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UMCJ转投资UMCi 以取得先进制程技术 (2003.09.20)
据路透社报导，联电宣布该公司所转投资之日本晶圆代工厂UMCJ，将投资4500万美元于联电旗下新加坡12吋晶圆厂UMCi，以取得0.13微米制程技术与12吋晶圆产能。
联电表示，UMCJ转投资UMCi的策略将确保该厂可使用UMCi每月产能达2000片，并取得以0 |
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联电12吋厂制程发展顺畅 股价备受瞩目 (2003.09.09)
据中央社报导，联电副董事长宣明智日前表示，联电12吋厂在0.13微米及90奈米新制程技术及良率发展顺畅，除新加坡UMCi 12吋厂已有部分后段机台进驻，南科12吋厂情况亦表现稳定 |
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全球资本支出排名 晶圆双雄分居第三、第十 (2003.08.25)
据经济日报引述市调机构IC In-sights日前公布之2003年全球晶圆厂资本支出调查，台积电资本以支出12.5亿美元排名第三，仅次于英特尔与三星，联电则排名第十。
此外大陆晶圆业者上海宏力与中芯则分居第十七与第二十一名，国内南亚科因扩充DRAM产能而获得第二十二名 |
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联电培育旗下IC设计业者 以提升获利 (2003.08.12)
据经济日报报导，联电副董事长宣明智指出，该公司为提升获利能力，以转投资模式培育有潜力的IC设计业者，而此策略比创投更具培育能力；而联电转投资的IC设计业者也可透过联电晶圆代工平台，相互交流彼此的硅智财（SIP）以缩短新产品上市时间 |
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迎接下半年景气复苏 联电大规模征才 (2003.08.11)
据中央社报导，联电看好下半年之半导体产业复苏情况，将针对电子、电机、物理等工程技术领域展开大规模征才行动，预计将招募300个名额，以为竹科和南科厂房人员扩编之用 |
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联电2004年资本支出维持5亿美元水平 (2003.07.31)
工商时报报导，联电宣布2004年资本支出将与2003年相同，维持5亿美元水平，若加计新加坡UMCi的部分，金额将由今年的7亿美元增加到明年的12亿美元，而维持高资本支出水平之主因，为看好明年0.13微米与12吋厂产能的需求 |
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联电高层异动 将8吋6吋厂交由副董张崇德管理 (2003.07.29)
据工商时报报导，联电日前又传出小规模的高层主管业务更动，原本负责所有晶圆厂管理的总制造长季克非将专责管理12吋晶圆厂业务，而8吋及6吋晶圆厂的营运管理，则由副董事长张崇德负责 |
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联电12吋厂UMCi进入第二阶段装机 (2003.07.22)
据经济日报报导，联电与英飞凌宣布，双方于新加坡的合资12吋晶圆厂UMCi日前已进行第二阶段装机，预计至2003年底总投资额达5亿美元，2004年底月产能为1万片。
该报导指出 |
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联电高层人事异动 胡国强接任执行长 (2003.07.16)
晶圆大厂联华电子董事长曹兴诚日前亲自召开记者会宣布，联电执行长将由宣明智交棒给该公司新事业发展事业群总经理胡国强；宣明智卸下执行长职位后仍续任副董事长，除接管联电新事业发展群，并将全职参与联电策略规划、督导各项转投资事业 |
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联电与迅慧共同完成90奈米SRAM原型开发 (2003.07.03)
晶圆大厂联电转投资的IC设计业者迅慧科技（HBA），日前宣布已与联电共同完成90奈米高速静态随机存取内存（SRAM）之原型芯片，预计今年下半年可进行量产，联电企图以此产品提升在电信通讯市场的接单能力与市占率 |
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Xilinx成为12吋晶圆与90奈米制程技术的FPGA厂商 (2003.06.16)
Xilinx(美商智霖)持续提供大幅超越竞争厂商的成本优势，为现今市场唯一提供12吋晶圆与90奈米制程技术的FPGA厂商。包括SpartanTM-IIE、VirtexTM-E、Virtex-II、以及Virtex-II Pro等Xilinx FPGA产品皆已采用联电(UMC)的12吋晶圆制程，累积至今之元件出货量已超过二百万片 |
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晶圆双雄五月营收表现亮眼 (2003.06.10)
据工商时报消息，日前分别公布五月营收的台积电、联电两大晶圆业者，营收数字皆呈现上扬的情况。
台积电五月营业额攀升至168亿1000万元，为90年以来单月营收新高，以本季单月营收成长速度来看，六月业绩更有机会再创新高；联电五月营收则维持在73亿5000余万元的相对高档水准 |
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三大晶圆业者积极经营12吋生产线 (2003.06.03)
据Digitimes报导，晶圆代工市场高阶制程产能持续吃紧，台积电、联电12吋晶圆产出量，在第二季正式达到单月1万片水准；台积电12吋厂主力为0.13微米铜导线材料，联电则以0.13微米与0.15微米制程并重；至于IBM现阶段12吋单月产出量仍低于5000片 |
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取代特许IBM成为全球第三大晶圆代工厂 (2003.05.08)
根据Semico Research公布2002年全球晶圆代工厂排名资料，IBM微电子部门已取代特许半导体（Chartered），成为全球第三大晶圆代工厂，引起半导体市场嘱目。另外第一、第二名，仍为台湾两大晶圆代工厂台积电和联电 |
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半导体学院将以IC设计人才为优先培训重点 (2003.04.28)
据工商时报报导，由于预期国内IC设计业产值未来四年的年平均成长率，将超过半导体制造、封装及测试，工研院主导规划的半导体学院，也将把IC设计人才培训作为今年度的重心，以供应相关人才需求；至于半导体制造部分则受景气影响而投资衰退，相关人才的培训计画也将随之延后 |
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SARS冲击半导体产业晶圆双雄亦受波及？ (2003.04.18)
亚洲SARS疫情对于全球半导体产业造成冲击的消息不断，市场消息日前亦传出，晶圆双雄台积电、联电可能因IC设计业者的抽单观望态度，面临订单能见度不佳与产能冲击的问题 |
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根留台湾 台积电计画投资7000亿 (2003.04.17)
政府所推动的国内重量级科技大厂根留台湾行动，初估整体投资金额近2兆，其中上游半导体、面板大厂即占了95％，且是以设12吋晶圆厂、面板厂为主；而下游厂因将生产基地大举外移，在台湾设立的多是研发中心及营运总部 |
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晶圆代工产能过剩问题恐在2005年浮现 (2003.04.16)
据市调公司指出，晶圆代工未来无论在高低阶制程，可能都将出现产能过剩的现象，而目前的台积电、联电、特许等三大晶圆厂，在市场上将遭遇更多竞争对手。
据网站Silicon Strategies引用市调公司SMA（Strategic Marketing Associates）报告指出 |
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工研院邀集多家业者成立IP标准制定联盟 (2003.04.09)
为促进国内IP（矽智财）重复使用率之提升与共通标准的建立，工研院系统晶片技术发展中心（STC）日前主导成立「矽智财验证（IP Qualifica-tion）标准制定联盟」，除邀请与台积电、联电、联发科、智原、凌阳等12家半导体上中下游厂商共同参与，并推选源捷科技总经理魏益盛担任首届主任委员 |
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业者抢进中部科学园区 (2003.04.08)
中部科学园区招商已有成果，中科招商推动委员会表示，已有279家厂商登记，未来将进驻园区。由于中科土地供不应求，中科台中基地业务联系会报日前决定，将提前规划中科特定区的后续开发，特定区范围涵盖台中县、市，总面积达2950公顷，是目前中科台中基地的九倍大 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
