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AMD中国苏州微处理器封装测试厂正式启用 (2005.03.04)
AMD宣布正式启用在中国苏州工业园区新建的微处理器封装测试厂(test,mark and pack,TMP)。该厂于去年12月开始试产，可独立完成微处理器测试、标示及封装。这座占地一万一千平方公尺的厂房紧邻Spansion在中国闪存组装与TMP工厂 |
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SigmaTel硅格码特半导体在台办事正式成立 (2005.03.04)
SigmaTel硅格码特半导体正式宣布在台北成立台湾联络办事处。SigmaTel看重台湾是亚洲生产电子产品的中心之一，选择在台北设立联络办事处，为客户提供直接的在地支持服务 |
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Oberthur Card Systems与M-Systems共同展示USIM新技术 (2005.03.03)
智能卡技术领导厂商Oberthur Card Systems与数字消费性电子市场专用的创新快闪数据储存解决方案领导研发商M-Systems，于法国坎城举行的3GSM全球无线通信展资深行动产业主管会议上，展示了GIGAntICTM-这是第一款适用于GSM标准手机的全功能128MB USIM卡 |
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Phoenix协助客户提升研发技术 加速产品上市时程 (2005.03.03)
美商凤凰科技（Phoenix Technologies），日前发表Phoenix Technologies CoreArchitect系列产品，为业界首套将Microsoft Visual Studio.NET 2003操作系统整合至韧体开发环境的解决方案。此套韧体开发环境，可协助ODM与OEM厂商简化核心系统软件(Core System Software,CSS)的研发，进而缩短产品设计与制程，并加快供货时程，更进一步为客户大幅提升生产力 |
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NS新推出的温度传感器具有极高的准确度 (2005.03.03)
美国国家半导体公司宣布推出 TruTherm热能管理技术。TruTherm采用一种新的测量技术，可以准确测量内建热感二极管芯片的内部温度。
美国国家半导体模拟产品部资深副总裁Suneil Parulekar表示：「目前有多种方法测量中央处理器及现场可程序门阵列(FPGA)等次微米芯片的内部温度，但传统的测量方法既不准确，也无法预测 |
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英特尔深耕奈米技术延续摩尔定律 (2005.03.03)
半导体大厂英特尔（Intel）院士（Fellow）Paolo Gargini在旧金山举行的春季IDF中表示，该公司将藉由奈米技术为硅组件找出新出路，因此预估摩尔定律至少还适用15年到20年；而从现在到2009年，英特尔的制程技术均维持两年进步一世代的速度 |
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2005年半导体业资本支出骤减 仅大厂不手软 (2005.03.03)
市调机构iSuppli针对全球半导体资本支出状况发表最新报告指出，与2004年成长率高达27.2％的情况相较，半导体业2005年资本支出成长率恐将大幅滑落至2％以下；而iSuppli的预测也得到另一家市调机构SMA（Strategic Marketing Associates）的认同 |
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飞利浦推出HDMI规格接收器与参考设计 (2005.03.02)
皇家飞利浦电子公司发表一款高分辨率多媒体接口(HDMI,high-definition multimedia interface)接收器芯片─TDA9975A，以及搭配此接收器芯片的参考设计，以满足消费者对下一代电视产品更高影像质量的需求 |
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Intel平台NVIDIA nForce逻辑核心解决方案即将问世 (2005.03.02)
NVIDIA一日宣布将于本周举行的英特尔开发者论坛(Intel Developer Form, IDF)中预展其即将问世的Intel平台NVIDIA nForce逻辑核心解决方案，该款产品亦支持NVIDIA SLI绘图技术。NVIDIA平台事业部总经理Drew Henry也将以「开发新一代极致效能PC(Developing the New Enthusiast PC)」为题于IDF发表专题演说 |
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飞思卡尔单芯片解决方案提供高能源效率照明系统 (2005.03.01)
灯泡安定器的设计者现在可以利用飞思卡尔半导体所开发的先进8位微控制器，以满足能源有效利用的需求。相较于目前市面上使用的传统技术，HC908LB8可协助创造出更高能源效率且更具成本效益的灯泡安定器系统 |
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Vishay推出两种新型扁平芯片电阻数组系列 (2005.03.01)
Vishay推出两种新型扁平芯片电阻数组系列，它们都是将四个薄膜电阻整合到一个0612表面贴装封装中的。Vishay BeyschlagACAC 0612高精度系列和ACAC 0612专业系列电阻数组非常适用于需要高组件密度和高精度稳定电阻性能的应用 |
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英特尔宣布并购以色列芯片设计业者Oplus (2005.02.27)
英特尔（Intel）于官方网站宣布并购以色列芯片设计公司Oplus；Oplus致力于液晶电视与数字投影机解决方案的发展。英特尔表示，此并购案不仅将协助其更深入消费性电子领域，更有助于其建构「数字家庭」所需的完整平台 |
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南亚科计划兴建自有12吋晶圆厂 (2005.02.27)
DRAM南亚科技表示正在考虑自行兴建12吋晶圆厂，并且将全球市占率由现行的5％提高至10％，但该公司并未提及时间表。
南亚科技先前与德国英飞凌（Infineon）共同合资成立华亚科技；华亚目前拥有一座12吋晶圆厂，单月产能已达2.4万片，并直接供货予英飞凌及南亚科两家母公司 |
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Hella将飞思卡尔控制器应用于车道偏移警示系统概念 (2005.02.25)
在“Embedded World 2005”展览中，Hella根据包含PowerPC核心的飞思卡尔32位MPC5200控制器，开发出一套车道偏移警示系统的硬件概念。利用MPC5200，Hella可轻易地将系统链接至位于车头、提供车道和街道影像的摄影机 |
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IR推出用于AMD Opteron及Athlon 64应用之XPhase控制IC (2005.02.25)
国际整流器(International Rectifier，简称IR)推出IR3082多相控制IC，专为以AMD Opteron和Athlon 64处理器驱动的服务器和工作站而设。IR3082扩阔了IR XPhase可扩展多相IC系列，配合DirectFET功率MOSFET，为中阶和高阶服务器、电压调节器模块(VRM)和高电流电讯应用提供经优化的多相DC-DC功率方案 |
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AMD展示双核心AMD Athlon 64处理器 (2005.02.25)
AMD在LinuxWorld展出多重核心服务器与工作站获得热烈回响，趁胜追击在加州Sunnyvale公开展出采用90奈米制程的双核心AMD Athlon 64处理器，包括阵容最完备的多重核心AMD64技术，以及支持平台涵盖服务器、工作站、以及客户端系统 |
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瑞萨科技推出SH-Mobile3A移动电话应用处理器 (2005.02.25)
瑞萨科技宣布，SH-Mobile3A为SH-Mobile系列的移动电话应用处理器。SH-Mobile3A包含最新的多媒体处理功能，支持地面数字电视广播及5百万画素像机模块，并且具有JPEG影像的硬件加速器等功能 |
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瑞萨科技推出SH/Tiny系列微控制器 (2005.02.25)
瑞萨科技宣布推出32位RISC(精简指令集计算机)微控制器SuperH系列的低pin数、小型封装SH/Tiny系列微控制器。
初期阶段包含四款SH7125系列的微控制器，使用于3 phase马达之类装置的实时控制 |
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Interlink发表新一代MicroNav技术 (2005.02.24)
全球商业与家庭应用直觉式接口技术与解决方案设计制造厂商Interlink电子公司，推出针对目前形式越趋多样化且功能更形强大的移动电话、媒体播放器与平板式计算机(Tablet PC)等整合应用所设计的新一代MicroNav接口产品 |
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Linear锂離子电池充电器具有多种先进功能 (2005.02.24)
Linear推出小型独立式线性单串4.375V（最大4.4V）锂離子电池充电器LTC4061-4.4，该组件具有多种先进功能，可提高充电安全性，简化充电终止与狀态回报，以及延长电池寿命 |
