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CTIMES / 半导体整合制造厂
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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
Cypress推出新一代低速USB微控制器 (2005.03.16)
Cypress SemiconductorCypress针对PC人机接口发表新系列低速USB微控制器,支持键盘、鼠标,以及无线通信附件。enCoRe II(enhanced Component Reduction,强化型组件缩减)系列产品以Cypress广受欢迎的「M8」微控制器为架构,提供快闪架构设计,能储存无线网络链接参数,并备有系统内建重新编程能力
NS全新放大器芯片确保麦克风发挥高度原音音响效果 (2005.03.16)
美国国家半导体(NS)推出两款可直接装设于驻极体电容器麦克风(ECM)之内的全新放大器芯片,确保麦克风可以发挥高度原音的音响效果。一直以来,无线电子产品制造商无法为驻极体电容器麦克风引进数字语音技术,以免加大产品体积以及加重成本负担
MAXIM新推出MAX8722低成本CCFL背光控制器 (2005.03.16)
MAX8722背光控制器用于驱动冷阴极荧光灯 (CCFL),该组件采用了谐振全桥反相器架构。谐振器增了驱动能力,在整个输入范围内提供接近正弦波的波形,以增加CCFL的寿命。本控制器工作在宽输入电压范围 (4.6至28V),具有较高的电光转换效率
MAXIM推出低电压内置同步整流开关的降压型稳压器 (2005.03.16)
对于笔记本电脑所需的5V和3.3V甚至更低电压的转换器-MAX1830/MAX1831,固定截止时间、脉宽调变(PWM)降压稳压器是理想的选择。这两个组件内置的同步整流器可以提高效率及减少组件数目,而且不需要外加萧特基二极管
TI与Telchemy合作加强VoIP服务质量 (2005.03.15)
德州仪器 (TI) 与VoIP效能管理技术发展厂商Telchemy宣布,TI已取得Telchemy的VQmon/EP-DS用户许可证,可将该技术整合至TI的VoIP解决方案,让设备制造商更简单快速的采用先进VoIP效能管理技术
英飞凌发表全新高压功率晶体管 (2005.03.15)
英飞凌科技公司宣布推出一款CoolMOSTM CS服务器系列高效益功率晶体管。这项产品专为使用于计算机服务器中的电源供应器和其他高电源密度的应用所设计,例如使用于电讯设备与平面显示器
ST发布带有嵌入式可编程逻辑的高整合度微控制器 (2005.03.15)
ST公布一款针对无线基础设施设备所开发的多用途微制器细节。该组件开发代号为GreenFIELD’,产品编号为STW21000,整合了ARM926EJ-S 330MIPS RISC处理器核心、16Mbit芯片上eDRAM内存、一个eFPGA(嵌入式现场可编程门阵列)区块,以及大量的模拟/数字周边
飞思卡尔对FCC撤回超宽带技术规范的决定表示欢迎 (2005.03.15)
飞思卡尔发表针对联邦通讯委员会(Federal Communication Commission,FCC)10日扩大超宽带规定的历史性决定表示推崇之意。核准FCC第15章ET Docket No.04-352的撤回要求,等于明白免除先前要求降低间歇丛发的闸门系统(gated systems)功率之规定(有关今天FCC发表的消息,请至http://www.fcc.gov网站查询)
Linear低电压高效能同步降压稳压器问世 (2005.03.15)
Linear发表一款1.7/2.6MHz低电压高效能同步降压稳压器:LTC3409,可由最低1.6V的输入电压提供高达600mA的連续输出电流。LTC3409采用恒频及电流模式架构,可在输入电压为1.6V至5.5V的范围内运作,因此非常适用于单芯锂離子电池、多芯碱性或镍氢电池等应用
全球DRAM产出量成长趋缓 (2005.03.14)
据内存通路业者集邦科技统计,二月份全球DRAM产出约达4亿7100万颗256Mb约当颗粒,较一月份增加5%,其中自英飞凌月出货量重回7300万颗水平,此外包括三星、南亚科、尔必达等各家DRAM厂,二月份0
TI强化其电信等级网关VoIP产品 (2005.03.14)
德州仪器(TI)宣布为其高密度TNETV3010 VoIP网关产品提供一套弹性的会议解决方案,可运用于各种产品架构,包括专属的会议网桥或媒体服务器,或是做为独立式VoIP网关的组件;TI还发展出可选择模式的加强型语音编码器,进一步强化TI的技术领先地位
ST将I2C与SPI低电压串行EEPROM容量提升 (2005.03.14)
ST针对I2C(智能接口控制器)与SPI(串行周边接口)总线应用,发布了两款操作电压为1.8V、采用TSSOP8封装的512Kbit EEPROM组件。M95512与M24512是采用ST先进1.65V、0.18微米EEPROM制程技术的最新两款组件,让ST成为首家在4.5x3.1mm的超小型薄型封装中,整合高达512Kbit EEPROM容量的公司
ST的10MIPS 8位MCU支持USB 2.0操作模式 (2005.03.13)
ST发布了其uPSD系列的最新产品─uPSD3400 Turbo Plus系列。uPSD是8051类嵌入式快闪微控制器,能针对通用型8位嵌入式应用提供系统级整合能力,以及领先全球的闪存/SRAM密度(分别可达256Kbyte与32Kbyte)
ST的萧特基二极管为消费性电子电源供应器专用 (2005.03.13)
ST针对DVD播放器、视频转换盒(STB)、TV与Hi-Fi音响等设备上的返驰式电源供应器所使用的次级整流,发布了150V的萧特基二极管系列组件。STPS1150、STPS2150与STPS3150为150V的萧特基二极管,可分别处理1、2与3A的前向电流
飞思卡尔让PowerQUICC架构更上一层楼 (2005.03.11)
封包式网络的发展,正在改变有线及无线网络的存取方式。在此趋势下,通讯设备制造商必须提供符合成本效益且和现有软件兼容的因特网通讯协议(IP)汇整解决方案。飞思卡尔半导体以使用PowerPC核心及一款适合封包式网络之新通讯引擎的下一代PQUICC处理器,来满足这个汇整/兼容性/成本挑战
硅芯片启用社群携手支持飞思卡尔PowerQUICC处理器 (2005.03.11)
为加速开发商社群采用内含PowerPC核心与QUICC Engine技术之下一代PowerQUICC处理器的速度,飞思卡尔半导体汇集了许多高阶层的硅芯片启用(silicon enablement)公司。为内含QUICC Engine技术之飞思卡尔MPC8360E PowerQUICC II Pro家族所规划的启用技术
飞利浦Nexperia PNX1700媒体处理器打造高分辨率视讯 (2005.03.11)
皇家飞利浦电子正式推出具备高分辨率(HD)功能的飞利浦Nexperia媒体处理器家族最新成员 - PNX1700。全新PNX1700产品在单一芯片上结合了媒体处理、网络链接与显示强化等功能,让串流影片、新闻、数码相片和电视节目呈现前所未有的画质水平
Linear发表高速、低功耗類比數位转换器系列中新组件 (2005.03.11)
Linear推出一系列低功耗、高速双信道類比數位转换器(ADC),这些组件在提供出色的-110dB 串音干扰以利信道隔離的同时,还能达成极低的功率消耗
AMD发表最新行动运算科技-AMD Turion 64 (2005.03.11)
AMD宣布推出以领先业界的AMD64架构为基础,发展出最新行动运算科技-AMD Turion 64行动技术。AMD Turion 64行动技术透过效能优化处理,能将AMD64融入更轻薄的笔记本电脑,有效提升电池续航力及安全性,并提供与最新绘图、无线解决方案之间的兼容性
Elpida兴建第二座12吋厂 将导入80奈米制程 (2005.03.10)
日本DRAM业者尔必达(Elpida)表示,宣布将在2005年内对兴建中的12吋晶圆厂广岛二厂投资1000亿日圆(约9.5亿美元),新厂预计于2005年12月开始量产。目前尔必达增强12吋晶圆产能计划进度如预期,一厂采90奈米制程,目前生产线产能满载,最大产能可达3万片

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