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意法半导体启动创业孵化器计划 加速永续安全智慧出行发展 (2022.03.25)
讯源科技（Atos）、达梭系统（Dassault Systemes）、Orange、雷诺集团、达利思（Thales）和意法半导体（STMicroelectronics）启动了Software Republique孵化器，这是一个针对永续安全智慧出行的开放式创新生态系统 |
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晶心与IARS合作协助车用IC设计厂商 加速产品上市时程 (2022.03.23)
晶心科技是RISC-V处理器核心供应商以及RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员。该公司与嵌入式开发软体服务商IAR Systems共同宣布，来自欧洲及亚洲的IC领导厂商已采用晶心科技RISC-V AndesCore车用CPU核心，及IAR Systems之RISC-V功能安全认证开发工具 |
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NVIDIA宣布推出Grace CPU超级晶片 效能与能源效率提升两倍 (2022.03.23)
NVIDIA (辉达)推出首款采用 Arm Neoverse 架构，并专为人工智慧 (AI) 基础架构与高效能运算所设计的独立资料中心 CPU (中央处理器)。与当今顶尖的伺服器晶片相比，其可提供最高的效能表现，以及两倍的记忆体频宽与能源使用效率 |
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AMD第3代EPYC处理器 为技术运算工作负载??注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款采用3D晶片堆叠技术（3D die stacking）的资料中心CPU━代号为Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器。全新处理器基於Zen 3核心架构，进一步扩大了第3代EPYC CPU产品阵容，与没有采用堆叠技术的AMD第3代EPYC处理器相比，可以为各种目标技术运算工作负载提供高达66%的效能提升 |
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艾迈斯欧司朗推出数位化侧流层析测试读取器 (2022.03.21)
艾迈斯欧司朗宣布，在其支援下，西班牙原始设计制造商（ODM,Original Design Manufacturer）P4Q成功开发出了可重复使用侧流层析测试（LFT，lateral flow tests）读取器，并可实现量产 |
