账号:
密码:
CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
网络协议 - SOAP

SOAP的全名为Simple Object Access Protocol(简易对象通讯协议),是一种以XML为基础的通讯协议,其作用是编译网络服务所需的要求或响应后,再将编译后的讯息送出到网络,简单来说就是应用程序和用户之间传输数据的一种机制。
NS为讯号路径提供高效能、高准确度及低功率解决方案 (2005.04.01)
美国国家半导体(NS)宣布推出两款高速度、低失真的差动放大器以及另外两款高速度、低功率的12位模拟/数字转换器,为讯号路径提供一个高效能、高准确度及低功率的解决方案
AMD针对AMD64系列产品发表虚拟化技术-Pacifica (2005.04.01)
AMD发表最新的虚拟技术-“Pacifica”。该项技术可针对x86-based服务器、桌面计算机、以及行动计算机,强化其64位服务器虚拟化技术的效能。“Pacifica”技术的问市,奠定AMD技术领先的优势
NAND Flash市场发展与应用趋势 (2005.04.01)
4GB的NAND Flash将会是2005年和2006年的行动装置系统设计主流,除了取代行动装置的DVD和小型微型硬碟的使用外,并有效地完成行动数位影音录制所有需求;由于NAND Flash的售价持续下滑,将提供消费者真实的行动储存需求,而微型硬碟也将很快地功成身退
TDK新型器件为MFP/传真架构进行优化 (2005.03.31)
市场设计和制造混合信号通信半导体TDK Semiconductor推出其调制解调器仿真前端(AFE)器件系列中的最新成员。这款新型73M1903C器件专为新兴的MFP/传真架构而进行了优化,其符合可编程线路终端的全球PSTN标准
TI整合式电池充电组件支持蓝芽耳机 (2005.03.31)
德州仪器(TI)宣布推出一颗高整合度的电池充电和电源管理组件,将单颗锂离子电池的USB/AC充电器以及高效率的同步直流电源转换器相互整合,不但简易产品设计,还能支持例如蓝芽耳机和相关配件等各种空间有限的可携式应用
ADI推出适合手机相机所用的整合式镜头驱动器解决方案 (2005.03.31)
美商亚德诺公司(Analog Devices Inc.)持续其在数字静态与手机相机关键高性能模拟产品的领先地位,推出一款具创新手机相机业界的模拟式产品。美商亚德诺公司的新型镜头驱动芯片专为新一代的照相手机所设计,拥有光学变焦及稳定影像等众多功能
Linear推出单电感、高功率降压-升压DC/DC控制器 (2005.03.31)
Linear Technology公司推出高性能降压-升压切换式稳压控制器LTC3780,可使用高于、低于或等于输出电压的输入电压运作。迄今止,高功率升压-降压电路主要依赖变压器或两个DC/DC转换器,用于升压转换,另一个用于降压转换
TI局域网络交换组件 支持Gigabit以太网络速度 (2005.03.30)
德州仪器(TI)宣布推出支持Gigabit以太网络交换器应用的局域网络交换组件。由于目前多数笔记本电脑都需要将Gigabit以太网络讯号传送至扩充基座,加上电信设备也须将以太网络端口从机架前端切换至后端,因此TI特别发展出高带宽的局域网络交换组件,确保它能支持Gigabit以太网络速度
无线通信市场战果辉煌 TI重申进入3G大众市场决心 (2005.03.29)
德州仪器(TI)无线终端事业部资深副总裁暨总经理迪法西(Gilles Delfassy)日前在东京举行记者会,深入阐述TI 3G技术如何获得全球广泛采用,并重申TI推广3G应用的决心和承诺。迪法西表示
RFMD单阶RF3807和RF3809预驱动功率放大器问世 (2005.03.29)
无线通信应用領域的領先专用射频积体电路(RFIC)供货商RF Micro Devices,Inc.公司推出兩款针对蜂窝基地台应用的新型砷化镓異质结构双极晶体管(GaAsHBT)预驱动功率放大器(PA)
TI最新LED驱动组件大幅提高彩色大屏幕广告牌分辨率 (2005.03.29)
德州仪器(TI)推出推出两颗16信道恒流汲入型(constant-current sink)LED驱动组件。这两颗驱动器为设计人员提供更高的系统可靠性和动态亮度控制,使其得以提升体育馆记分板、广告广告牌和大型电视墙等大型彩色显示设备的分辨率和省电效率
Cypress WirelessUSB技术获Logitech选用 (2005.03.28)
USB技术及解决方案领导厂商Cypress二十八日宣布,罗技电子(Logitech)选用Cypress Wireless USB无线电系统单芯片开发Logitech Cordless 2.4 GHz Presenter新款无线简报遥控器,内建甫于1月问市的可编程定时器
传有多家日本半导体厂生产线受九州岛大地震影响 (2005.03.25)
日本九州岛先前发生芮氏规模达7.0的大地震,根据当地消息指出,包括恩益禧(NEC)、罗姆(Rohm)、东芝等晶圆厂的生产线受到或多或少的影响,恐将让闪存(Flash)、液晶显示器(LCD)驱动芯片等产能吃紧的状况更加雪上加霜,但台湾厂商如力成、联电等却可能因此获得订单挹注
ST发布25款带Watchdog功能5-pin微处理器重置IC (2005.03.25)
ST发布25款针对量产应用、并符合业界标准的重置(Reset)监控器芯片。这些芯片采用创新的生产流程,与其他采用标准生产流程进行制造与封装的供货商相比,能将前置时间从12或更多个星期减少到3个星期以下
日本延长英特尔响应反垄断法警告之最后期限 (2005.03.24)
日本公平交易委员会宣布,将针对半导体大厂英特尔(Intel)的反垄断警告,将原本要求该公司响应的期限由3月18日延后至4月1日。 日本公平交易委员会稍早前因英特尔日本分公司提供不当优惠条件
Linear发表占板空间小、精确度高硅晶振荡器 (2005.03.24)
Linear新推出的硅晶振荡器系列:LTC6905-xxx,可以産生20MHz~133MHz的固定频率频率输出。此系列振荡器可爲FPGA、CPLD、微处理器及DSP提供简单、小巧且可靠的计时解决方案
Linear程序化硅晶振荡器 便携设备频率芯片理想选择 (2005.03.23)
Linear推出LTC6906:一款在100kHz时仅有18uA超低工作电流的可程序化硅晶振荡器。LTC6906所占面积仅为ThinSOTTM封装和单颗电阻。此振荡器不需使用旁路电容,并且可程序化至10kHz~1MHz间的任何频率
三星承诺将尽快纾解闪存供货不足问题 (2005.03.23)
三星半导体执行长(CEO)黄昌圭来台参与该公司科技论坛时,行动电子产品市场对闪存(Flash)需求,估计2007年手机等可携式产品对内存的需求将超越PC。黄昌圭并对与会的台湾内存模块表示,三星将自4月起纾解闪存供货不足的问题
飞利浦发表移动电话无线网络半导体解决方案 (2005.03.23)
皇家飞利浦电子宣布为移动电话市场推出一组全新的低功率802.11g无线网络(WLAN)半导体系统级封装(SiP)方案,让移动电话用户能够透过WLAN以高于现有802.11b产品五倍的速度,存取语音、数据和多媒体内容,同时兼顾移动电话的电池寿命
ATI FireGL V7100高阶工作站绘图加速器获IBM青睐 (2005.03.23)
ATI宣布IBM选用性能强悍的ATI FireGL V7100高阶工作站绘图加速器,将搭载于IBM旗下 IntelliStation Pro系列产品,为客户提供完美效能、成本优惠的工作站解决方案。先前IBM IntelliStation M Pro机种就曾选用FireGL V3100,借着IBM IntelliStation M Pro与Z Pro系列机种再次采用ATI的方案,更将ATI入门级与行动工作站绘图市场的气势延烧至高阶市场

  十大热门新闻
1 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
2 SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球
3 工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50%
4 工研院IEKCQM:制造业趁势AI成长6.47% 半导体产值2024年首破5兆
5 亚湾2.0以智慧科技领航国际 加速产业加值升级
6 台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新
7 SEMI:半导体产能将创3,000万片新高 受惠於AI与HPC终端应用需求
8 高通执行长Cristiano Amon於COMPUTEX 2024 分享智慧装置上的生成式AI运算
9 SEMI国际标准年度大会登场 揭??AI晶片致胜关键、软性电子量测标准
10 工研院与台积电合作开发SOT-MRAM 降百倍功耗抢高速运算商机

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw