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英特尔??注330亿欧元投资欧盟半导体研发及制造 (2022.03.16)
英特尔宣布未来十年在欧盟整个半导体价值链上投资800亿欧元的第一阶段计划，投资范围涵盖研发、制造和最先进的封装技术。计划包括在德国投资170亿欧元兴建一座先进半导体晶圆厂，在法国创建一座新的研发和设计中心，并在爱尔兰、义大利、波兰和西班牙扩大研发、制造、代工服务和後端生产 |
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泓格最新OPC UA I/O模组 支援RESTful功能 (2022.03.14)
对於企业来说，工厂及办公大楼出入人潮众多，传统的门禁管理系统是透过卡片、指纹或密码进行开门。因疫情缘故，为了控管公卫安全而需额外安排人力量体温或是透过测温仪进行量测，但这也无法快速进行实名制验证 |
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ST：发展碳化矽技术 关键在掌控整套产业链 (2022.03.14)
电源与能源管理对人类社会未来的永续发展至关重要。意法半导体汽车和离散元件产品部（ADG）执行??总裁暨功率电晶体事业部总经理Edoardo MERLI指出，由於全球能源需求正在不断成长，我们必须控制碳排放，并将气温上升控制在1 |
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ST第三代碳化矽技术问世 瞄准汽车与工业市场应用 (2022.03.14)
电源与能源管理对人类社会未来的永续发展至关重要，由於全球能源需求正在不断成长，因此必须控制碳排放，并将气温上升控制在1.5度以下，减排对此非常重要，但要实现这些要有科技的支援，包括可再生能源的利用，ST对此也有制定一些具体的目标 |
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格罗方德推新一代矽光解决方案 并强化业界合作 (2022.03.11)
格罗方德司正与包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的业界领导厂商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战 |
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高通、BMW与Arriver将合作开发自动驾驶软体解决方案 (2022.03.11)
高通技术公司、BMW集团和Arriver Software AB宣布展开长期发展合作，携手开发自动驾驶技术。三家公司签署了策略合作协议，未来将共同致力於开发新一代自动驾驶（AD）技术，涵盖从新车评价计划（NCAP）、第二级先进驾驶辅助系统（ADAS）到第三级高度自动驾驶功能 |
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[西门子EDAxCTIMES] 应用自动化验证工具消除线路图设计错误 (2022.03.10)
在这设计日益复杂的PCB板设计中，仰赖人工检查线路图设计已不再可行，如何应用工具进行自动化消除线路图设计的错误，是每个追求低成本与及时上市公司所面临的挑战 |
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96%技术决策者认为：装置安全性将直接影响企业盈亏 (2022.03.10)
根据《PSA Certified 2022 安全性报告》预测，随着整个产业要共同解决长久以来数位转型与确保安全生态系速度之间的延挎，2022 年将成为确保物联网安全的一大转捩点。
连续两年发表的《PSA Certified 2022 安全性报告》，已成为在物联网安全方面、产业认知和计划的年度指标 |
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宇瞻工控宽温SSD可为智能联网实现最隹资料存储耐用性和成本效益 (2022.03.10)
3D NAND快闪记忆体广泛用於各种工业应用及垂直细分市场，根据Allied Market Research发布的3D NAND快闪记忆体市场展??，2020 年全球 3D NAND 快闪记忆体市场规模为 123.8 亿美元，预计到 2030 年将达到 784.2 亿美元，2021至 2030 年的复合年增长率(CAGR)为 20.3% |
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达梭於3DEXPERIENCE平台推出生命周期评估解决方案 (2022.03.09)
达梭系统（Dassault Systemes）推出「永续创新智慧（Sustainable Innovation Intelligence）」解决方案，该生命周期评估解决方案能帮助企业最大限度减少由产品、材料和流程造成的环境影响，推动循环经济（circular economy）的发展 |
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恩智浦S32G汽车整合平台 加速软体定义汽车开发脚步 (2022.03.09)
恩智浦半导体（NXP ）推出S32G GoldVIP，帮助搭载S32G汽车网路处理器的软体定义汽车应对即时和应用程式开发挑战。该开创性的汽车整合平台针对S32G处理器评估、软体开发和快速原型设计工作提供多种价值主张（value proposition） |
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VESA发布DisplayPort UHBR装置认证及UHBR讯号线认证 (2022.03.07)
美国视讯电子标准协会（VESA）针对DisplayPort UHBR（Ultra-high Bit Rate）的视讯源、显示器与讯号线产品发表认证计划，即DisplayPort标准版本2.0所支援的更高资料链路速率。透过DisplayPort UHBR认证计划，设备与讯号线的制造商可以将新产品送至DisplayPort授权测试中心（ATC）进行测试与认证 |
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看准低轨卫星商机 镭洋科技正式启用次世代天线实验室 (2022.03.07)
看准低轨卫星商机，镭洋科技(Rapidtek Technologies)正式启用与罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)、智波科技(Wispec Technology)等三方携手打造的「次世代天线实验室」，镭洋科技总经理王奕翔指出 |
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美光推出176层NAND资料中心SSD 满足资料中心工作负载需求 (2022.03.04)
美光科技宣布全球首款垂直整合的资料中心 176 层 NAND 固态硬碟 (SSD) 已正式送样。为满足高标准的资料中心工作负载需求，采用 NVMeTM 技术的美光 7450 SSD 能将服务品质 (QoS) 延迟1控制在 2 毫秒 (ms) 或以下、多样的容量设计和业界最多元的规格尺寸 |
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IBM在台发表全新品牌宣言「携手共创」 (2022.03.04)
不断转型、自我再造的 IBM，在2021 年11月完成分拆基础架构管理服务业务、使其成为一家独立上市的公司勤达睿 (Kyndryl) 之後，更集中公司一切资源，专注於发展混合云与人工智能业务 |
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意法半导体荣登「2022全球百大创新机构」榜单 (2022.03.03)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）荣登科睿唯安（Clarivate）全球最具创新力之机构的年度榜排行榜，入选为2022年全球百大创新机构（Top 100 Global Innovator 2022）。全球百大创新机构榜单透过评估企业的创新成就，主要在创新连续性和创新程度的优异表现，为促进全球创新树立标杆 |
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因应5G网路高密度化议题 恩智浦携手仁宝推出整合小型基站方案 (2022.03.01)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors ）宣布，仁宝电脑（Compal Electronics）运用恩智浦 Layerscape 和Layerscape Access系列处理器，支持其全新5G整合小型基站（Integrated Small Cell；ISC）解决方案 |
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高通推出全球首款高速Wi-Fi 7商用解决方案 (2022.03.01)
高通技术公司推出Wi-Fi + 蓝牙连接系统：FastConnect 7800。这款客户端连接解决方案结合高速、超低延迟Wi-Fi的强大功能与最新的Wi-Fi 7规格，并增加了一系列蓝牙音讯提升技术，提高了消费者对音质的期?? |
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英特尔发表NUC 12 Extreme套件 效能再升级 (2022.02.25)
迷你外型尺寸的Intel NUC Extreme套件，於8公升体积之中搭载Intel Core处理器，并可安装最长12寸的双槽显示卡，英特尔在2021年为小型外型尺寸（SFF）市场投下震撼弹，透过将创新深埋至DNA的工程研发团队，完成过往被视为不可能的效能创举 |
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益华电脑与达梭系统建立合作夥伴关系 推动电子系统开发方式 (2022.02.25)
益华电脑（Cadence）和 达梭系统（Dassault）宣布建立策略合作夥伴关系，共同为高科技、汽车与交通运输、工业设备、航空航太与国防以及医疗保健等众多垂直市场的企业客户，提供具整合性的新一代解决方案，推动高效能电子系统开发 |
