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TI推出讯号链单芯片微控制器 (2005.04.14)
德州仪器 (TI) 宣布推出MSP430F42x0微控制器系列–支持高精准度感应与量测应用的低成本讯号链单芯片(signal-chain-on-a-chip) 微控制器，持续为可携式市场提供超低功耗解决方案 |
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Linear多用途DC/DC控制器－LT3724 (2005.04.13)
Linear Technology公司推出LT3724，一款额定温度125oC，具有宽广输入和输出电压范围的多用途DC/DC 控制器。LT3724 适用于降压、升压、反压或SEPIC 电路，且输出功率最高达100W。使用LT3724 的电源供应器可将4V～60V 的电源输入转换成1.23V～36V 的稳压输出 |
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飞思卡尔等Crolles2联盟成员将强化彼此合作关系 (2005.04.13)
Crolles2联盟成员意法半导体、皇家飞利浦电子公司与飞思卡尔半导体已达成初步协议，将共同合作创造并认证高阶系统芯片（System-on-Chip；SoC）的IP区块。此协议日后的执行与完成，仍取决于本联盟成员最终签署的合约 |
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飞思卡尔推出ZigBee无线协议兼容平台 (2005.04.13)
飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)推出无线链接技术ZigBee单一平台，OEM业者现在可藉由飞思卡尔所提供的ZigBee技术来进行各种应用程序的检测及监控；飞思卡尔所推出之平台已通过ZigBee产业联盟指派之独立测试单位TUV Rheinland (北美)的认证，确认其完全符合IEEE® 802.15.4标准及ZigBee标准规范 |
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Microchip运算放大器可支持10kHz至10MHz带宽 (2005.04.13)
微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip宣布推出两个轨对轨输入/输出运算放大器系列产品──MCP623X及MCP624X，新产品均具备低功耗、单电源及扩展温度范围等特色，采用超小巧SOT-23及SC-70封装，并备有单器件、双器件及四器件封装以供客户选择 |
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半导体人才需求量大 厂商最爱名校硕士 (2005.04.12)
工研院经资中心（IEK）发表「半导体产业科技人才供需调查」成果，预估2005～2007年半导体产业所需人才约为3万7500人，其中，以硕士学历为该产业人才需求主流，而名校毕业生仍时厂商最爱 |
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三大半导体厂宣布连手完成复杂芯片设计标准化 (2005.04.12)
据外电消息，意法半导体（STMicroelectronics）、飞利浦（Philips Electronics）和Freescale等三家芯片大厂宣布将合作在法国建立一锁定高阶设计的半导体生产基地，致力将复杂芯片的设计标准化，以加速产品开发 |
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超威德国12吋晶圆厂已经迈入试产阶段 (2005.04.11)
据业界消息，超威（AMD）位于德国德勒斯登的12吋晶圆厂已进入试产阶段，预定2006年正式量产；该厂并已着手开发65奈米制程。超威表示，与IBM的制程技术合作已在SRAM良率上展现 |
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英飞凌领先推出下一代服务器内存模块 (2005.04.11)
英飞凌于台北举办的2005年台湾区英特尔(Intel)开发商论坛中，展示出一些采用完全缓冲区DIMM(FB-DIMM)之重要模块样品，这些模块可成功的将各主要ODM厂商之标准伺服系统完成开机动作 |
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黄崇仁、张忠谋将连手在WSC年会维护台湾权益 (2005.04.09)
由于本年度世界半导体协会（WSC）年度会议将讨论中国半导体协会（CSIA）入会案，为了避免台湾被矮化为中国半导体协会之下的台湾半导体协会，去年底当选台湾半导体协会（TSIA）理事长的力晶董事长黄崇仁，将与TSIA荣誉理事长张忠谋于五月中旬连袂前往赴会，为台湾半导体产业维护应有的权利 |
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AMD对英特尔其违背反垄断条例做出回应 (2005.04.08)
英特尔日本子公司(K.K.’s, Intel)在3月31日接受日本公平交易委员会(JFTC)于今年3月8日作出其违反日本反垄断条例第3条的裁定，AMD在今日针对此事件发表以下声明。
AMD主管法律事务的执行副总裁兼行政长Thomas M |
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美商亚德诺发表精密电容与电阻量测单芯片 (2005.04.08)
美商亚德诺(ADI)针对直接数字电容与数字电阻转换所产生复杂且困难的信号处理挑战，8日发表高精密、完全整合型转换器。结合高度整合的先进信号处理技术，ADI的数字电容转换器(CDC)与数字电阻转换器(IDC)组件，达到以前只有靠大量分离式组件辅助才可能做得到的传统模拟数字电压转换器的精密程度 |
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英特尔针对嵌入式市场推出新款MLC闪存 (2005.04.08)
英特尔推出Intel StrataFlash嵌入型内存，该系列为低成本、高效能的NOR型闪存产品，以针对消费性电子、工业以及有线通讯等市场的嵌入型应用。英特尔的第四代Multi-Level Cell(MLC)产品锁定各嵌入型方案市场的OEM厂商，这些厂商需要更高效能与密度的闪存 |
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美国国家半导体推出低功率模拟/数字转换器 (2005.04.07)
美国国家半导体(NS)宣布推出12款10及12位的低功率模拟/数字转换器，并保证这些新产品可在介于50 KSPS至1 MSPS之间的三个不同速度范围内发挥卓越的效能。这些新产品的推出进一步加强该公司的数据转换芯片系列的产品阵容 |
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Zetex推出省电型单相马达前驱动器 (2005.04.06)
Zetex推出ZXBM1015前驱动器。组件内的电流监测器能将起动及堵转的供应电流维持在OEM厂的规格范围内，适用于单相无刷式直流风扇、吹风机及泵浦的变速和定速控制。
ZXBM1015透过产生脉冲宽度调变(PWM)输出，驱动外部H桥，再驱动马达绕线组 |
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英飞凌推出超低功率高效率之ADSL2+芯片组 (2005.04.06)
英飞凌推出的GEMINAX PRO芯片组，为业界整合度最高以及功率消耗最低的ADSL2+产品。GEMINAX PRO芯片组包括了一个16-频道ADSL2+之数字前端(DFE)以及一个4-频道之模拟前端(AFE)，还有一组整合式之低功率Class D 线性放大器 |
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Microchip全新温度传感器问世 (2005.04.06)
微控制器与模拟组件半导体领导厂商Microchip Technology，6日宣布推出两款采用小巧SC-70封装的新型温度传感器──MCP9700及MCP9701。新产品具备低功耗、典型消耗电流仅6 uA，以及低成本的绝佳特色，可成为热敏电阻理想的替代组件 |
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TI DSP组件获EDN提名为「过去15年最伟大创新」 (2005.04.04)
德州仪器(TI)今天宣布，曾为无线通信革命诞生做出重要贡献的TI DSP组件已获EDN提名为「过去15年最伟大创新」。EDN杂志将这项殊荣颁赠给TI的TMS320C55x DSP，称许其为过去十五年最重要的设计发明，表现胜过英特尔的Pentium处理器以及惠普、亚德诺(ADI)等厂商的处理器 |
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伍道沅出任台湾半导体产业协会执行长 (2005.04.01)
台湾半导体产业协会新任执行长伍道沅于4月1日正式上任，接替原陈文咸执行长之职务。由于原陈文咸执行长接受政府邀请，出任外交部驻韩副代表一职，协会理监事于3月24日之理监事联席会议中通过伍道沅先生之任命案 |
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Fairchild以“21世纪的电源管理”为题参展IIC-China (2005.04.01)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)技术及应用支持中心副总裁王瑞兴将以“21世纪的电源管理”为题，于2005年4月12日IIC-China(国际集成电路研讨会暨展览会)举行的电源管理论坛上，发表关于中国面对主要能源问题的演讲，并阐述能改善节能及提高效率的方法 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
