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CTIMES / 半导体整合制造厂
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Cypress将出售MRAM事业部 (2005.02.17)
Cypress Semiconductor宣布计划售出旗下专门供应磁阻式随机存取内存(Magnetic Random Access Memory, MRAM)的子公司Silicon Magnetic Systems (SMS)。Cypress执行长T.J. Rodgers表示:「经过三年的努力,Cypress于1月开始供应七家OEM客户全功能MRAM样品
Cypress并购SMaL Camera Technologies (2005.02.17)
Cypress Semiconductor宣布达成并购SMaL Camera Technologies的最终协议。SMaL为数字影像解决方案的设计厂商,针对商业与消费性应用如超薄型数字相机、车内影像系统、以及手机专用相机等提供设计服务
Crolles2联盟成员ST、Philips与Freescale (2005.02.17)
三家Crolles2联盟的成员─飞思卡尔半导体、飞利浦以及意法半导体宣布,已经在半导体研发领域的合作范围由原先的小于100nm CMOS制程技术,扩至相关的晶圆测试及封装领域
三星以先进制程站稳NAND型Flash市场优势 (2005.02.17)
据南韩媒体报导,NAND型Flash龙头大厂三星电子(Samsung Electronics)正积极由90奈米制程转入70奈米制程,量产高容量4Gb NAND型Flash,而紧追在后的日本东芝(Toshiba)亦宣布计划于今年夏天导入70奈米制程科技投产8Gb NAND型Flash,两大厂积极以先进制程拉大与其他NAND型Flash后进者的差距
阿尔卡特与英特尔合作 802.16e漫游与行动型WiMAX解决方案 (2005.02.17)
阿尔卡特与英特尔宣布,双方将扩展在WiMAX的策略联盟,达成一项新的联合开发协议。在这项合作计划中,双方将加速推出采用IEEE 802.16e标准的端至端家用、漫游以及行动型WiMAX解决方案
美商亚德诺推出先进电视用HDMI/模拟接口芯片 (2005.02.17)
美商亚德诺(ADI)17日宣布,HDMI(High Definition Multimedia Interface,高分辨率多媒体接口)双接口芯片AD9880已在HDMI授权之测试中心成功通过HDMI兼容性测试(HDMI CT)。这颗与HDMI v1.1完全兼容之芯片,已被日本、韩国、台湾、及中国大陆的一些主要消费性电子生产厂商所采用,应用在开发中的下一代的先进电视与家庭剧院系统中
飞利浦专为智能型手机提供先进Nexperia应用处理器 (2005.02.17)
皇家飞利浦电子17日发表一款先进的Nexperia行动多媒体处理器—PNX4008,目标锁定快速成长的智能型手机市场。Nexperia处理器为多功能手机产品提供精致的视讯、图形、影像、声音及安全功能,实际呈现”Connected Consumer”愿景的多种应用情境
NS推出全新SIMPLE SYNCHRONOUS系列低电压降压稳压器 (2005.02.17)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)推出全新的SIMPLE SYNCHRONOUS高效率降压稳压器系列的首款产品。这款型号为LM2852的低电压、高效能开关稳压器采用高度整合的技术,只需少量组件配合便可作业,最适用于有线电视调制解调器、xDSL调制解调器、数字信号处理器(DSP)、现场可程序门阵列(FPGA)以及视讯转频器
Cypress与Conexant合作推出USB总线供电解决方案 (2005.02.17)
Cypress日前宣布,与科胜讯公司(Conexant)合作推出创新式USB总线供电解决方案,可让电视与PC系统之间透过单一USB 2.0链接即可进行影片、音频以及数据传输,并能立即在PC上播放与储存
传英特尔计划2009年推出单芯片PC产品 (2005.02.16)
据美国波士顿投资机构DMFG最新报告指出,半导体大厂英特尔(Intel)除了积极进行多核心(multi-core)CPU设计,并计划在2005年全面推出双核心系列产品外,更计划投入500名工程师人力,进行将目前PC主板上的32颗芯片整合于一的单芯片PC(single-chip PC)产品研发,预计在2009年推出此一CPU产品
飞思卡尔强化在3G通讯上的领导地位 (2005.02.16)
飞思卡尔半导体宣布藉由购并PrairieComm公司持续其在技术方面的领导地位。PrairieComm是一家私募公司,成立于1994年,是3G基频多媒体(3G baseband)市场上主要的领导厂商。飞思卡尔的董事长兼执行长Michel Mayer表示:“这项购并案让我们能够为客户提供全面性的工作平台和系统解决方案
RF Micro Devices扩展PowerStar功率放大器模块系列 (2005.02.16)
无线通信应用領域专用射频积体电路(RFIC)供货商RF Micro Devices推出其新一代PowerStar功率放大器(PA)模块系列。这兩款新型PowerStar PA模块的尺寸均爲6x6x1.4毫米,比上一代PowerStar PA模块减小了 30%以上
TI 802.11b/g系统解决方案将Wi-Fi完美整合至USB装置 (2005.02.16)
德州仪器(TI)宣布推出高效能、低成本并支持USB 2.0的IEEE 802.11 b/g系统解决方案。此解决方案包含TI的TNETW1450 MAC基频处理器以及TNETW3422/TNETW3426无线电组件,可为配备USB端口装置增加无线链接能力
Dallas推出以I2C的连续式的实时时钟 (2005.02.16)
DS1337为连续性的实时时钟是一台低功率有两次可编程序的天的时间的警报和可编程序的方波输出的时钟/日历。地址和数据被顺序透过一I2C总线转存。 此时钟/日历提供秒、分钟、小时、天、日期、月和年讯息
Maxim推出低压降线性稳压器-MAX8887/MAX8888 (2005.02.16)
MAX8887/MAX8888低压降线性调节器从一2.5V到5.5V输入操作并且提供到连续的300mA电流输出(500mA瞬间)。MAX8887适合应用于低噪音的操作,而MAX8888包括一开源POK输出旗标。此两个调节器的特色在200mA负载异常低的100mV压降
DRAM迈入12吋晶圆时代 探针卡商机大 (2005.02.15)
据业界消息,由于国内DRAM厂力晶、茂德、华亚科技等12吋厂持续扩产,对晶圆测试(WaferSort)需求量大增,国内最大探针卡(ProbeCard)供货商旺硅科技,决定今年中正式进军DRAM探针卡市场,初估国内今年在此一领域可有4000万美元的市场商机
VISHAY推出新型高速半桥式N信道MOSFET驱动器IC (2005.02.15)
Vishay宣布推出一款可在阳光下运行的新式微型光反射传感器。TCND3000表面贴装光传感器整合了触摸与接近功能,能够与基于ELMOS Semiconductor HALIOS(High Ambient Light Independent Optical System,不受高环境光影响的光系统)技术的集成电路(E909.01)结合运行,以便在高达200 kLux的强烈日光下提供可靠运行
LSI Logic SAS设计方案 协助客户关键技术转移 (2005.02.15)
LSI Logic日前宣布:全球前五大服务器制造厂商之中,有四家大厂选择采用LSI Logic的序列链接SCSI(Serial Attached SCSI, SAS)设计方案,协助客户成功开发出第一代SAS企业平台。此四家厂商选择采用的LSI Logic SAS解决方案,包括了控制IC、主机总线(Host Bus Adapter,HBA)以及MegaRAID储存适配卡等产品
ADI RMS功率检测器可简化无线基础建设设计 (2005.02.15)
美商亚德诺(ADI)近日推出了业界第一颗双信道高频RMS(均方根值)功率检测器,以提供高达2.7GHz的发射与接收信号的精准量测。该组件AD8364为目前业界唯一能够同时测量两组复合输入信号的功率检测器,藉由它能让手机基地台系统设计者得以解决最大的挑战,即精准的RF信号量测
TI提供移动电话更先进的多媒体应用 (2005.02.15)
德州仪器(TI)宣布推出全新GSM/GPRS/EDGE芯片组解决方案,协助移动电话制造商以更具竞争力的成本,打造功能先进的多媒体手机。OMAPV1030解决方案是以TI先进的OMAP处理器架构为基础,结合TI在应用处理器的技术成果,为日益成长的中阶无线产品带来更丰富的多媒体应用

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