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ST与MACOM射频矽基氮化??原型晶片达成技术和性能里程碑 (2022.06.14)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）和MACOM已成功制造出射频矽基氮化??（RF GaN-on-Si）原型晶片。意法半导体与MACOM将继续合作，并加强双方的合作关系。
射频矽基氮化??为5G和6G基础建设之应用带来巨大的发展潜力 |
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AMD推动新成长策略 瞄准高效能与自行调适运算解决方案市场 (2022.06.14)
AMD在财务分析师大会上，概述推动新一阶段成长的策略，着手扩展高效能与自行调适运算产品阵容，涵盖资料中心、嵌入式、客户端以及游戏市场。
AMD董事长暨执行长苏姿丰博士表示，从云端与PC到通讯与智慧终端，AMD的高效能和自行调适运算解决方案扮演着越来越重要的角色，塑造几??所有服务和产品的功能，定义着未来运算的面貌 |
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Arm推出全新影像讯号处理器 提升物联网及嵌入式市场视觉系统 (2022.06.10)
Arm推出全新的Arm Mali-C55 影像讯号处理器（ISP），这是 Arm 迄今为止晶片占用面积最小、且最具配置弹性的 ISP，并已获得包括第一家公开授权厂商瑞萨电子等合作夥伴的欢迎 |
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蓝牙技术联盟推新品牌广播音讯 带来改变生活的音讯新体验 (2022.06.10)
蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）为即将推出的蓝牙音讯广播功能发布全新消费性品牌，曾被称为音讯分享的新功能正式更名为「Auracast广播音讯（Auracast broadcast audio）」。Auracast 广播音讯可使手机、笔记型电脑、电视或公共广播系统等各类型音讯传输装置，发布音讯至附近不限数量的蓝牙音讯接收器，例如喇叭、耳机或其他音讯装置 |
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TI：以固态继电器达成高可靠性隔离和更小解决方案尺寸 (2022.06.09)
自从电晶体发明问世之前，继电器就做为开关之用。许多汽车系统的开发必须能够从低压讯号安全控制高压系统，例如隔离电阻监测。虽然电机继电器和接触器的技术多年来持续改进，但对於设计人员来说，达成使用寿命可靠性和快速开关速度，以及低噪声、冲击振动和功耗的目标仍然相当有挑战性 |
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ST发表全新MDmesh MOSFET 提升功率密度与效能 (2022.06.08)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出之STPOWER MDmesh M9和DM9矽基N通道超接面多汲极功率MOSFET电晶体适用於设计资料中心服务器、5G基础建设、平面电视的交换式电源供应器（Switched-Mode Power Supply，SMPS） |
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TI 新款处理器用低功耗性能简化边缘AI使用 (2022.06.07)
新世代 HMI 将带来与机器互动的新方式，例如在吵杂的工厂环境中启用手势识别发出命令，或透过无线连线的手机或平板电脑控制机器。为 HMI 应用新增边缘 AI 功能，包括机器视觉、分析和预测性维护，有助於为 HMI 带来新的意义，超越单纯的介面并实现人机互动 |
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英特尔实践多元包容 创造职场更大价值 (2022.06.07)
英特尔全球致力打造让不同背景、文化的员工都能受尊重与认可的职场环境，让员工能发挥潜力。英特尔2021年担任技术职务的女性员工数为史上最多，超过2.6万名，更设下2022年全球目标 |
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AWS在台部署AWS Local Zone服务 扩充本地基础设施 (2022.06.06)
Amazon Web Services（AWS）将在台湾推出全新AWS Local Zone（本地区域）。AWS Local Zones为一种新型的基础设施部署类型，将AWS运算、储存、资料库及其他服务部署在紧邻人囗密集、产业集中或资讯科技中心的云端边缘，让企业及机构客户更近距离地为终端用户或本地端资料中心部署毫秒级延迟的应用 |
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新思推出ML导向大数据分析技术 开启智慧SoC设计时代 (2022.06.02)
新思科技宣布推出「Synopsys DesignDash」设计优化解决方案，此乃新思科技EDA 资料分析产品组合的重大扩展，该解决方案透过机器学习技术，利用先前尚未发掘的设计见解(design insights)来提升设计生产力 |
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AMD扩大高效能运算研究基金 助力研究人员解决全球艰钜挑战 (2022.06.02)
AMD扩大高效能运算研究基金（HPC Fund）规模，增加7 petaflops运算力以协助全球研究人员解决当今社会所面临的最严峻挑战。此外，AMD宣布AMD高效能运算研究基金将结合赛灵思异质加速运算丛集（HACC）计画 |
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远传电信加入爱立信电信设备环保回收服务 共创循环经济 (2022.06.01)
随 5G 通讯服务推行与设备建置，旧式基地台将逐步汰换，如何降低退役通讯设备对环境的冲击，产业必须加以考量并付诸行动。电信设备领导厂商爱立信自 2005 年推出「全球电信设备环保回收服务计画」 (Ericsson Global Product Take-Back Program) |
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戴尔扩展多云体验 推出托管服务强化解决方案阵容 (2022.06.01)
戴尔科技集团提供崭新的云端体验、扩展的生态系与解决方案，协助客户管理并保护跨资料中心及多云环境中的应用程式。这些全新解决方案专为协助企业在逐渐增加的平台上和站点之间储存、保护及控制数据和应用程式 |
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莱迪思推MachXO5-NX系列 扩大FPGA安全控制能力 (2022.06.01)
莱迪思半导体推出莱迪思MachXO5-NX系列，以莱迪思Nexus平台打造的第五款FPGA元件，进一步巩固莱迪思在安全控制FPGA领域长期的领导地位。MachXO5-NX FPGA透过增加的逻辑和记忆体资源、强大的3.3 V I/O支援，以及具差异化的安全功能组合实现最新一代的安全控制 |
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高效能运算研究人员运用NVIDIA BlueField DPU开创网路内运算的未来 (2022.05.31)
在欧洲和美国，高效能运算开发人员正透过 NVIDIA BlueField-2 DPU内的 Arm 核心与加速器大幅提升超级电脑的效能。
在洛斯阿拉莫斯国家实验室 (Los Alamos National Laboratory；LANL) 的工作内容是与 NVIDIA 多年广泛合作的部分，目标为提升多物理应用程式的运算速度至 30 倍 |
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企业即时支援社??机构解燃眉之急 慧荣科技捐赠快筛助抗疫 (2022.05.30)
慧荣科技赞助COVID-19快筛试剂给公司长期赞助和配合志工活动的社福机构，包括世光教养院、心路基金会新竹分会、新北家扶发展学园、幸福基金会、向阳儿少之家、奇历儿少之家、以及慢飞家族的7家身心障碍照顾机构 |
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意法半导体与微软合作 简化高安全性物联网装置开发 (2022.05.30)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）与ST授权合作夥伴微软合作，加强新兴物联网（IoT）应用安全性。
意法半导体正在整合STM32U5超低功耗微控制器（MCU）与Microsoft Azure RTOS和物联网中介软体，以及经过认证的Arm Trusted Firmware-M（TF-M）安全服务软体包，简化嵌入式系统开发 |
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Nordic发布nRF5340 Audio DK 加速下一代无线音讯专案开发 (2022.05.26)
Nordic Semiconductor发布nRF5340 音讯开发套件(Audio DK)，是用於快速开发蓝牙 LE Audio产品的设计平台。这款音讯DK以Nordic的nRF5340系统单晶片 (SoC) 为基础，包含了启动LE Audio专案所需要的一切元件 |
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[COMPUTEX] Silicon Labs实现物联网人工智慧边缘应用 (2022.05.25)
物联网产品的设计，可以透过人工智慧和机器学习的潜力，来为家庭安全系统、穿戴式医疗监测器、商业设施和工业设备监控感测器等边缘应用带来更高智慧化。但在边缘装置的设计上，必须兼顾部署人工智慧或机器学习等不同考量，这往往使得性能和能耗面临两难的困境，最终得不偿失 |
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ST公布第25年永续发展报告 2027年碳中和计划进展顺利 (2022.05.24)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布第25年永续发展报告，详细介绍公司在2021年永续发展表现与成果。透过与客户及合作夥伴合作，意法半导体持续开发创新技术，为克服世界环境和社会挑战做出重要贡献 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
