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28奈米浪潮席卷 全球晶圆代工发展迂回前进 (2011.05.03)
日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何？未来2～3年全球晶圆代工产业的走向为何？日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待？曾经在英特尔和中芯（SMIC）美国分公司长期服务、对于全球半导体制造晶圆代工业界了解程度相当深厚的Gartner研究总监王端 |
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提升台湾竞争力 大厂组高科技绿色制程委员会 (2010.04.20)
全球气候异常，暖化现象促使各国开始制定各式环保规范，包括与生产制造相关的欧盟三大环保指令，严格规定进出口的电子产品生产过程必须符合环保规范。为了让台湾产品打入国际市场，科技大厂将环保标准纳入产品制程，促进环保制程产业链的形成 |
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爱特梅尔台湾全新研发中心正式启用 (2010.01.19)
爱特梅尔（Atmel）于今日（1/19）举行台湾研发中心成立仪式，宣布该公司位于台北市内湖区的全新研究发展中心正式启用。该研发中心，将专注于带有NVM技术之AVR和 ARM微控制器产品的技术研发、基础结构和IP区块设计 |
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阿布扎比并特许 全球晶圆代工苦撑玩大风吹 (2009.09.09)
中东的阿布扎比主权基金近日又直接出手伸进全球半导体产业！在今年3月与超威（AMD）合组Globalfoundries晶圆代工厂之后，7日阿布扎比主权基金投资局（Abu Dhabi Investment Authority）旗下的投资公司ATIC，宣布以39亿美元收购全球排名第四的晶圆代工新加坡特许半导体（Chartered）的所有股权，引发全球半导体和电子产业震撼 |
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Smartbook带动 ARM架构处理芯片7月接单量大增 (2009.08.11)
外电消息报导，受Smartbook声势渐起的带动，ARM架构处理芯片在7月的接单量明显增加。包含台积电与联电在内，晶圆双雄的ARM架构芯片接单量，都创下了7月下旬以来最大的成长幅度 |
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不景气冲击上游厂 台积联电12月营收折损近半 (2009.01.16)
日前台积电与联电相继公布了去年12月的财报。根据双方的财报显示，这两公司去年12月的营收均大幅下滑了50%。显示半导体产业目前正处于严峻的衰退期，今年的营收可能比去年更糟 |
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谈合并？特许半导体CEO近日将访台 (2008.11.18)
外电消息报导，新加坡特许半导体执行长谢松辉将在近日到台湾访问，而访问的对象将以台湾的晶圆代工厂为主，一般预料此行的主要目的便是洽谈合并的可能。
目前特许半导体拥有7.4％的市场占有率，若特许半导体真与和台湾晶圆代工厂合并，将会改变整个晶圆代工产业的生态 |
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新加坡采访特别报导 (2008.10.15)
为了让台湾的人民更了解新加坡，尤其是身处电子产业的从业人士能有兴趣至新加坡工作，新加坡的官方征才机构联系新加坡（Contact Singapore）特邀了HOPENET在内的数家台湾媒体，亲身至新加坡做一趟深度的访查，从政府政策、产业实况、教育文化及当地的生活环境等各层面，全方位来了解真正的新加坡 |
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联电致力发展22奈米以下制程12吋晶圆 (2008.08.04)
半导体研究开发协会美国Sematech与联电（UMC）在2008年7月28日共同宣布，联电已经决定加盟Sematech。据了解，联电加盟该协会之后，未来将致力于研发包括22nm以后制程技术的12吋晶圆技术 |
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有人在做3D晶片嗎? (2008.07.21)
有人在做3D晶片嗎? |
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发展3D芯片是下一个台湾机会 (2008.07.21)
2008年全球半导体产业在渡过了冷清的第一季之后，原本预期将会逐渐回温的第二季景气，也在全球通膨与美次贷危机的夹击下，造成消费者信心大幅衰退，预料成果也不会太好看 |
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联电五月营收86.1亿元 创今年新高 (2008.06.11)
台积电昨日公布五月合并营收为298.01亿元，较上月成长3.24％，年增率15.9％。累计前五个月合并营收为1461.44亿元，年增率28.5％。台积电日前曾表示，将在40奈米和32奈米世代投入CPU代工市场，近日正式推出32奈米世代及更先进芯片设计的可制造性设计统一架构，现可为客户接单，预期若调高高阶制成价格，有助于六月营收成长 |
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智原科技推出联电65奈米LL制程内存编译程序 (2008.02.01)
ASIC设计服务暨IP研发厂商智原科技，宣布推出联电65奈米LL制程的先进内存编译程序。这款65奈米内存解决方案的主要特性为多列冗位(row redundancy)的设计，提供了内存修复功能、内建BIST测试接口(BIST test interface, BTI)以及可兼顾良率和效能的sensing margin调整机制等 |
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07上半年晶圆代工厂排行 台积电稳坐龙头 (2007.09.10)
外电消息报导，市场调查机构Gartner日前公布一份2007年上半年的全球晶圆代工厂排行榜数据显示，台湾的台积电(TMSC)依然维持龙头宝座，市场占有率为42.3%。而中国的中芯国际(SMIC)则超越新加坡特许半导体(Chartered)，重新回升第三名
根据Gartner的统计数据，台积电排名第一，市场占有率为42 |
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联电65奈米制程量产 对Q2贡献营收 (2006.08.03)
台积电不久前宣布65奈米制程下半年的量产时程。而近日联电也表示，65奈米制程第二季已贡献1％营收，并有9家客户陆续投入；联电除了由12A厂量产65奈米制程，2007年日本厂12I也会加入生产行列，12I厂积极进行产品组合重整，最快今年底转亏为盈 |
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NVIDIA首度与联电携手走向80奈米制程 (2006.07.06)
继绘图芯片大厂ATi于Q3开始导入80奈米制程后，另一绘图芯片大厂NVIDIA则将于今年Q4开始以80奈米制程投片，奈米制成竞赛显然已经鸣枪起跑。值得关注的是，NVIDIA 80奈米制程除了在台积电投片外，同时也将在联电下单，这是NVIDIA首次与联电携手投入高阶制程 |
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台积电、联电第三季旺季不旺 (2006.06.28)
尽管台积电、联电要到七月底之后举行的法人说明会中，才会对第三季及下半年景气提出正式展望，不过若由目前设备商及分析师掌握的消息来推估，联电第三季营收成长力道，似乎明显高于台积电 |
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低价单芯片问世 30美元手机不是梦 (2006.05.14)
根据工商时报报导，为抢攻南美、印度等地的手机市场，美商德仪（TI）与Silicon Labs.去年分别推出超低价手机系统单芯片（SoC），预计将在第三季量产，Silicon Labs.与德仪单芯片报价均在5美元以下，手机售价将可压低到30美元左右，可望大幅刺激新兴市场手机销售，而台积电与联电将因而受惠 |
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联发科手机及TV芯片出货畅旺 (2006.05.10)
工商时报消息，联发科手机及TV芯片出货量前景看俏，带动半导体生产链，主要晶圆代工厂联电、封测厂硅品及京元电等，5月下旬后接单畅旺，下半年营运成长态势已获背书保证 |
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联发科、联电分家 产品传转单台积电？ (2006.04.25)
根据经济日报消息，联发科、联电分家后，外资圈传出，联发科新一代手机芯片将转单台积电，台积电为联发科代工的芯片预计5月设计输出（tape out），联发科、台积电的合作关系，正式浮上台面 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
