 |
联电深耕南科 将于3年内部署5000人力 (2004.03.18)
据工商时报消息，联电位于南科的12吋晶圆厂12A暨研发中心硬件工程正式启动，首批研发人员已陆续进驻，未来该中心研发重心将集中在90奈米以下制程，包括65奈米先进制程设备开发 |
|
联电新加坡12吋厂UMCi已开始量产 (2004.03.03)
据工商时报消息，晶圆大厂联电今年大举扩充12吋厂产能，且所占营收贡献将提升，该公司转投资的新加坡12吋晶圆厂UMCi目前已开始量产，并已开始为3家客户提供先进IC制程，产品线涵盖FPGA与无线通信芯片 |
|
联电宣布合并硅统半导体 (2004.02.26)
联电26日宣布合并硅统半导体，双方已经董事会通过签订合并契约，预定合并日为7月1日，以联电为存续公司，联电将以股作价增发新股3.57亿股进行并购，换算金额为107亿元 |
|
防智财外泄 晶圆大厂严密戒备 (2004.02.23)
据Digitimes报导，为保护知识产权、防止商业数据机密外泄，包括台积电、联电等半导体大厂纷采取严密的防护措施，不但将PC上的USB接口关闭或取消装设软盘驱动器，还将具备储存数据能力的随身碟、可照相手机列为管制品，除员工禁用，进入厂区的访客，也必须将随身的此类物品取出集中保管 |
|
拍广告募新人 联电出奇招 (2004.02.22)
联电为了在这一次人才争夺大战中拔得头筹，突破传统拍摄了一支名为「我的联电故事」的广告片，广告片由现任联电工程师担纲男主角，将在电视台与网络上拨放。联电公关经理颜胜德表示，但由于片长达7分钟，仅会在电视广告上播出片段，到主要的入口网站，便可以看到这位工程师的告白 |
|
晶采计划创台湾半导体产业订定国际标准之首例 (2004.02.17)
由经济部技术处主导的「晶采计划」，于16日在台北国际会议中心举行成果发表会，这项由台积电、联电、日月光、硅品等四家半导体龙头厂商所参与的计划，创下我国企业制订产业链国际标准之首例，并完成委外工单B2B作业 |
|
联电延揽资深工程师担任Chief SoC Architect职位 (2004.01.18)
据工商时报消息，联电宣布指派拥有美国半导体厂25年经验的林子声，担任该公司系统单芯片设计支持总工程师（Chief SoC Architect），负责联电的IP（智财权）管理及整体设计支持策略，并领导联电在美国加州新成立的系统架构设计支持部门，他直接向执行长胡国强负责 |
|
联电强调未对客户转单和舰扮演主导角色 (2004.01.13)
据Digitimes报导，因联电出现产能紧绷压力与客户减低税负之考虑，该公司前5大客户自2003年下半陆续将部份订单转到大陆和舰半导体；联电执行长胡国强表示，该公司为增加大陆产能来源，且因既有客户试产良好，多家联电客户亦考虑将和舰半导体纳为下单规划名单 |
|
晶圆大厂竞逐0.13微米以下先进制程技术 (2004.01.11)
据Digitimes消息，在日前由Semico主办、电子时报与FSA协办的「90奈米及深次微米」研讨会（90nm and Beyond）中，半导体市调机构Semico Research总裁Jim Feldhan预估，0.13微米以下先进晶圆制程产出将在2007年达到40％；而为抢攻先进制程商机，台积电、联电与IBM微电子等大厂皆积极发展相关技术与服务 |
|
传联电计划于2004年收购硅统半导体 (2003.12.29)
据经济日报报导，外资圈传出联电近期评估收购硅统科技子公司硅统半导体，并将该公司所属8吋晶圆厂于2004年第二季编为联电8G厂，硅统科技可望因此进赚超过百亿元台币 |
|
宣明智呼吁政府尽速开放科技业者赴大陆投资 (2003.12.18)
据电子时报报导，联电副董事长宣明智应邀出席交通大学主办的「科技竞争版图，创新与再造」论坛时，以晶圆厂赴大陆1年至少可省下新台币24亿元的费用为例，呼吁政府尽速开放科技业者赴大陆投资 |
|
联电代工Silicon Wave蓝芽单芯片量产上市 (2003.12.10)
联电与Silicon Wave共同宣布，联电采用0.18微米射频(RF)制程，制造Silicon Wave公司最新的蓝芽单芯片IC-SiW3500，并已量产、大量出货。
联电美洲事业群总经理刘富台表示，新芯片整合联电的RF制程技术，与Silicon Wave的IC设计能力，成功推出Ultimate BlueBluetooth的解决方案 |
|
联电成为X initiative首家晶圆厂会员 (2003.12.09)
中央社报导，联电已获半导体供应链协会组织「X initiative」认可，成为第一家加入半导体供应链协会组织的纯晶圆专工公司。该公司已开始使用X Architecture设计架构制作量产产品，使X Architecture设计在商业上获广泛运用，并可在180、150及130奈米制程上，接受X Architecture架构设计 |
|
台积电、联电积极研发奈米级晶圆制程技术 (2003.12.06)
联电、台积电双雄加速晶圆高阶制程研发，联电宣布率先导入无络膜相位移光罩（Cr-less PSM）技术，成功量产90奈米制程，同时采购193nm光学扫描机，台积电也向设备大厂ASML采购193奈米浸润式微影设备，发展65奈米制程 |
|
8吋厂产能吃紧 联电转介客户下单和舰 (2003.11.15)
据电子时报消息，因联电现有8吋晶圆厂产能逼近满载，有一联电在第四季初新下单之美系IDM客户，近期接获联电介绍将订单转向联电在中国大陆苏州之友厂和舰；据了解，该IDM业者是联电首次将客户转介予和舰，目前该IDM业者已在和舰完成光罩与试产动作，最快11月底导入量产，
根据该报导引述美系IDM业者说法表示，和舰半导体在0 |
|
硅统接获下一代XBox芯片订单 (2003.11.05)
硅统近日证实接获微软（Microsoft）代号为「Xenon」的新一代XBox输出入芯片订单，硅统不愿透露订单细节，但由于此一订单将会流向联电代工生产，因此联电可望成为最主要的受惠者 |
|
摩托罗拉重回联电怀抱 (2003.10.09)
摩托罗拉（Motorola）半导体事业部（SPS）2003年上半陆续淡出在联电晶圆厂投片量，惟面对德仪（TI）持续扩张手机平台半导体组件市场占有率，加上自有产能0.13微米以下先进制程有限，第三季手机用基频（baseband）芯片率先再度导入联电8吋厂试产，近期已经开始小量出货，同时摩托罗拉亦确定2004年初在联电投片量大幅回升 |
|
晶圆双雄产能利用率上扬 喊涨价却太早 (2003.10.02)
工商时报报导，据芯片业者指出，尽管台积电与联电第四季产能利用率都可望较第三季上扬，且部分芯片并因库存不足供货紧缩，但因景气状况仍属未明，今年年底6吋或8吋晶圆代工价格应不会有调涨动作 |
|
多家半导体业者摩拳擦掌准备登陆 (2003.09.29)
在台积电8吋晶圆厂通过经济部第一阶段核准赴大陆投资之后，力晶、茂德与联电都有意争取下一波获准登陆的半导体业者。目前力晶已在上海青浦科学园区择地，一旦获政府核准通过 |
|
模拟产能吃紧 晶圆双雄干瞪眼 (2003.09.28)
据Digitimes报导，在全球笔记本电脑两大主流产品主力产品的旺季效应带动下，电源稳压、功率放大器等模拟芯片产能吃紧，德仪（TI）、美国国家半导体（NS）、安森美（ON Semiconductor）、国际整流器（IR）等全球模拟大厂预估缺货现象将延续到2003年底；对台积电、联电等晶圆代工大厂来说 |
